Huawei brengt later dit jaar eerste processor uit met nieuw chipontwerp

Huawei zegt dat het later dit jaar zijn eerste processor uitbrengt met LogicFolding. Met die technologie wil Huawei om de beperking heen werken dat het bedrijf geen euv-machines van ASML kan kopen.

Huawei ziet LogicFolding als grote stap vooruit, meldt financieel persbureau Bloomberg. Met LogicFolding probeert het bedrijf in plaats van het kleiner maken van transistors de tijd te verkorten voor het elektrische signaal om de afstand af te leggen tussen de diverse delen van de chip. Huawei noemt dat de Tau-schaalwet, in plaats van Moore's Law. Zo hoopt Huawei het effect te krijgen dat kleinere transistors hebben op chips. De verbinding loopt via een Huawei-technologie die bekend staat als UnifiedBus.

Die processor met LogicFolding is voor Huawei-smartphones. Zeker als het gaat om specifieke modellen, verschijnt een Kirin-soc in relatief lage oplages. Omdat het Huawei en de Chinese staat veel aan gelegen is om vooruitgang te laten zien, maakt dat het mogelijk om deze processor te gebruiken, zelfs als de yield heel laag is.

1,4nm

Op langere termijn hoopt Huawei dat LogicFolding een groot effect gaat hebben en de bedoeling is om in 2031 chips te kunnen produceren die dezelfde prestaties en stroomverbruik gaan hebben als 1,4-nanometerchips van TSMC. Die rollen naar verwachting in 2028 van de band.

Omdat Chinese chipontwerpers al jaren geen toegang meer hebben tot euv-machines van ASML door handelsbeperkingen, zijn ze aangewezen op trucs om het maximale te halen uit de huidige duv-machines. China ziet de eigen productie van chips als cruciaal voor de toekomst van het land, waardoor bedrijven als Huawei veel geld en prioriteit kunnen krijgen om zulke technologie te ontwikkelen. Eerder kwam Huawei al met een smartphone die ondanks de handelsbeperkingen overweg kan met 5G, iets dat de beperkingen expliciet hadden verboden.

LogicFolding

Zoals de naam al doet vermoeden, vouwt Huawei voor LogicFolding de 'logic' van een chip. Daardoor liggen die op elkaar in plaats van naast elkaar. Dat verkleint de afstand tussen de diverse delen van de chip, waardoor de hele chip efficiënter moet functioneren. Nadelen zijn dat het productieproces ingewikkelder en foutgevoeliger wordt, waardoor de yields vermoedelijk lager liggen. Ook ligt de hitteproductie vermoedelijk hoger. Huawei zegt dat ondervangen te hebben. Die grote nadelen maken de productie van LogicFolding op meerdere manieren vermoedelijk duurder dan bij andere chips.

Kirin 9000, nog zonder LogicFolding

Reacties (17)

[spef]

Eerste vraag die bij mij opkomt. Kunnen bedrijven, die wel beschikking hebben over EUV machines, niet simpelweg dezelfde techniek inzetten (als het al nuttig moge zijn) en daardoor elke winst weer tenietdoen?

[PWR.]

En dan concurreren op prijs? China verliest niet als iedereen dezelfde technologie heeft.

Sterker nog, ga we nog dure apparaten kopen als er betere voor veel minder te krijgen zijn?

Made in de USA heeft geen enkele waarde als het duurder en minder is.

[kizke]

Natuurlijk kan dat, maar het zal kosteneffectiever zijn om dat voorlopig niet te doen. Na 1.4 komen nog andere nodes, waarbij dat echt wel een keer noodzakelijk gaat zijn. Kijkend naar de laatste IMEC roadmaps zie je voor dat jaartal en daarna weinig grote stappen in horizontale scaling meer, dus 'folding'/bonding etc gaan ooit de boventoon voeren.

[Coolstart]

Eerste vraag die bij mij opkomt. Kunnen bedrijven, die wel beschikking hebben over EUV machines, niet simpelweg dezelfde techniek inzetten (als het al nuttig moge zijn) en daardoor elke winst weer tenietdoen?

Dat gebeurd al: TSMC SoIC. De intentie is hier vooral om andere delen van de chip betere met elkaar te verbinden. Zoals cache of ram en npu. Ryzen X3D gebruikt dit bijv al. Ze noemen het ook wel logic-on-logic. Het idee is het zelfde: Efficientie winnen door de paden korter te maken tussen de transistoren = ultra-low bonding latency.

Bij TSMC spreken ze ook van "“More than Moore” and “System Integration” philosophy". Ze hebben er een hele alliancie voor opgezet omdat het zo'n groot concept is. Ook Imec Belgie zit er mee in.

Ze kunnen er super snel geheugen met bouwen en zelfs verschillende nodes mixen. Zoals N3 mixen met N7, ram en GPU combineren of zelfs een analoog circuit inbouwen.

Wat Huawei doet kan je dus ook in UEV. Ze rekken gewoon DUV op maar ze gaan nooit of nooit kunnen concurreren met UEV. Wat wel kan is dat 3D stacked DUV voor sommige low power chips goedkoper is.

[Reactie gewijzigd door Coolstart op 26 mei 2026 13:17]

[superrock]

Maar wat ik heb begrepen is logic foldinh gewoon Hybrid bonding voor Huawei. Maar hoe kan dit ooit de kosten van de chip omlaag brengen want je wilt wel de hoeveelheid transistors omhoog brengen op een chip. Ze moeten nu twee dies belichten en aan elkaar lijmen wat toch veel extra machine tijd vraagt. Hoe hopen ze dit ooit kosten effectief te maken? De Chinezen hebben ook diepe zakken naar zelfs hun geld is eindig.

[jctjepkema]

Volgens mij is de sleutel hiervan, dat je kleinere dies kan maken die, doordat ze kleiner zijn een grotere kans hebben op een hogere yield.

[agittunc]

Klopt, AMD heeft dit ook voor elkaar gekregen door de CCD architectuur te gebruiken. kleinere transistors en kleinere dies zorgt ervoor dat elke wafer meer dies kan produceren (zit nog wel meer aan het proces maar denk aan een A4 die in delen wordt gesplitst, ipv 14 wordt het 7)

[dmantione]

Ik heb even rondgezocht en mijn indruk is dat het niet om het stapelen van dies gaat, maar om het bouwen van chips met twee logicalagen. Op dit moment bevat de onderste laag van een chip de MOSFET's en daar bovenop liggen lagen met bedrading. Huawei wil twee lagen met MOSFET's en in de toekomst nog meer, vandaar een nieuwe Tau-schaalwet: Chips zouden krachtiger moeten worden naar mate de afstand tussen transistoren kort word.

Natuurlijk is het maken van chips met meer lagen duurder, iedere laag betekent extra lithografiestappen, maar de hoeveelheid lagen is sowieso gegroeid in de loop der geschiedenis, dus dat hoeft geen onoverkomelijk probleem te zijn. Wel vergroot iedere laag de kans op defecten. De warmteontwikkeling per mm² neemt ook toe.

[Lord Anubis]

Maar ze gaan wel vooruit, weliswaar tegen een hogere letterlijke prijs, maar ze hebben dan wel de chips. En wachten tot er nieuwe vooruitstrevende chips machines komen kan straks te laat zijn.

[Osiummaster]

Westerse chipfabrikanten hebben besloten dat compute alleen nog maar voor datacenters is. De consument zal niks meer bezitten. Als het zo door gaat met het uitknijpen van de markt zullen Chinese chips nog aantrekkelijk worden in de nabije toekomst.

[batjes]

Gezien die bubbel weigert te barsten zie ik het somber in voor ons consumenten/burgers en digitaal speelgoed. Die westerse bedrijven gaan die Chinese chips ook doodleuk kopen wanneer het ze uitkomt namelijk.

[Osiummaster]

De bubbel bestaat grotendeels uit artificiele schaarste. GamersNexus had er een mooie video over gemaakt. RAM fabrikanten doen handjeklap om niet meer RAM te produceren zodat de prijzen hoog blijven

YouTube: WTF Just Happened? | The Corrupt Memory Industry & Micron

[jpsch]

Helft van de datacentra in Amerika zijn al uitgesteld of gecancelled blijkt uit een Bloomberg onderzoek.

[Sissors]

En de Chinese bedrijven natuurlijk al helemaal, gezien die beperkingen hebben op wat ze kunnen kopen uit de VS.

Natuurlijk helpt het de consument wanneer er meer aanbod komt. Maar ook de Chinese bedrijven zijn niet gek, die verkopen aan degene die het meest ervoor willen betalen, en die gaan echt niet goedkoop ze aan Westerse consumenten weggeven uit goedheid ofzo.

[William_H]

Maar ook de Chinese bedrijven zijn niet gek, die verkopen aan degene die het meest ervoor willen betalen, en die gaan echt niet goedkoop ze aan Westerse consumenten weggeven uit goedheid ofzo.

Kan gewoon zijn dat ze de zonnepaneel, elektrische auto route gaan nemen.
Zichzelf goedkoop in de markt zetten, al dan niet met behulp van steun van de Chinese overheid, en daarmee flink marktaandeel vergaren zodat we wéér een stukje afhankelijker worden van China. Vergeet niet dat de Chinese overheid het aanmoedigd dat deze bedrijven exporteren naar het buitenland, omdat de eigen economie (consumptie) al een tijd niet lekker loopt.

[William_H]

Die bubbel is nog even in limbo of hij wil klappen of in elkaar zakken. Maar er zijn genoeg tekenen dat het einde van de AI hype in zicht is.
review: OpenAI zou met haast naar de beurs willen: 'Wil afvlakkende groei voor zijn'

review: Techreuzen pompen elkaars waarde op: waarom vrees voor een AI-crash t...

[Pietopdeheuvel]

Je hebt chips en chips in alle vormen en maten, maar wat mij niet duidelijk wordt wat deze voor een Architectuur hebben. Zijn het ARM SoC? Wel interessant dat ze een eigen (?) modem ontwikkeld hebben, apple heeft daar heel veel moeite voor gedaan en die hadden nota bene de Intel Modem divisie overgenomen (ooit Siemens)