Huawei zegt dat het later dit jaar zijn eerste processor uitbrengt met LogicFolding. Met die technologie wil Huawei om de beperking heen werken dat het bedrijf geen euv-machines van ASML kan kopen.
Huawei ziet LogicFolding als grote stap vooruit, meldt financieel persbureau Bloomberg. Met LogicFolding probeert het bedrijf in plaats van het kleiner maken van transistors de tijd te verkorten voor het elektrische signaal om de afstand af te leggen tussen de diverse delen van de chip. Huawei noemt dat de Tau-schaalwet, in plaats van Moore's Law. Zo hoopt Huawei het effect te krijgen dat kleinere transistors hebben op chips. De verbinding loopt via een Huawei-technologie die bekend staat als UnifiedBus.
Die processor met LogicFolding is voor Huawei-smartphones. Zeker als het gaat om specifieke modellen, verschijnt een Kirin-soc in relatief lage oplages. Omdat het Huawei en de Chinese staat veel aan gelegen is om vooruitgang te laten zien, maakt dat het mogelijk om deze processor te gebruiken, zelfs als de yield heel laag is.
1,4nm
Op langere termijn hoopt Huawei dat LogicFolding een groot effect gaat hebben en de bedoeling is om in 2031 chips te kunnen produceren die dezelfde prestaties en stroomverbruik gaan hebben als 1,4-nanometerchips van TSMC. Die rollen naar verwachting in 2028 van de band.
Omdat Chinese chipontwerpers al jaren geen toegang meer hebben tot euv-machines van ASML door handelsbeperkingen, zijn ze aangewezen op trucs om het maximale te halen uit de huidige duv-machines. China ziet de eigen productie van chips als cruciaal voor de toekomst van het land, waardoor bedrijven als Huawei veel geld en prioriteit kunnen krijgen om zulke technologie te ontwikkelen. Eerder kwam Huawei al met een smartphone die ondanks de handelsbeperkingen overweg kan met 5G, iets dat de beperkingen expliciet hadden verboden.
LogicFolding
Zoals de naam al doet vermoeden, vouwt Huawei voor LogicFolding de 'logic' van een chip. Daardoor liggen die op elkaar in plaats van naast elkaar. Dat verkleint de afstand tussen de diverse delen van de chip, waardoor de hele chip efficiënter moet functioneren. Nadelen zijn dat het productieproces ingewikkelder en foutgevoeliger wordt, waardoor de yields vermoedelijk lager liggen. Ook ligt de hitteproductie vermoedelijk hoger. Huawei zegt dat ondervangen te hebben. Die grote nadelen maken de productie van LogicFolding op meerdere manieren vermoedelijk duurder dan bij andere chips.
/i/2004910110.webp?f=imagenormal)
:strip_exif()/i/2008186892.jpeg?f=imagenormal)
:strip_exif()/i/2008186454.jpeg?f=imagenormal)
/i/2008163766.png?f=imagenormal)