'Microsoft, Qualcomm en Nvidia willen packaging door Intel in de VS laten doen'

Microsoft, Qualcomm, Nvidia en Tesla gaan mogelijk gebruikmaken van Intels geavanceerde packagingtechniek in zijn Amerikaanse fabs. Dat beweert de Taiwanese krant DigiTimes. Daardoor hoeven de fabrikanten hun wafers niet langer naar het buitenland te sturen.

Verschillende TSMC-klanten gaan chips laten packagen in de Intel‑fabrieken in Arizona. Dat meldt DigiTimes op basis van ingewijden. Het gaat op de korte termijn om Microsoft, Tesla en in de toekomst 'mogelijk' ook Qualcomm en Nvidia. Momenteel vindt de packaging van wafers veelal in Taiwan plaats, omdat de TSMC-fabriek in Arizona niet over de benodigde packagingcapaciteit beschikt. Volgens DigiTimes is het de bedoeling dat de fabrikanten hun chips in de TSMC-fabriek laten produceren, om ze vervolgens bij Intel te laten packagen. De VS wil al langer dat Amerikaanse fabrikanten hun chips volledig in het binnenland laten maken.

Reacties (56)

[Nystran]

Voor iedereen die geen Hardcore Tweaker is:
Packaging is niet de kartonnen doos om je videokaart heen, maar het monteren van een processor op een printplaat, en de verdere afwerking. Misschien iets minder geavanceerd dan het maken van de processor zelf (je mag me corrigeren als ik dit mis heb), maar een specialisme in zijn eigen recht, waar je een goede boterham mee kan verdienen.

[rjmno1]

Ik dacht idd dat het om de verpakking ging ik vind dat ze gewoon normaal abn moeten schrijve want wat wordt onder packaging verstaan?

[tedades]

Je maakt chips van een wafer, die wafer ga je dan in stukjes gaat zagen ('dicing'). Één zo'n stukje is dan een 'die'. Die 'die' is erg klein en fragiel. Dus stop je deze in een behuizing (package). Tijdens het 'packaging' doe je de 'die' met de behuizing verbinden, zodat je van mini-aansluiting naar zo'n goudkleurige pinnetjes gaat die in je CPU socket gaan, of gesoldeerd worden aan een PCB. Zo'n 'packaged die' is je chip.

Tegenwoordig bestaat een chip vaak niet uit één 'die' maar uit een substraat/interposer met meerdere 'dies'/chiplets erop. Dat noemen ze nog steeds 'packaging'. Het artikel verwijst waarschijnlijk naar dit proces, want dit is erg complex maar wel noodzakelijk. En zover ik weet doet alleen Intel dit nu in de VS. Anders moet je bijvoorbeeld naar TSMC in Taiwan.

[Reactie gewijzigd door tedades op 22 november 2025 15:22]

[uiltje]

Staat in het artikel dat TSMC dat wel doet maar dat de fabriek in de VS beperkte capaciteit heeft.

[tedades]

Dat is volgens mij interpretatie: "omdat de TSMC-fabriek in Arizona niet over de benodigde packagingcapaciteit beschikt." betekend volgens mij niet dat ze nu "weinig packaging" doen, maar dat ze het helemaal niet doen. Ze hebben deze faciliteiten wel al gepland, maar ze sturen de wafers nu nog naar Taiwan.

[rjmno1]

Ik dacht dat ze een heuse grossier waren geworden in karton bedankt voor deze uitleg.

[84hannes]

Lijkt me een hele goede reactie om onder "feedback" te plaatsen. Die knop zit verstopt boven elk artikel.

[William_H]

Dat gaat meer on fouten in een artikel qua spelling. Extra info over begrippen kan echt wel in de comments. Of je bezoekt even een wiki.

[84hannes]

Jij bent in de war met het forumtopic: Meld hier spel- en tikfoutjes - en dus *geen* andere foutjes topic, dat is specifiek bedoeld voor spel- en tikfoutjes. Het feedback-forum is, en ik snap eigenlijk niet waarom ik dat uit moet leggen, voor feedback op de artikelen. Wat @rjmno1 typt lijkt me feedback op het artikel, maar ik ben even vergeten waar je dat kwijt kunt.

[William_H]

Volgens mij kan allebei, maar goed je hebt een punt. Alleen specifiek op de comment van @rjmno1 , zijn vraag/opmerking kan ook een uitnodiging zijn voor een tweaker die ingevoerd is in het onderwerp om meer uitleg te geven. Dat zal niet in het feedback topic snel gebeuren. Sterker nog, hierboven-/onder wordt die uitleg in de comments gegeven. Dat is een welkome aanvulling op het artikel en dus wel gepast in de comments. Zie ook de moderatie op die posts.

[84hannes]

zijn vraag/opmerking kan ook een uitnodiging zijn voor een tweaker die ingevoerd is in het onderwerp om meer uitleg te geven

Zo zag ik het niet, maar daar heb je een punt. Echter, als @rjmno1 vindt dat @Kevinkrikhaar geen abn gebruikt dan is dat géén vraag om meer informatie, dan is dat regelrechte kritiek en kritiek kun je het beste in iemands gezicht geven. Onderling met anderen bespreken heet volgens mij roddelen.

Dat is een welkome aanvulling op het artikel en dus wel gepast in de comments. Zie ook de moderatie op die posts.

Die moderatie is best negatief, toch?

[Reactie gewijzigd door 84hannes op 22 november 2025 19:11]

[willieverhoef]

Volgens mij dat dit om de chip, een stukje wafer in een zwart stukje plastic te verpakken, en met goud draadjes aan de pootjes te verbinden .

Af zelfs meerdere stukjes onderling en met de pootjes te verbinden

[freaq]

Is wel wat complexer dan dat,

Vooral met multi chip modules, en foveros stijl interconnectors en spreaders.

Dit is niet low tech spul.

[Tozz]

Dat lijkt me niet. Wat jij beschrijft is component placing en dat heeft helemaal niets met wafers te maken en is bovendien een vrij eenvoudig proces. Onderdeeltje op PCB leggen, door een tin bad, en klaar.


Dit gaat om het verpakken van een die. Dus het plaatsen van de die in die zwarte buitenkant dat wij dan als geheel de chip noemen. Daarbij worden dan ook nog de externe pinnen/balls verbonden met de contactpunten op de die.

[koelpasta]

Packaging is niet de kartonnen doos om je videokaart heen, maar het monteren van een processor op een printplaat, en de verdere afwerking.

Specifieker nog, packaging is de verpakking van de eigenlijke chip, of 'die'. En dat hoeft ook niet eens een CPU te zijn. Alle chips hebben een verpakking, van de domste transistors uit de jaren 50 vorige eeuw tot hypermoderne GPUs.

De chip zelf is een superklein en dun stukje silicium waar de transistoren en andere componenten op worden gefabriceerd. Tegenwoordig noem je dat een 'die', omdat die dingen met veel tegelijk op 1 'waver' worden gefabriceerd en vervolgens in een proces dat men 'dicing' noemt worden losgezaagd in individuele chips. Dan hou je dus een hele hoop 'dies' over.

Voor elke 'die' wordt er vervolgens een verpakking omheen gemaakt zodat je de chip kunt gebruiken in een schakeling zonder dat je de aangebrachte structuren op de chip kapotmaakt en zodat het aansluiten op de rest van de schakeling op een printplaat makkelijker gaat en modulair wordt. Afhankelijk van de complexiteit en grootte van de die(s) kan er voor gekozen worden om de die op een soort mini-printplaat aan te brengen en vervolgens af te sluiten. Maar bij heel eenvoudige dies kan het bijvoorbeeld ook in plastic gegoten worden. De pootjes of pinnetjes of balletjes die je aan de buitenkant van de verpakking ziet worden intern via heel dunne draadjes verbonden met de eigenlijke die, wat een fantastisch proces is om te zien.

Soms wordt een die ook direct op de uiteindelijk printplaat van een product gesoldeert en wordt er een druppel plastic of hars op gedaan. Dan zie je op een printplaat een ronde zwarte blob waar de die dan onder zit. Dit is goedkoper dan een losse verpakking van de die en je ziet dit dus ook vooral bij supergoedkope printplaatjes voor bijvoorbeeld speelgoed.

Voor moderne grote dies (vaak dan ook meerdere dies op 1 eindproduct zoals een CPU) is de packaging een stuk complexer en moet er bijvoorbeeld rekening gehouden worden met hoe warmte die de die opwekt naar buiten toe wordt geleidt. Er wordt inderdaad veel over nagedacht en er moet veel ge-engineerd worden om het gewenste resultaat te krijgen en is het een heel eigen onderdeel van chipproductie inclusief alle specialismes die ermee samenhangen.

[HLA70]

Denk dat je de spijker op de kop slaat.

[cmpxchg]

Asianometry heeft een uitstekende video over chip packaging, maar ook diverse andere video's over Azie, de VS en Europeese chip-industrie en hun historie.

YouTube: A Brief History of Semiconductor Packaging

[adje123]

Is dit een "pity" move om Intel te redden, of is Intel echt zo goed en groot in het verpakken?

[Tozz]

Ik ken de details niet, maar wellicht omzeilen ze hiermee invoerheffingen?

Tesla deed dat in Tilburg ook. Complete auto's in zeecontainers, behalve de motoren. In plaats daarvan zaten er 'caddys' onder. Een as zonder aandrijflijn. De motoren werden in een aparte container verzonden.

De wagen kwalificeert dan niet als auto, en daardoor besparen ze 10% importheffing.

Kan goed dat het importeren van de wafer in plaats van het finished product ook importheffingen omzeilt

[Vimy]

De wafers worden ook in Amerika gemaakt.

[Ladiesman777]

Misschien dan een extra 10% heffing op klimaatverandering dan? Tog echt ongelooflijk dat dit soort dingen gewoon doorgaan.

[dasiro]

denk je echt dat Trump heffingen gaat opleggen aan de industrie die hij juist met tientallen miljarden ondersteund en dan uitgerekend nog eens voor het klimaat ??

[Jerie]

Ik denk dat @Tozz doelde op Tesla's die de EU _in_ worden geïmporteerd, dus niet geëxporteerd. De importheffing zijn dan aan de EU, en dus slaat wat @Ladiesman777 ook op de EU. En waarom ook niet. Dit is gewoon het omzeilen van regels, net zoals belastingontwijking. Dat moet je aanpakken.

[andru123]

Dat is uiteindelijk goed voor consument, of niet? De auto cost dan 10% minder.

[Reactie gewijzigd door andru123 op 22 november 2025 16:37]

[Jerie]

Iedereem moet gewoon netjes belasting betalen, andru. Ook degenen die de overheid om wat voor reden dan ook haten.

[AnonymousGerbil]

Mwah, het zou ook raar zijn om de chips heen en weer naar Taiwan te sturen als het gewoon lokaal kan.

Over de packaging zelf: ja, Intel is daar best goed in. Ze kunnen, bijvoorbeeld, de verschillende chiplets (of hoe ze die dingen ook noemen) tegen elkaar elkaar lego-en. Dat is een paar stapjes geavanceerder als het stapelen bij de 3d processoren van AMD.

[Reactie gewijzigd door AnonymousGerbil op 22 november 2025 05:18]

[dasiro]

Er is geen reden om aan te nemen waarom Intel daar beter in zou zijn dan TSMC. De enige reden waarom er voor Intel gekozen is, zal waarschijnlijk zijn omdat hun fabs enorm veel capaciteit op overschot hebben en daar wanhopig voor naar klanten op zoek zijn en dus flinke kortingen geeft om klanten aan te trekken.

[FSte]

Hoezo is daar geen reden voor? Intel's packaging staat hoog aangeschreven, in het tijdperk van enorme AI-chips is hun EMIB technologie heel interessant. Ook Foveros is zeker niet minder dan CoWoS. Zie deze presentatie als je meer in-depth informatie wil.

[KorporaalTimmer]

“Dat is een paar stapjes geavanceerder als het stapelen bij de 3d processoren van AMD.”

Als dat waar was dan had Intel nooit in deze positie gezeten verwacht ik

[AnonymousGerbil]

Als dat waar was dan had Intel nooit in deze positie gezeten verwacht ik

Waarom?

De manier van samenvoegen zegt immers niks over de kwaliteiten van de individuele chiplets.

[Reactie gewijzigd door AnonymousGerbil op 22 november 2025 09:00]

[aaahaaap]

AMD en Intel hebben een andere aanpak, kwenie of ik zou zeggen dat Intel verder is, ze hebben simpelweg een ander uitgangspunt. AMD gebruiken voor packagen (als ze dat zouden aanbieden) zou eigenlijk logischer zijn voor externe bedrijven want makkelijker zelfstandig te doen, maar dat gebeurt allemaal buiten de US.

Voor wie meer wil weten, ook over wat packaging is en de verschillen tussen AMD en Intel, deze post geeft wel een goed overzicht https://www.reddit.com/r/investing/comments/it82ic/packaging_deep_dive_the_overlooked_battleground/
(de toekomstvoorspelling moet je even negeren (of misschien komt die toekomst nu met deze aankondiging))

[Reactie gewijzigd door aaahaaap op 22 november 2025 17:04]

[William_H]

AMD geeft geen eigen fabs meer, dus dat zou dan bij Global Foundries moeten, de afgesplitste foundries van AMD.

[Manderlay1]

Waarom raar? Als het goedkoper is.

[themadone]

Denk eerder dat dit Amerika is die zaken aan het veiligstellen is. Immers als dit het normale markt proces wordt is het ook niet meer door de Chinezen te verstoren.

[postbus51]

Om geen nexperia soap te krijgen

[HollowGamer]

Wat heb ik gezien op filmpjes op YouTube, lijkt Intel zich flink in de vingers hebben gesnoeid omdat het miljarden heeft geïnvesteerd in iets, dat kennelijk nu al verouderd is en vrijwel geen vraag naar is, dacht voornamelijk door de prijzen.

Trump wilt nu deze bedrijven pushen te produceren op de Amerikaanse markt, maar inderdaad slaat dit nergens op. Naar mijn idee waren die vooral gebouwd om procs meer te bouwen.

[Madrox]

Intel heeft achterstand opgelopen in het verkleinings proces, daar zit de grootste pijn. Ze kregen dat niet goed voor elkaar en dan ga je het niet redden. Plus wat andere "blunders" die niet goed van de grond zijn gekomen en helemaal geschapt. Ze zijn weer met een opmars bezig, maar lopen nog altijd iets achter op TMSC.

[HollowGamer]

Dank voor de verduidelijking.

Ik heb er destijds een filmpje over gezien, en het was inderdaad een opstapel van dingen, en niemand die ook ingreep. De vorige CEO was dacht ik iemand die echt aan de wieg van Intel heeft gestaan, en geloofde in deze (nieuwe) approach.

Denk je dat de opmars hun boven TMSC kunnen zetten? Heb het niet meer zo gevolgd. In theorie zouden ze zelfs voor AMD procs kunnen maken toch?

[denios]

Dan mogen ze er "Made in the USA" op zetten.

[4ttitude]

Met Besi machines :)

[yevgeny]

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co Ltd

[4ttitude]

Uw punt is?

[HLA70]

Een goede concurrent om Intel scherp te houden?

[4ttitude]

Ik vermoed dat dit wordt bedoeld, maar ik zou er niet vanzelfsprekend vanuit gaan dat zij dezelfde kwaliteit bieden.

[Reactie gewijzigd door 4ttitude op 22 november 2025 08:13]

[HLA70]

Lijkt me een prima uitgangspunt. Dan komen we er vanzelf wel achter, en hebben we hopelijk meerdere plekken op dit bolletje die kwaliteit weten te leveren.

[Csotranme]

Besi! Of ook wel Fico .

Ik ben opgegroeid in een plaats waar de Fico fabriek een grote speler was. Helaas is die er niet meer sinds jaren...

[4ttitude]

Leuk. Dan weet ik waar u bent opgegroeid.

[l0rien]

Dit lijkt me een reactie op het Nexperia drama van afgelopen tijd. China heeft als tegen reactie op Nederlands ingrijpen direct alle packaging en distributie die verloopt vanuit China geblokkeerd en daarmee een duidelijk signaal afgegeven dat productie en distributie ketens die via China lopen niet langer vrij zijn van geopolitieke interventies.

[William_H]

Dat was al langer bekend. Dit deed China jaren geleden al met rare earth materials, en die conflicten gingen dan sons nog niet eens over die keten zelf, maar over totaal iets anders. Dit is niet nieuw. Misschien voor de gemiddelde Nederlander, maar op wereldniveau niet.

[TrafalgarLaw]

Wanneer je op je hoogtepunt de MediaMarkt was en nu slechts de cadeauverpakkingshoek van de Intertoys meer bent.

[milliondollarman111]

Met “packaging” heb ik zelf een een ander begrip, dus de titel is “misleidend”.

[Applerol Sprits]

Verstandig, Het hele Nexperia drama laat goed zien waarom dit belangrijk is.

[Clu3M0r3]

An sich een verstandige beslissing, gezien de geopolitieke ontwikkelingen en de (ik weet niet of het waar is) de voorspelde invasie van Taiwan door Communistisch China in 2027 of iets later. Het is uiteraard ook een vurige wens van DJT om zoveel mogelijk fabrieken weer naar de USA terug te brengen, maar ik betwijfel of deze HighTech fabriek(en) nou zoveel extra banen gaan opleveren. Het grootste deel van dat productie proces is immers geautomatiseerd/gerobotiseerd.

[lichtjaar]

Het is interessant om te zien dat steeds meer Amerikaanse bedrijven hun packaging in de VS willen onderbrengen, maar één punt mag niet onbenoemd blijven: Intel wordt vaak gezien als puur "Amerikaans", terwijl het bedrijf al decennialang een zeer grote aanwezigheid heeft in Israël en daar miljarden investeert.

Dat maakt elke keuze om met Intel samen te werken óók indirect een keuze om een deel van de productie- en investeringsketen in Israël te ondersteunen. In de huidige politieke context betekent dat — of bedrijven dat nu willen of niet — dat er geld en technologische capaciteit terechtkomt in een land dat geleid wordt door het kabinet-Netanjahu, wat voor veel mensen moreel of politiek problematisch voelt.

Het is geen oproep tot boycot of iets dergelijks, maar wel een kanttekening: wie spreekt over “volledige Amerikaanse productie”, zou ook open moeten zijn over de internationale verwevenheden en de implicaties daarvan.