'Microsoft, Qualcomm en Nvidia willen packaging door Intel in de VS laten doen'

Microsoft, Qualcomm, Nvidia en Tesla gaan mogelijk gebruikmaken van Intels geavanceerde packagingtechniek in zijn Amerikaanse fabs. Dat beweert de Taiwanese krant DigiTimes. Daardoor hoeven de fabrikanten hun wafers niet langer naar het buitenland te sturen.

Verschillende TSMC-klanten gaan chips laten packagen in de Intel‑fabrieken in Arizona. Dat meldt DigiTimes op basis van ingewijden. Het gaat op de korte termijn om Microsoft, Tesla en in de toekomst 'mogelijk' ook Qualcomm en Nvidia. Momenteel vindt de packaging van wafers veelal buiten in Taiwan plaats, omdat de TSMC-fabriek in Arizona niet over de benodigde packagingcapaciteit beschikt. Volgens DigiTimes is het de bedoeling dat de fabrikanten hun chips in de TSMC-fabriek laten produceren, om ze vervolgens bij Intel te laten packagen. De VS wil al langer dat Amerikaanse fabrikanten hun chips volledig in het binnenland laten maken.

Reacties (14)

[Nystran]

Voor iedereen die geen Hardcore Tweaker is:
Packaging is niet de kartonnen doos om je videokaart heen, maar het monteren van een processor op een printplaat, en de verdere afwerking. Misschien iets minder geavanceerd dan het maken van de processor zelf (je mag me corrigeren als ik dit mis heb), maar een specialisme in zijn eigen recht, waar je een goede boterham mee kan verdienen.

[willieverhoef]

Volgens mij dat dit om de chip, een stukje wafer in een zwart stukje plastic te verpakken, en met goud draadjes aan de pootjes te verbinden .

Af zelfs meerdere stukjes onderling en met de pootjes te verbinden

[freaq]

Is wel wat complexer dan dat,

Vooral met multi chip modules, en foveros stijl interconnectors en spreaders.

Dit is niet low tech spul.

[HLA70]

Denk dat je de spijker op de kop slaat.

[Tozz]

Dat lijkt me niet. Wat jij beschrijft is component placing en dat heeft helemaal niets met wafers te maken en is bovendien een vrij eenvoudig proces. Onderdeeltje op PCB leggen, door een tin bad, en klaar.


Dit gaat om het verpakken van een die. Dus het plaatsen van de die in die zwarte buitenkant dat wij dan als geheel de chip noemen. Daarbij worden dan ook nog de externe pinnen/balls verbonden met de contactpunten op de die.

[4ttitude]

Met Besi machines :)

[yevgeny]

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co Ltd

[4ttitude]

Uw punt is?

[Csotranme]

Besi! Of ook wel Fico .

Ik ben opgegroeid in een plaats waar de Fico fabriek een grote speler was. Helaas is die er niet meer sinds jaren...

[adje123]

Is dit een "pity" move om Intel te redden, of is Intel echt zo goed en groot in het verpakken?

[themadone]

Denk eerder dat dit Amerika is die zaken aan het veiligstellen is. Immers als dit het normale markt proces wordt is het ook niet meer door de Chinezen te verstoren.

[HollowGamer]

Wat heb ik gezien op filmpjes op YouTube, lijkt Intel zich flink in de vingers hebben gesnoeid omdat het miljarden heeft geïnvesteerd in iets, dat kennelijk nu al verouderd is en vrijwel geen vraag naar is, dacht voornamelijk door de prijzen.

Trump wilt nu deze bedrijven pushen te produceren op de Amerikaanse markt, maar inderdaad slaat dit nergens op. Naar mijn idee waren die vooral gebouwd om procs meer te bouwen.

[Tozz]

Ik ken de details niet, maar wellicht omzeilen ze hiermee invoerheffingen?

Tesla deed dat in Tilburg ook. Complete auto's in zeecontainers, behalve de motoren. In plaats daarvan zaten er 'caddys' onder. Een as zonder aandrijflijn. De motoren werden in een aparte container verzonden.

De wagen kwalificeert dan niet als auto, en daardoor besparen ze 10% importheffing.

Kan goed dat het importeren van de wafer in plaats van het finished product ook importheffingen omzeilt

[TrafalgarLaw]

Wanneer je op je hoogtepunt de MediaMarkt was en nu slechts de cadeauverpakkingshoek van de Intertoys meer bent.