AMD is naar verluidt al begonnen met het opzetten van de productieketen voor Zen 7, dat in 2029 op de markt moet komen. Daarvoor maakt de fabrikant gebruik van TSMC's A14-node, een 1,4nm-procedé. Voor Zen 7 zou AMD gebruikmaken van Fan-Out Panel-Level Packaging (Foplp).
Volgens de Commercial Times zou AMD de A14-node van TSMC voor de CCD gebruiken, ofwel de Core Complex Die, het hoofdzakelijke chiplet van een AMD-processor met de cpu-cores en -cache. Deze Zen 7-chiplets zouden tot 16 cores krijgen. Zoals verwacht werkt AMD volgens de bronnen aan varianten met 3D V-Cache, met tot 224MB L3-cache. De chips zouden de codenaam Grimlock hebben.
De vermelde specificaties werden al eerder in geruchten genoemd, maar voor zover bekend staan de plannen van AMD nog niet vast. Zen 6 op basis van het 2nm-procedé komt pas later dit jaar uit, dus naar verwachting begint het bedrijf op zijn vroegst in 2027 met testproductie.
Vernieuwde packaging
Verder overweegt AMD het Foplp-proces voor de geavanceerde chiplets. Bij deze techniek, in dit geval aangeboden door Powertech Technology, wordt het packagingproces op panelen van dies toegepast in plaats van de kenmerkende ronde wafers. Packaging beschrijft de productiestap waarbij dies in behuizingen verpakt en aangesloten worden op connectors, die weer met het moederbord in verbinding komen.
De i/o-verbindingen van de chips 'waaieren' bij het Foplp-proces als het ware uit buiten de chip, waardoor er meer aansluitingen met externe hardware mogelijk zijn op een kleiner oppervlak. Ook Samsung gebruikt deze packagingtechniek.
:strip_exif()/i/2008187038.jpeg?f=imagegallery)
:strip_exif()/i/2008088842.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2006933394.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2007698684.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2007887378.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2005279580.jpeg?f=fpa)
:strip_icc():strip_exif()/u/61660/crop66280cd1bbb54_cropped.jpg?f=community){kind=small}