Intel heeft de tape-out van 'een belangrijk product' voltooid. Dat schrijft SemiAccurate op basis van eigen bronnen. Het zou gaan om onderdelen van Nova Lake-S, de volgende desktop-cpu-generatie van het chipbedrijf. Die processors worden volgend jaar verwacht.
Intel zou het tape-outproces een paar weken geleden hebben voltooid op het N2-procedé van TSMC, meldt SemiAccurate. De tape-out is het laatste onderdeel van het chipontwerpproces, waarbij de lay-out van de chip wordt voltooid. De power-on zou de volgende grote mijlpaal zijn, waarbij de chip voor het eerst wordt ingeschakeld in het lab.
Het zou dus gaan om Intels Nova Lake-cpu's en dan specifiek de compute-tiles, schrijft HardwareLuxx op basis van het SemiAccurate-rapport. Dat is de chiplet waarop de cpu-cores van de processor zitten, die wordt aangevuld met losse chiplets voor bijvoorbeeld de igpu en de i/o.
Intel heeft zelf nooit officieel bevestigd op welk procedé zijn Nova Lake-cpu's precies worden gemaakt. Het bedrijf zei eerder wel dat de computetile van Nova Lake zowel intern als extern geproduceerd zal worden, schreef Tom's Hardware begin dit jaar. "Nova Lake krijgt dies die zowel van Intel Foundry als externe fabrikanten komen. Dus je zult computetiles van binnenaf en van buiten zien", zei Intel Product-baas Michelle Holtman.
Mogelijk gebruikt Intel zowel TSMC N2 als zijn eigen 18A-procedé voor de cpu-tiles van Nova Lake. Die 18A-node komt later dit jaar beschikbaar en moet concurreren met TSMC N2. Het zou niet de eerste keer zijn dat Intel producten deels laat maken door TSMC. De voorgaande Arrow Lake-cpu's en Lunar Lake-chips zijn ook vrijwel volledig afkomstig uit TSMC-fabrieken.
Er verschenen eerder dit jaar al vermeende specificaties van de aanstaande Nova Lake-processors. Die stellen dat de cpu's maximaal 52 cores krijgen, verdeeld over 16 P-cores, 32 E-cores en 4 energiebesparende LP-E-cores. De cpu's worden in 2026 verwacht; er komt eerst nog een Arrow Lake-refresh uit.