Gerucht: AMD laat Zen 7 vanaf 2028 maken op 1,4nm-procedé TSMC

AMD is naar verluidt al begonnen met het opzetten van de productieketen voor Zen 7, dat in 2029 op de markt moet komen. Daarvoor maakt de fabrikant gebruik van TSMC's A14-node, een 1,4nm-procedé. Voor Zen 7 zou AMD gebruikmaken van Fan-Out Panel-Level Packaging (Foplp).

Volgens de Commercial Times zou AMD de A14-node van TSMC voor de CCD gebruiken, ofwel de Core Complex Die, het hoofdzakelijke chiplet van een AMD-processor met de cpu-cores en -cache. Deze Zen 7-chiplets zouden tot 16 cores krijgen. Zoals verwacht werkt AMD volgens de bronnen aan varianten met 3D V-Cache, met tot 224MB L3-cache. De chips zouden de codenaam Grimlock hebben.

De vermelde specificaties werden al eerder in geruchten genoemd, maar voor zover bekend staan de plannen van AMD nog niet vast. Zen 6 op basis van het 2nm-procedé komt pas later dit jaar uit, dus naar verwachting begint het bedrijf op zijn vroegst in 2027 met testproductie.

Vernieuwde packaging

Verder overweegt AMD het Foplp-proces voor de geavanceerde chiplets. Bij deze techniek, in dit geval aangeboden door Powertech Technology, wordt het packagingproces op panelen van dies toegepast in plaats van de kenmerkende ronde wafers. Packaging beschrijft de productiestap waarbij dies in behuizingen verpakt en aangesloten worden op connectors, die weer met het moederbord in verbinding komen.

De i/o-verbindingen van de chips 'waaieren' bij het Foplp-proces als het ware uit buiten de chip, waardoor er meer aansluitingen met externe hardware mogelijk zijn op een kleiner oppervlak. Ook Samsung gebruikt deze packagingtechniek.

Ryzen AI 300-serie chiprender ter illustratie. Bron: AMD

Reacties (39)

[Castanje]

Ongelofelijk, en dat terwijl ik een aantal jaar geleden dacht dat we de natuurkundige limieten voor hoe klein een transistor kan zijn wel bereikt zouden hebben rond deze tijd. Weet iemand hoe het zit met de natuurkundige beperkingen, op hoeveel nm we in de realiteit zitten en hoe ver we nog kunnen gaan?

[kizke]

We zitten nu rond de 20nm (metal pitch) dat zakt nog wel, maar langzaam. https://spectrum.ieee.org...402&width=1000&quality=85. Je ziet inderdaad die interposers dominanter worden, dus meer functionaliteit op dezelfde vierkante mm.

[Reactie gewijzigd door kizke op 26 mei 2026 14:21]

[watercoolertje]

dus meer functionaliteit op dezelfde vierkante km.

Ik zou eerder over vierkante mm of nm praten (in de context van computer-chips) dan over vierkante km

Al is het technisch gezien wel correct!

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 26 mei 2026 14:23]

[kizke]

Ja ik weet zeker dat ik mm had getypt

[BeosBeing]

Ja ik weet zeker dat ik mm had getypt

op een smartphone met automatische spellingscorrectie?

[MGsubbie]

Transistors worden niet meer kleiner. Ze worden enkel dichter en dichter bij elkaar gebracht. De "2nm", "1.4nm" etc benamingen zijn meer het equivalent van de dichtheid van transistors in vergelijking met eerdere generaties.

[Hwfreak]

Een kwart van een GB aan L3 cache is echt gestoord, damn.

[ACM]

't Is denk ik sowieso een beetje lastige communicatie om te interpreteren. Gaat dit alleen om de "Ryzen"-versie van die toekomstige Zen 7 of ook om de "Epyc"-versie?

Want als die laatste ook al meetelt, dan is het niet zo bijzonder; de L3-topper van de nieuwe Epyc-generatie (9005) is momenteel de Epyc 9175F met 512MB L3 cache. En de vorige generaties hadden zelfs nog meer, zo heeft de 9684X 1152 MB L3 cache en bij de 7003-serie ging het tot 768MB.

Waarbij die laatsten overigens allemaal meerdere CCD's hadden, dus "per CCD" zal die 9175F nog wel winnen.

[Reactie gewijzigd door ACM op 26 mei 2026 14:36]

[24hourpartypal]

Volgens het artikel gaat het over per chiplet, met 224MB voor chiplets met 3d-vcash. Volgens andere geruchten gaat het hier om 16 core chiplets, dus dan is dat zo'n 32MB meer L3 cache dan de 9950X3D2 (of 2MB meer per core dan Zen 5)

[Reactie gewijzigd door 24hourpartypal op 27 mei 2026 00:36]

[ACM]

Klopt, die Epyc 9175F is dan mogelijk de beste kandidaat voor wat er maximaal mogelijk is. Die heeft 512MB voor 16 cores.

[24hourpartypal]

Ja bedoel vooral te zeggen dat 1) het dus om Ryzen en Epyc beiden gaat want het is 1 chiplet en 2) de Zen 7 variant van die CPU met 1 core actief per CCD dus nog veel meer cache zal hebben

(hoe veel is lastig te zeggen omdat het 224MB nummer met 3d-vcache is, maar stel je krijgt 128MB via 3d-vcache dan hou je 96MB over voor de CCDs zelf dus zou je met een 16 CCD 9176F dus 1536MB aan L3 krijgen als 16 CCD Zen 7 überhaupt een ding is of misschien is het 64MB per CCD dus precies 1GB aan cache)

dus tl:dr is dat dat best wel flink wat L3 cache is

[Reactie gewijzigd door 24hourpartypal op 27 mei 2026 21:01]

[ACM]

Klopt, mijn originele punt was overigens vooral dat (meer dan) "een kwart van een GB aan L3-cache" al een paar jaar mogelijk is met Epyc-cpu's

Toen ik een paar jaar geleden de aankondiging van die eerste Epyc's met 768MB L3-cache zag, moest ik gelijk terugdenken aan een van onze eerste databaseservers. Die had twee cpu's en in totaal 1,5GB aan RAM-geheugen, dus 768MB per cpu... En de andere servers die we destijds hadden hadden 512MB of 768MB. Ondertussen hebben onze databaseservers meer ramgeheugen dan die servers in totaal aan opslag hebben (overigens niet meer L3-cache dan ze toen aan RAM hadden, we hebben niet voor die "3d-vcache" epycs gekozen).

[n00bs]

ok want?

[afsy]

Vormt een cache/buffer tussen CPU en memory, maakt alles nog net iets sneller. Als er meer plek is kan er ook meer gebufferd worden. Momenteel heb je het vaak over enkele MB, de X3D chips doen al helemaal crazy met pieken tot 192MB.

[ExportZeeuw1985]

AM6 en DDR6 is leuk, maar early adopter zal ik zeker niet meer gaan doen.

Prijs zal begin voor DDR6 veel hoger zijn nu we een ram probleem hebben als met DDR4/5 tijd

[JBVisual]

Over een paar jaar zal de geheugenmarkt waarschijnlijk wel weer tot rust gekomen zijn.
Maar ik denk dat DDR6 in het begin nog niet echt baanbrekende verschillen zal laten zien. (dit is een aanname)
In de geschiedenis is elke keer terug te zien dat een nieuwe DDR generatie altijd wel even nodig heeft voordat de controllers op de CPU en de modules zelf echt een winst laten zien.

De DDR snelheid en geoptimaliseerde "true latancy" timings worden naarmate de DDR... generatie bestaat gewoon steeds beter.

[ExportZeeuw1985]

Ik ben er sinds de normale oud bekende SD-Ram, simms, EDO - DRAM naar moderne DDR geheugen erbij. AMD Athlon XP zijn DDR. Begin waren er altijd opstartproblemen met geheugen dat het niet compatible was of gewoon door een moederbord niet ondersteund werd.

Prijzen waren redelijk hoog maar ging ook snel omlaag. Hoe het nu zit met DDR 5 / 6 zal de tijd blijken wat de ai bubble doet.

heb in de kelder nog 2 dozen met oude DDR , DDR2, DDR3 ram stickjes liggen, o.a geil reepjes. RD-Ram, EDO, SD ram, en de oude simms voor een 386/486 en early pentium systemen. Altijd leuk om die allen naast rlkaar te leggen en te zien wat techniek doet in loop der jaren

[TEAser_]

Klopt, DDR4 was in veel gevallen nog slechter in verhouding tot DDR3 dan DDR5 was in verhouding tot DDR4. Waar DDR5 in sommige gevallen net zo snel was als high end DDR4, was DDR4 bij de lancering soms gewoon een stukje slomer dan DDR3.

Grootste verschil denk ik is het feit dat DDR5 en de CPUs en moederboarden voor DDR5 aanzienlijk duurder waren in verhouding tot een systeem dat DDR4 draaide.

Ik hoop echt dat Intel en AMD hiervan geleerd hebben en zorgen dat voor de nieuwe generatie DDR6 systemen de moederborden beter geprijst hebben.

[-jacQues-]

Zen 7 is voor AM5. Dus kan gewoon met je huidige moederbord en geheugen.

[kevin31NL]

Dat zou wel nice zijn ja als and nieuwe cpu op am5 houdt gewoon. Dan wacht ik wel even met 9950x3d aanschaffen tot nieuwe Ryzen 9x3d er is scheelt dubbel geld.

[Jaldea]

Dus wederom een upgrade naar DDR5 die vele nog niet hebben gedaan dus.

[TEAser_]

Wat dacht jij dan? Dat ze een CPU in 2029 gaan uitbrengen voor DDR4? Dat zou zoiets zijn als een nieuwe CPU in 2019 uitbrengen voor DDR3....

DDR5 is nu al 4,5 jaar in gebruik bij nieuwe CPUs, rond 2029 zal dat 8 jaar zijn, dan kan je wel verwachten dat mensen kunnen upgraden.

Snap echt niet waarom mensen tegenwoordig verwachten dat hun hardware van een decennia oud relevant blijft, iedereen is ook van DDR3 naar 4 overgestapt.

[Jaldea]

Nee dat zeg ik niet, maar ik reageerde op iemand anders die zei "gewoon op je huidige setup/hardware" dat wellicht nu niet het geval is voor mensen die nog AM4 gebruiken, en misschien zelfs AM5 skippen tegen die tijd.

[TEAser_]

Oh sorry dan las ik jouw bericht verkeerd, my bad

[Olaf van der Spek]

Zen 7 is voor AM5.

Heeft AMD dat bevestigd?

[-jacQues-]

Nee en dat gaan ze ook niet doen zolang Zen 6 nog niet uit is.

Het platform is niet gelinkt aan de Zen evolutie, maar meer aan de gebruikte geheugen- en PCI-standaarden. Voor een platform zoals AM6, dat vele jaren mee moet gaan, is het nodig om beide mee te nemen. Dus AM6 zal zowel DDR6 als PCI6 ondersteunen. Beide zijn in 2029 beschikbaar, ja. Maar net zoals de laatste golf AM4-processoren 'achter liepen' met DDR4 tegenover Intel's DDR5-producten in dezelfde periode, zit Zen 7 net op de rand. Dan klinkt DDR6/PCI6 wellicht goed en vernieuwend, maar maakt het tevens prijstechnisch zeer onaantrekkelijk. Een jaar doorschuiven geeft AMD een betere positie en maakt beide platformen (AM5 én AM6) goedkoper voor de consument.

Op dit moment gebruikt zelfs de snelste GPU de PCI-bus niet volledig. PCI6 is tweemaal zo snel, maar het gaat nog even duren voordat er iets te koop is voor die standaard. En zelfs dan is in den beginne de snelheidswinst in de enkele procenten. Idem met geheugen. Overigens heeft AMD nog niet bevestigd dat AM6 de opvolger van AM5 wordt. Ze wachten alles (PCI/DDR/rampocalypse/Intel/etc.) rustig af en beslissen op een later moment hoe het nieuwe platform zal gaan heten. Aannemelijk is het natuurlijk wel.

[TEAser_]

Mocht DDR6 dezelfde problemen hebben als DDR5 bij de lancering, het feit dat DDR5 in het begin net zo snel was als DDR4 hoop ik echt dat Zen7 tenminste een hybrid is, ze hebben de real estate op de CCD als het goed is...

Maar ik hoop echt dat zodra DDR6 lanceert ze betere latency hebben dan DDR5, dat heeft echt de adoptie rate gesloopt.

[demianmonteverd]

Dit is vaker voor gekomen, elke nieuwe generatie voor de consumenten markt heeft altijd last gehad van deze problemen. Dus als DDR6 komt, zal het weer kunnen gebeuren.

[TEAser_]

Ongetwijfeld

[[Roland]]

DDR 6 staat volgens mij ook op de agenda voor 2028, dan zal dat denk ik het moment voor AM6 worden. Benieuwd hoe groot de stap dan gaat zijn.

Dan voor mij pas het moment van upgraden, sla ik AM5 over.

[mastr-dc]

Nee, alles wat ik tot nu toe gezien heb, zal zen7 geen ddr6 ondersteunen. Idem voor Intel.

Waarschijnlijk verwachten ze dat het te duur is. Ten vroegste vanaf zen8 ddr6 support.

[TEAser_]

Van DDR3 naar 4 en van 4 naar 5 zat allebei 7 jaar, 2029 is 8 jaar na DDR5 wat al een jaar later is dan voorheen.

[kevin31NL]

Als je am5 kan krijgen doen wat denk je dat ddr6 zou kosten gaan 32GB kit? Kan je dikke auto van kopen als ddr5 nu al 2k is en hoger zit je dan echt wel op 4-6k aangezien vraag dan zou stijgen ook door mensen die wel paar ton op bank hebben plus krijg je zen6 cpu die zeker rond 1k zal kosten aangezien zen 5 nu ook rond 700 is voor 9950x3d. En de v2 rond 900 is. Moederborden zelfde 500+ voor basis instapmodel zal zeker niet te hoog zijn. Want am5 is prima nog en veel uit te halen dus zullen fabrikanten niet massaal zen6 borden gaan maken. Al zou amd gewoon zen6 cpu laten draaien op am5 boarden alleen cpu nieuwe naam. Dat zou hoop geld voor ons schelen en voor fabrikanten.

[TEAser_]

Het is niet waarschijnlijk dat de prijzen tot 2029 zo hoog zullen blijven. Fabricaten hebben al nieuwe fabs die dit jaar operationeel zullen zijn dus als het goed is zal het in 27 al een stuk beter zijn.

[66JustMe819]

Dat uitwaaieren van de I/O zou wel eens meer mogelijkheden kunnen gaan bieden dan nu nog wordt herkend, afhankelijk van de instructieset van de cpu's. Ik vraag me alleen af wat de productiecapaciteit gaat zijn die AMD in wil plannen, zolang de geheugen markt zo onder spanning blijft staan zou dat wel eens een sterk beperkende factor kunnen blijken.

[Oudecomputer]

Intel Samsung en TSMC. Hebben alles 3 de laatste nieuwe machines van ASML in ontvangst genomen. Intel is actief bezig met de nieuwe technieken. Doet voor Apple een test run. Mocht dat succesvol blijken. Misschien dat dat ruimte doet openen bij TSMC want er zijn 2 fabrikanten die altijd op de laatste nieuwe mode zitten apple en AMD. Apple wil altijd 2 leverciers hebben. Dus er liggen kansen voor AMD. De vraag is natuurlijk welke cpu ze gaan bakken opvolger van strive Halo of chiplets. Chiplets gaan natuurlijk voor hogere marges in data centers dan in consumenten cpus. Only time will Tell. Ik denk zelf chiplets want die zijn kleiner en op een nieuwe mode zijn de defecten altijd hoog in vergelijking tot een node die al een tijd in productie is.

[GarBaGe]

Weten we al iets over de modellen en hun nummers?
Nu is een 9800X3D een 8 core processor met 1 CCD.
Wordt dat dan een 10800X3D?
En met 12 cores op dezelfde die een 11200X3D?
Of wordt dit dan een 10900X3D?
En met 16 cores een 11600X3D? en dit een 10950X3D.
Ik neem aan dat er dan ook een 24-core en 32 core versies komen op 2 CCDs...
24 cores: 10995X3D?
32 cores: 10999X3D?

AI denkt deze nummers:
11700X: 8core
11800X: 12core
11900X: 16core
11950X: 24core
11995X: 32core

[Reactie gewijzigd door GarBaGe op 26 mei 2026 14:55]

[Jehare]

Jouw AI roept onzin: momenteel is de 9995 (Threadripper PRO 9995WX) een processor met 96 cores, een 11995x met 32 cores lijkt mij heel vreemd. Alles boven de xx950 is altijd voor threadripper geweest, met veel meer cores.

Als er inflatie in cores is lijkt het me logischer dat de xx600 al 8 cores krijgt ipv de huidige 6, en dan wellicht de xx700 12 cores of iets dergelijks.

Overigens is ook je logica van 9000 naar 10000 naar 11000 voor respectievelijk zen 5, zen 6, zen 7 niet de logische optie als je de huidige lijn zou volgen. Tot nu toe zijn de desktop-chips telkens oneven duizendtallen geweest: zen3 was de 5000 series (denk aan de 5800x3d), en zen4 was de 7000 en zen5 nu 9000. De tussenliggende even duizendtallen hebben wat mini/laptop-chips gehad, maar ook daar is de naamgeving een chaos. Tevens maakt AMD nu nu de "Ryzen AI 400" series, dus bij mobile zijn ze nu ook weer met een totaal nieuwe naamgeving begonnen. Het zou dus kunnen dat deze naamgeving ook voor de volgende desktop generatie komt, ofwel dat we doorgaan naar 11000 en dan 13000 voor zen 7.

Lang verhaal kort: we hebben geen idee, naamgeving is altijd een chaos, en speculaties over namen hebben weinig zin.

[bart vanderbeke]

"wordt het packagingproces op panelen van dies toegepast in plaats van de kenmerkende ronde wafers"
Ik vermoed dat wordt bedoeld dat de bonding wordt toegepast op het 'panel' waar de 'die' is op geplaatst ipv rechtstreeks op de 'die'. De individuele dies worden uit een wafer gesneden/gezaagd.
Alleen hele maffe architecturen zoals Cerebras werken met een complete wafer.