Intel doet onderzoek naar optische interconnects op cmos-chips. De chipfabrikant heeft zijn hoop op de technologie gevestigd om de bandbreedte-problemen te lijf te gaan die ontstaan naarmate het aantal cores van een processor stijgt.
Tijdens de International Solid State Circuits Conference deed Intel uit de doeken hoe het denkt de elektrische interconnects tussen chips te gaan vervangen. De fabrikant verwacht dat chips over steeds meer cores gaan beschikken en experimenteert in het kader van zijn terascale-project al met een 80core-processor. De toekomstige architectuur maakt echter een bandbreedte van 200GB/s tot wel 1TB/s noodzakelijk en dit zal tot een toename van de complexiteit van chips en het gebruik van dure materialen leiden, beschrijft Intel in zijn white paper.
"Het voorstel is om elektrische interconnects tussen chips te vervangen door optische interconnects vanwege zijn terahertz-bandbreedte, lage verlies en lage cross-talk", staat in het document. Op de korte termijn denkt Intel aan een hybride aanpak waarbij optische transceivers met een microprocessor geïntegreerd kunnen worden. Tijdens de SSCC-conferentie beschreven de Intel-onderzoekers een prototype van een 90nm-microprocessor met 8-kanaals optische tranceivers die een bandbreedte van 10GB/s mogelijk maken. Op de lange termijn hoopt het bedrijf 100GB/s tot 1 TB/s te kunnen halen.
