Intel deelt nieuwe Foundry-roadmap met meer details over '1,4nm'-chips

Nieuwe Intel-ceo Lip-Bu Tan heeft meer details gedeeld over zijn plannen rondom chipproductie. Hij benadrukt opnieuw dat Intel volledig is toegewijd aan zijn Foundry-divisie. Tan deelde ook een bijgewerkte chipproductieroadmap en meer details over het toekomstige Intel 14A-procedé.

Lip-Bu Tan deelde zijn strategie tijdens Intel Foundry Direct Connect, een jaarlijks evenement waar het bedrijf zijn chipproductieplannen voor de komende jaren uitstippelt. De topman, die nu vijf weken aan het hoofd van Intel staat, begon zijn presentatie door te benadrukken dat hij 'volledig is toegewijd' aan Intel Foundry.

Er gingen de afgelopen maanden geruchten rond dat Intel zijn chipproductiedivisie zou willen afstoten. Het was bovendien de vraag of Tan de koers van zijn voorganger wilde voortzetten. Het belangrijkste doel van de vorige Intel-ceo, Pat Gelsinger, was om van Intel een succesvolle chipproducent te maken. Daarvoor investeerde Gelsinger tientallen miljarden in zijn chipproductietak, maar eind vorig jaar werd hij plotseling het bedrijf uitgewerkt.

Vooralsnog lijkt het erop dat de eerdere productieplannen van Intel gewoon worden doorgezet. Tan is naar eigen zeggen 'heel enthousiast' om van Intel Foundry een succes te maken en het bedrijf deelde een bijgewerkte roadmap die tot in 2028 doorloopt. Het bedrijf gaf updates over zijn cutting-edge 18A- en 14A-procedés en hun plannen om oudere 16nm- en 12nm-nodes beschikbaar te stellen aan klanten.

Tan sprak tijdens zijn presentatie ook met verschillende ontwikkelaars van eda-software. Zulke software wordt gebruikt om chips mee te ontwerpen. Voorgaande procedés van Intel waren notoir lastig om mee te ontwerpen, aangezien ze vooral bedoeld waren voor intern gebruik door Intel zelf. Tan legde veel nadruk op compatibiliteit tussen industriestandaarden en Intels nieuwe nodes, zodat bedrijven in de toekomst makkelijker naar Intel kunnen uitwijken om hun chips te laten maken.

De bijgewerkte roadmap voor Intel Foundry, die ceo Lip-Bu Tan op dinsdagavond presenteerde. Bron: Intel

Intel 18A-plannen: productie dit jaar en een nieuwe 'PT'-variant

Misschien wel het belangrijkste procedé op de roadmap, is Intel 18A. Deze node wordt gepositioneerd in de '1,8nm'-klasse, hoewel de daadwerkelijke afmetingen daarvan zoals gewoonlijk zullen afwijken. 18A wordt de apotheose van Intels 'five nodes in four years'-plan, waarmee Tans voorganger Pat Gelsinger Intel weer aan de technische top wilde helpen. Gelsinger zei ooit in een interview met Dr. Ian Cutress dat hij 'het hele bedrijf heeft gewed op 18A'.

Intel zegt al langer dat 18A later dit jaar in massaproductie gaat en benadrukte ook nu weer dat die planning ongewijzigd is. De zogeheten riskproductie, waarbij kleine aantallen chips worden geproduceerd, begon vorige maand al, en 'volumeproductie' begint eind dit jaar.

Lip-Bu Tan spreekt tijdens de Intel Foundry Direct Connect-presentatie. Bron: Intel

18A wordt de eerste node van Intel die gebruikmaakt van zogeheten gate-all-around-transistors, die het bedrijf zelf 'RibbonFET' noemt. Het bedrijf stapt daarmee af van de finfets die het bedrijf in 2011 voor het eerst gebruikte. Bij gaa-transistors is er meer contactoppervlak tussen de siliciumkanalen en de gates. Dat betekent in de praktijk dat ze beter om kunnen gaan met lekstromen, die kunnen optreden naarmate transistors verkleind worden.

Intel stapt met 18A ook over op backside power delivery, iets wat het bedrijf zelf PowerVia noemt. Daarmee worden de stroomverbindingen van de chip verplaatst naar de achterkant van de chip. Momenteel zitten die aan de voorkant, samen met verbindingen voor de signaalverwerking. Nu chips steeds kleiner worden, zitten die twee elkaar steeds meer in de weg; backside power delivery voorkomt dat. Tweakers schreef eerder al een achtergrondverhaal over PowerVia.

18A biedt met deze verbeteringen ruim 15 procent betere prestaties per watt dan Intel 3, de geavanceerdste node die Intel momenteel aanbiedt. Tegelijkertijd ligt de chipdichtheid tot 30 procent hoger dan voorheen, zo zegt de fabrikant op dinsdag.

Intel 18A-prestaties

Intel-cto Naga Chandrasekaran zei tijdens de presentatie dat de ontwikkeling van 18A met 'ups en downs' verloopt, maar dat het geheel op schema ligt en dat het inmiddels is begonnen met kleinschalige 'riskproductie'. Later dit jaar begint dus de grootschalige productie en komen ook de eerste 18A-chips op de markt. Dat zal gaan om de Panther Lake-laptopprocessors, waarvan Intel op dinsdag bevestigde dat de eerste modellen dit jaar nog verschijnen, met meer varianten in de eerste helft van 2026.

Zoals Intel eerder al bevestigde, komt de fabrikant later nog met meerdere varianten op 18A. Klanten kunnen kiezen voor die varianten op basis van hun wensen. Volgend jaar komt het bedrijf bijvoorbeeld met een '18A-P'-procedé, dat ongeveer 8 procent betere prestaties per watt moet leveren dan de gewone 18A-node.

Nieuw op de roadmap is 18A-PT: een variant op 18A-P met ondersteuning voor tsv-verbindingen. In de praktijk betekent dit dat Intel chiplets boven op de Intel 18A-PT-chips kan stapelen via Intels Foveros Direct 3D-techniek. Je kunt dat vergelijken met TSMC's SoIC-techniek, die bijvoorbeeld door AMD wordt gebruikt om Ryzen X3D-processors met extra cache te maken.

Een wafer met Intel 18A-chips. Bron: Intel

Intel 14A: high-NA-euv en PowerDirect

Intel deelde ook meer details over de eerder aangekondigde opvolger van 18A. Dat wordt 14A, een procedé dat gepositioneerd in de '1,4nm'-klasse. Het duurt nog even voordat die in productie gaat; Intel verwacht riskproductie in 2027, gevolgd door massaproductie ergens in 2028. Maar een concretere planning is nog niet bekend.

Wel zei de topman dat het bedrijf nu al vroege versies van de process design kit voor 14A heeft gedeeld met zijn belangrijkste foundryklanten. Zulke pdk's bevatten gegevens, documenten en designregels waarmee klanten chips kunnen ontwerpen. Volgens Tan hebben 'verschillende klanten' al aangegeven dat ze 14A willen gaan gebruiken om testchips mee te maken, maar het is niet bekend wie dat zijn.

14A wordt in ieder geval een node die voortbouwt op de technieken die Intel heeft geïntroduceerd met 18A; het gebruikt een tweede generatie gaa-transistors, die naast een hogere dichtheid ook voor hogere kloksnelheden moeten zorgen. 14A krijgt daarnaast een verbeterde implementatie van backside power delivery: PowerDirect.

Zoals de naam doet vermoeden, staan de stroomvoorzieningsdraden hiermee direct in contact met de individuele transistors. Bij PowerVia, de implementatie in 18A, staan de stroomverbindingen nog vanaf de zijkant in verbinding met een 'standaardcel', een groepje transistors. De nieuwe PowerDirect-versie zorgt onder andere voor een lagere weerstand en een hogere efficiëntie. Vermoedelijk bespaart Intel daar ook nóg meer ruimte voor een hogere transistordichtheid.

De eerste 14A-pdk's zijn al geleverd aan Intels belangrijkste klanten. Bron: Intel

Intel lijkt hiermee, in ieder geval op papier, de stroomvoorzieningsaanpak van TSMC te evenaren. Dat bedrijf komt in 2026 met zijn eigen backside power delivery-versie als onderdeel van zijn A16-node. De Taiwanese chipmaker noemt zijn aanpak Super Power Rails en zei vorig jaar al dat het daarvoor individuele stroomverbindingen vanaf de achterkant verbindt met individuele transistors.

Met deze nieuwe aankondiging deelt Intel ook voor het eerst prestatieverwachtingen voor 14A, ten opzichte van de 18A-node die later dit jaar verschijnt. Zo moeten de prestaties per watt 15 tot 20 procent hoger liggen. Bij gelijke prestaties gebruiken 14A-chips naar verwachting 25 tot 35 procent minder stroom. De chipdichtheid met 14A zou daarnaast met 30 procent stijgen ten opzichte van zijn voorganger.

Intel benadrukte ook opnieuw dat 14A het allereerste procedé wordt dat de overstap maakt naar high-NA-euv. Dat is de tweede generatie euv-machines van Nederlandse machinemaker ASML. Deze machines bieden een hogere 'numerieke apertuur', wat in de praktijk betekent dat chipmakers daarmee kleinere transistors kunnen maken met een enkele belichting. Ook andere chipbedrijven, zoals TSMC, hebben high-NA-euv-machines besteld, maar lijken voorlopig nog niet van plan te zijn om die op grote schaal te gebruiken.

Intel benadrukt dat klanten met de introductie van 14A kunnen kiezen voor zowel high-NA-euv als de huidige 'low-NA'-machines, afhankelijk van hun wensen. Het bedrijf zegt daarnaast dat zijn high-NA-testmachines, waarvan Intel er inmiddels twee heeft, yield parity vertonen ten opzichte van hun gewone euv-machines. Dat wil zeggen dat het aantal defecten op high-NA vergelijkbaar is met die van low-NA.

Intel 14A moet 15 tot 20 procent betere prestaties per watt leveren dan 18A. Bron: Intel

Oudere nodes: 16- en 12nm

Tot slot deelde Intel nog wat updates over zijn mature nodes. Dat zijn minder geavanceerde procedés, die beschikbaar komen voor externe klanten. Intels '16nm'-procedé heeft bijvoorbeeld een tape-out in de Ierse fabriek van het bedrijf. Intel 16 wordt een aangepaste variant van zijn 22nm-procedé uit 2011, maar dan met een simpeler ontwerpproces.

Daarbij werkt Intel nog altijd samen met Taiwanese chipfabrikant UMC aan een nieuw 12nm-procedé. Chips op die node, die voornamelijk bedoeld is voor netwerken, mobiele netwerken en communicatie-infrastructuur, worden vanaf 2027 gemaakt, zo benadrukte het bedrijf opnieuw. Dat zal gebeuren in een aantal van Intels fabrieken in Arizona.

De eerste tape-out met Intel 16 is inmiddels achter de rug. Bron: Intel

Reacties (21)

[Coolstart]

De stocks van intel zijn in de afgelopen 5jaar gehalveerd. Als ze er idd in slagen op TSMC te ‘evenaren’ dan is het het ideale moment om te kopen

Ik ga er ergen vanuit dat er vraag is naar een TSMC variant maar het blijft zover ik weet X86 only? Of zouden ze ook ARM cpu’s bouwen voor klanten? En wat met (ai) GPU chips? Of ook gewone chips zoals digitaal/analoog omvormers etc. Bij die laatste doet node size en performance per watt er niet toe maar bij AI wel. Al is daar nog iets meer ‘rek’ omdat Nvidia tienduizenden Euro’s vraagt per AI kaart + zeer dure netwerken. ARM is dan weer niet weg te slaan in de de aller goedkoopste en aller duurste apparaten. Ik ben benieuwd hoe ze als X86 bedrijf hier mee gaan omgaan. Geen walk in de park lijkt me.

[florizla]

TSMC evenaren wordt heel moeilijk... Want die hebben aangekondigd 150+ miljard dollar te investeren in fabs. Daar kan Intel in zijn huidige financiële toestand totaal niet tegenop.

Misschien kunnen ze nog even meedoen qua 'leading' proces met 18A, maar op termijn wordt het voor hen te duur om aan de top te blijven.

[MrFax]

En dus ook fabs buiten Taiwan, waardoor de toekomst van TSMC niet meer extreem onder druk staat van China.

[AverageNL]

Ze gaan zeker ook Arm-chips en andere soorten chips produceren voor klanten Zie bijvoorbeeld ook: nieuws: Arm-chips worden door overeenkomst eenvoudiger in Intels chipfabrieke...

Geldt volgens mij ook voor gpu’s, al weet ik niet of daar ook concrete plannen voor zijn door klanten (Nvidia schijnt wel testchips te laten maken op 18A, maar dat zegt ook niet alles). Idem voor analoog, zeker op dat Intel 16-procedé!

[Reactie gewijzigd door AverageNL op 29 april 2025 22:08]

[no_way_today]

Bij de analisten (33) staat de price target op $21,04. Dat is slechts 3% hoger dan de huidige koers. Valt wel mee dus.

[Netrunner]

Geen financieel advies aub. De stocks van intel zijn momenteel de slechtste stocks die je kunt kopen. Bron: hun eigen administratie.

[kujinshi]

Ik zie dat Intel toch wel goed bezig is met hun bedrijfsorganisatie. Netjes nieuwe CEO, nieuwe ontwikkelingen op processorgebied is niks mis mee. Ze reorganiseren natuurlijk hun grote logge bedrijfsmedewerkers aantal wat. Als heel groot bedrijf moeten dat soort dingen soms. Langzaam sluipen er in goede tijden altijd "ruisbanen" in die er eigenlijk niet veel toe doen.

En stocks, ja die zijn laag. Maar Intel moet gewoon doorgaan met zijn activiteiten. Dan komen betere tijden zeker terug. Ik zie Intel nogsteeds als een gezond bedrijf dat erg nodig is in de wereld.

[FatGoebbelsIM]

uit het artikel:

... en hun plannen om oudere 16nm- en 12nm-nodes beschikbaar te stellen aan klanten.

Da's slim.
Intel heeft nu zoveel fabs dat niet iedere fab de meest geavanceerde chips hoeft te bakken.

In de automotive industrie heb je niet de meest geavanceerde chips nodig. Zorg alvast dat de foundries draaien en dat'r geld binnenstroomt. De investering moet terugverdiend worden en de R&D divisie waar de ontwerpers druk bezig zijn om de meest geavanceerde nodes te ontwerpen zijn dan op zijn minst verzekerd van kapitaal.

[dasiro]

Intel heeft altijd al een hoop fabs gehad, zowel in de VS als daarbuiten. Ze blijven een tijdje doordraaien en later worden ze dan eventueel omgebouwd naar een nieuwere node.

[FatGoebbelsIM]

ja dat klopt.

De laatste jaren hebben ze onevenredig meer fabs gebouwd dankzij de globale subsidies, men heeft meer fabs gebouwd om aanspraak te kunnen maken op een grote gedeelte van de subsidie taart te kunnen aansnijden. Het ging snel. Wat subsidie betreft, er wordt een bepaald bedrag gealloceerd, op is op, dus je probeert een zo groot deel van die taart aan te snijden. Het gevolg is; de investering die gemoeid is met de subsidie dienen terug verdient te worden.

Als je enkel aast om de meest geavanceerde nodes te bakken en je hebt niet de R&D, dan ga je binnen korte tijd heel veel geld moeten afschrijven, als niet productief zijnde (je verdient niets op de meest geavanceerde chips omdat dat andere bedrijf het beter kan). maw Als foundry moet je je openstellen om minder geavanceerde chips (=minder winst, meer concurrentie van Samsung, Global Foundries, TSMC, etc.)) te bakken terwijl je je R&D afdeling kunt blijven financieren.

Dus ja,
...Intel heeft altijd al een hoop fabs gehad,..

Ik ga het kort houden: maar de laatste investeringsronde moet ASAP terug verdiend worden om dat kapitaal te laten vloeien in R&D en door te laten stromen naar de aandeelhouders.

[Speedster]

"Ik ga het kort houden" Dat is niet gelukt.

[amigob2]

Je kunt geen EUV machines in een DUV fab plaatsen, Daar bij kun je dus vergetn dat je fabs waar oudere nodes geproduceerd worden omgebouwt kunnen worden. Voor low NA EUV heb je dus een Nieuw fab nodig. En de High NA EUV machines passen alweer niet waar een low NA machine staan, dus daar verwacht ik ook dat het nieuwe gebouwen worden.

[Afgeleide]

Interessant artikel!

Het valt mij op dat we vaak horen over TSMC en Intel, ik denk omdat TSMC op het moment de beste techniek in huis heeft en Intel dat tot een paar jaar geleden had. Het zijn nu waarschijnlijk de grootste concurrenten qua techniek. Wat ik me afvraag is hoe ver Samsung hier achter zit. Want van hen hoor ik niet zo vaak, terwijl zij qua foundry werk voor externe klanten de tweede zijn na TSMC. Kan iemand uitleggen wat hun rol nu is?

[mjansen2016]

Tot een paar jaar zal dan tot 2016 zijn geweest. Intel heeft lang lopen steunen op de 14nm node, pas toen AMD met de 1e en 2e gen Ryzens kwam leken ze wakker te worden geschud.

Wat Samsung doet is op zich minder interessant dan wat Zhaoxin doet en gaat doen, want dit kan een echte prijzenoorlog gaan worden dan.

[South_Styler]

Praatjes vullen geen gaatjes, uhm wafers. We gaan het zien, op papier klinkt het goed. Mocht het Intel lukken, dan zie ik nog wel big tech gebruik maken van hun foundry voor wat producten, ook met name om onder heffingen uit te komen.

[amigob2]

Hoe zie je dat die Chips worden in de US gemaakt moeten dan naar het buiten land om in telefoons geplaatst te worden en dan gaat een klein deel weer terug naar de US. Of dat nu echt veel opbrengt ik denk het niet. Nu is het wel zo dat de ook de High end Nodes van TSMC duur zijn, maar daar krijg je wel een hele hoge yield voor terug. En dat moet Intel nog maar waar maken.

[Darkstriker]

Hij heeft het denk ik niet over telefoons. Het gaat meer om server onderdelen en misschien GPUs. Hoewel nVidia in het verleden vrij duidelijk was dat ze niet met Intel Foundry Services in zee gaan tot Intel Arc van tafel. En ik zie ook AMD niet snel hun CPUs en GPUs daar laten maken. Dat zou wederom een goede invalshoek voor een opkomende concurrent kunnen zijn en Intel moet het er zelf natuurlijk ook van hebben dat zijn in-house gefabriceerde CPUs (en in mindere mate ook GPUs) weer enigzins bij de door TSMC gemaakte AMDs en nVidias van de wereld in de buurt komen. Op dit moment maakt Intel voor alle kernonderdelen van zijn consumentenproducten gebruik van TSMC.

[Settler11]

Exact. Laten ze maar op langer termijn maar bewijzen. Tot die tijd volledig team red hier.

[dasiro]

3 jaar is niet erg lang om vooruit te blikken, al hebben we vorige week een vergelijkbare roadmap gezien. Hoogstwaarschijnlijk dat dit nog een gevolg is van de wereldwijde vertragingen door de pandemie, naast natuurlijk de limieten van miniaturisatie en de beschikbare technieken.

[vladimirN]

Alhoewel Sony zelf geen mobiele telefoons meer maakt, is het de hofleverancier wat betreft de beeldsensoren (in 2024 74% vd markt(!)). Bijna alle merken maken zo'n beetje gebruik van sony beeld sensoren in enkele van hun modellen. Dat was mogelijk omdat Sony z'n imaging-sensor divisie altijd gescheiden heeft gehouden van zowel z'n camera divisie als z'n mobile phone divisie.

Als Intel z'n productie process (eindelijk) op orde zou krijgen en chips kan afleveren met eenzelfde energy-efficiency als TSMC en dezelfde strategie zou gaan hanteren als Sony, zou dat zeer goed nieuws zijn voor de consument, Naast TSMC en Samsung, zou het erg prettig zijn als er een goed functionerende 3e partij bij kwam. Zou mooi zijn als we in de toekomst AMD silicon uit een Intel Fab zouden zien rollen

[Reactie gewijzigd door vladimirN op 30 april 2025 12:27]

[SambalSamurai]

Van 12nm++++ naar 1.8nm
15% meer prestaties per watt dan Intel 3
Tot 30% hogere chipdichtheid
Van finfets naar RibbonFET
gaa-transistors Gate-All-Around-transistors
PowerVia Backside Power Delivery
18A-P met 8% betere prestaties per watt dan 18A
18A-PT vergelijkbaar met AMD Ryzen X3D

Dit zijn de Beloftes van Intel op 30 April 2025. Noted memo.
Benieuwd volgend jaar bij Panther Lake & Nova Lake wat er van terecht komt.
Hoopvolle ontwikkelingen voor het hereiken van Intels betrouwbaarheid.