IBM bakt chip met 10Gbps photodetector component

Onderzoekers van IBM zijn erin geslaagd om een 10Gbps photodetector te integreren in een 0,13 micron CMOS. Een dergelijk component zet lichtsignalen om naar elektrische signalen, en kan dus een brug vormen tussen optische verbindingen en elektronische schakelingen zoals processors. Voorheen waren deze elementen groter, trager en hadden ze meer stroom nodig. Naast deze verbeteringen is het IBM gelukt om een methode te ontwikkelen waarmee zijn detector op standaard silicium gebouwd kan worden. Dit is een stuk goedkoper dan de oude methode, waarbij de detector op een los stuk gallium arsenide gebakken wordt, dat vervolgens in de silicium die moet worden geïntegreerd. In de toekomst kan deze technologie toegepast worden voor on-chip en chip-to-chip communicatie met zeer hoge snelheden:

Eventually, optical photodetectors may be used for chip-level interconnects as well. By 2010, when processors exceed clock frequencies of 11.5 GHz, optical interconnects may be needed to avoid chip-to-chip and on-chip bottlenecks.

Lees meer bij de EE Times.

Reacties (12)

[Zyphrax]

Op een gegeven moment zullen we tegen het probleem aan lopen dat we dusdanig kleine schakelingen willen bouwen dat dat elektronisch niet meer goed klaar te spelen is, daarnaast begint hitte ook een steeds grotere rol te spelen.

Ik denk dat dit soort ontwikkelingen een mooie stap is ter voorbereiding op een optische processor.

[actionhenk]

Als zo'n ding 10Gbp/s kan verwerken en er meerdere kanalen gebruikt kunnen worden, zoals bijvoorbeeld het 64-bit ddr geheugen kanaal, dan kom je wel op lekker hogesnelheden uit.
Is dit niet een heel goede oplossing voor clusters of voor MP sytemen met een grote opstellingen, om deze componenten te intergreren in de hypertransport bus van AMD? Want ik heb begrepen dat juist die verbindingen tussen meerdere processors en clusters een probleem waren. En met die on-chip oplossing kunnen multi-core processors een stuk dichterbij komen.

Of wat dacht je van een geïntergreerde optische memory contoller?

{reactie gewijzigd}

[miw]

De interconnects worden dan echt knap lastig. Hoe knoop je een glasvezel draadje aan een plakje silicium? Kortom de packaging industrie heeft weer iets om z'n hoofd op te breken. Als die iets bedacht hebben moeten de IC connectoren en de printed circuit boards nog aangepast worden. Ergo, dat duurt nog wel even.

[Verwijderd]

Dat zou heel stoer zijn, en misschien wel een optie voor de toekomst, wie weet?

[Verwijderd]

Heeft dit iets te maken met die uitvinding van buigen van licht enz..?

Ik dacht namelijk door die uitvinding dat er op dit gebied een enorme vooruitgang zou geboekt worden.

[reac. op vision}

Ja dat ja ..

[VisionMaster]

Buigen?
Bedoel je niet toevallig het kunnen veranderen van de golflengte?

[Verwijderd]

Een harde 11,5 Ghz zal denk ik veel eerder dan 2010 worden gehaald het gaat zo hard de laatste tijd, en als het aan AMD ligt halen ze met hun wijze van rating volgend jaar al de 11,5Ghz

[Metal Baron]

Tegen die tijd mogen ze wel met stikstof gaan coolen onderhand, ergens begint wel een grens aan het energieverbruik en de daarbij behorende warmte ontwikkeling.

[Verwijderd]

Ik denk dat optisch wel mee zal vallen qua warmte ontwikkeling.
11.5ghz zie ik persoonlijk eerder komen dan 2010, de vraag blijft echter: wanneer houd het op?

Zolang je kan koelen is er niet veel aan de hand lijkt me, maar ook dat houd gewoon een keer op.

Optisch lijkt me -de- oplossing, zeker als het rechtstreeks op silicium gebakken kan worden. scheelt een hele boel centjes

agja, 2010
* 786562 Zilverdael

[Countess]

anders gezegt, als het aan intel lag produceerde ze morgen nog een CPU op 11.5ghz, alleen doe die per ghz nagenoeg nix.

[Devion]

Zeer goede ontwikkeling..

Chip2Chip bandbreedte is altijd al een struikelpunt geweest (zie FSB... )

Maar pas 11.5GHz @ 2010?.. damn, ach.. misschien is D4E dan uit