Darpa gaat een Sun-onderzoek naar optische interconnects tussen chips financieren. De Amerikaanse militairen betalen in totaal 44,29 miljoen dollar voor het onderzoeksproject, dat ruim vijf jaar zal lopen.
Het onderzoek wordt door Darpa gesponsord als onderdeel van zijn Unic-programma en richt zich op optische interconnects tussen de cores van een cpu. Deze rekenkernen moeten volgens Sun uiteindelijk snellere en goedkopere supercomputers opleveren.
Het overkoepelende Unic-onderzoeksprogramma van Darpa moet uiteindelijk een ontwerp opleveren voor een multiprocessorsysteem dat uit honderden of duizenden cores bestaat, die met optische interconnects verbonden zijn. Darpa hoopt dat met zulke zogeheten 'virtuele macrochips' een rekencapaciteit van meer dan 10Tflops bereikt kan worden. Dat een dergelijk systeem nog wel even op zich laat wachten blijkt uit het feit dat de macrochips met 20nm-procestechnologie geproduceerd moeten worden. Momenteel is men nog druk bezig met het ontwikkelen van 32nm-chiptechnologie.
Volgens Ron Ho, chipontwerper bij Sun Research, heeft Darpa niet voor HP, Intel of IBM gekozen vanwege Suns 'proximity communication'-technologie, die eveneens deels door Darpa gefinancierd werd. Daarbij worden cores zo dicht naast elkaar geplaatst, dat on-chip zenders en ontvangers zonder fysieke verbinding kunnen communiceren. De combinatie van proximity communication en optica lijkt sterk op een optische switch die door IBM ontwikkeld is. Overigens maken naast Sun ook Kotura, Luxter, Stanford University en de universiteit van San Diego onderdeel uit van het nieuwe onderzoeksproject.
/i/1398418642.png?f=fpa)
/i/1331199204.png?f=fpa)
/i/1229769740.png?f=fpa)
:strip_exif()/i/1203362676.gif?f=fpa)
/i/1234542872.png?f=fpa)
/i/1205746867.png?f=fpa)
:strip_icc():strip_exif()/u/237649/FFA.jpg?f=community){kind=small}
:strip_icc():strip_exif()/u/192880/SuperStock_1491R-1038888.jpg?f=community){kind=small}
/u/99142/crop62758e978b3e3_cropped.png?f=community){kind=small}