De mensen van Technology Review brengen het nieuws dat Intel naast op basis van silicium geproduceerde computerchips nu ook bezig is met het ontwikkelen van een radio-ontvangerchip uit dezelfde grondstof. De betreffende chips zouden zo klein moeten zijn dat ze binnen vijf jaar zonder extra kosten voor de consument op elke geproduceerde microchip aangebracht kunnen worden. Hiermee kan Intel een grote stap richting de integratie van zijn chips in mobiele telefonie en gadgets zetten. Dit doordat de huidige hoeveelheid electronica duurder is dan een op silicium gebaseerde chip. De vijf jaar die door Intel genoemd worden is vrij optimistisch te noemen, aangezien het produceren van deze 3D-onderdelen op een micrometerschaal technieken met zeer grote precisie vragen.

De techniek om deze precisie te bieden is er, maar een uniforme kwaliteit is op dit moment nog niet te bieden. Ook speelt het feit mee dat de huidige radio's veel onderdelen bevatten die alleen op macroschaal kunnen functioneren, hiervoor zullen dus compleet nieuwe concepten ontwikkeld moeten worden. Intel verwacht dat deze techniek een grote toekomst staat te wachten, die niet alleen tot gadgets en mobiele telefonie beperkt zal blijven:

Armies of small, low-power, constantly connected devices could eventually infiltrate the appliances and structures all around us. "For example, tiny sensors that communicate through different methods could go inside every window and every ventilation duct to monitor environmental conditions and improve energy efficiency," says computer scientist Gaetano Borriello, who leads an Intel-sponsored ubiquitous-computing laboratory at the University of Washington in Seattle. "Eventually, they could even go inside of people. What we're doing is expanding the range of possibilities."

Met dank aan Verwijderd voor de tip.

De mensen bij AnandTech hebben de kans gehad om de nieuwste chipset van VIA voor de Pentium 4 te bekijken. Deze chipset, de P4X333, is de opvolger van de P4X266A en beschikt als belangrijkste vernieuwingen over een verbeterde geheugencontroller en ondersteuning voor AGP8x. De naam geeft al aan dat er ook gebruik gemaakt kan worden van DDR333, waarmee VIA naast SiS de enige producent voor het Pentium 4 platform is die dit mogelijk maakt. VIA is wel de eerste producent met een bord voor de consument in het assortiment dat AGP8x ondersteunt.

Zoals bekend is AGP8x niet erg nuttig om de verhoogde verbindingssnelheid (2,1GB/s) tussen grafische kaart en northbridge, maar biedt het een aantal andere interessante features zoals de mogelijkheid om gelijktijdig gebruik te maken van zowel een onboard-videokaart als een via het AGP-slot geïnstalleerde kaart. Op het moment is de SiS Xabre 400 de enige kaart die van de nieuwe standaard gebruik maakt en AnandTech heeft dan ook het reference board dat ze in handen hadden getest met deze kaart. Het bord kwam niet langs de POST. Bij gebrek aan andere kaarten kan niet worden gezegd of het aan de kaart of aan de chipset ligt, maar SiS beweert dat de kaart goed werkt met de AGP8x-chipsets die Intel en AMD op stapel hebben staan.

De P4X333 heeft verder de beschikking over een nieuwe southbridge, die op een snelheid van 533MB/s communiceert met zijn noordelijke wederhelft. Net zoals dat het geval is bij AGP8x, zal deze snellere verbinding overigens nauwelijks terug te vinden zijn in de real-world performance. De nieuwe southbridge draagt de naam VT8235 en zal in alle aankomende chipsets van VIA worden gebruikt, waaronder die voor de Hammer, zoals vandaag al eerder bericht. De enige verandering in vergelijking met de huidige southbridges van VIA is de toevoeging van USB2.0-ondersteuning, die overigens niet ingeschakeld was op het geteste moederbord.

Het reference board moet het - uitgerust met DDR266 en DDR333 - in de benchmarks opnemen tegen moederborden met de i845 en de i850 van Intel en de SiS 645. Uit de verschillende tests blijkt dat de P4X333 sneller is dan alle andere DDR-chipsets en dat de chipset in de meeste gevallen een fractie langzamer is dan de met PC1066 RDRAM uitgeruste i850.

De resultaten geven alle gelegenheid voor een positieve conclusie, maar AnandTech noteert wel één groot probleem voor VIA. Nog altijd is er geen overeenstemming met Intel over de vraag of het VIA is toegestaan om chipsets te maken voor de Pentium 4, waardoor de grote moederbordfabrikanten als Gigabyte en MSI het niet aandurven om moederborden gebaseerd op de VIA-chipsets te produceren. Kleinere fabrikanten als Shuttle en Soyo maken wel borden beschikbaar. De conclusie van AnandTech:

Provided that there are no issues with USB2 and AGP 8X, we can honestly say that VIA has produced the best DDR chipset for the Pentium 4. The performance of VIA's DDR333 memory controller is noticeably better than any other DDR solution on the market today, even VIA's own KT333. The unfortunate reality is that the P4X333 won't get the respect that it deserves with companies like ABIT, ASUS, MSI and Gigabyte unwilling to take a chance on facing Intel's wrath. All it would take is one major manufacturer to step forward and embrace the chipset and the rest would undoubtedly follow.

De EE Times bericht dat de technici op het Custom Integrated Circuits Conference er geen vertrouwen in hebben dat de huidige CMOS technologie nog langer dan tien jaar verbeterd kan worden. Het wordt steeds moeilijker om kleinere onderdelen op een bruikbare manier te benutten, maar tot nu toe lukt het nog om ongeveer iedere twee jaar een verbeterd procédé in gebruik te nemen. Men moet zich echter wel steeds vaker in rare bochten zoals SOI, 3D-procédés en nieuwe high-k materialen wringen om het voor elkaar te krijgen.

Daar gaat echter verandering in komen, volgens de wetenschappers is geen enkele haalbare methode denkbaar om gates kleiner dan 10 nanometer (0,01 micron) te bouwen en laten werken. Op dit moment worden 0,07µ gates gebruikt voor het 0,13 micron procédé, en Intel heeft 0,016µ gates geplanned voor ergens in het jaar 2009. De boodschap van de experts is dat er niet alleen ontzettend veel geld en onderzoek gestoken moet worden in het bereiken van de grens van CMOS, maar dat er ook iets geheel nieuws - zoals moleculaire structuren van benzeen of koolstof nano-tubes - klaar moet zijn op het moment dat men tegen de muur der natuurkunde aanloopt:

The pace of CMOS scaling may slow over the rest of this decade as leaky transistors and interconnect problems become more intractable, and the technology may run out of gas by 2012, according to technologists at the Custom Integrated Circuits Conference here. And whatever is to replace CMOS must be invented now, because it will take at least a decade to develop into a commercial technology, speakers said.

The inquirer heeft een artikel online gegooid, waarin is te lezen dat mensen die op een beurs in Monaco waren van iemand van VIA informatie hebben losgepeuterd over de te produceren chipsets voor de AMD Hammer processoren. Tevens wist deze VIA-vogel te vertellen dat de KT400 chipset wegens een marketing strategie pas in het derde of vierde kwartaal op de markt wordt gezet. VIA wil geen onrust op de markt veroorzaken, maar de KT400 wordt al wel gesampled.

Terug naar de Hammer chipsets; er werd onder andere gesproken over de K8UMA. Deze chipset zou gebruik gaan maken van geintegreerde Zoetrope graphics met 800MHz HyperTransport links. Er zou tevens een versie zonder deze graphics uit worden gebracht. Over de verschillende Northbridges van de diverse chipsets is zelfs redelijk uitgebreide info te lezen na het bezoek aan Monaco:

The first is called the K8HTA, has an AGP4X/8X port, an 8X link, and is already sampling. It supports HDIT, will come on .22 micron technology and be built using a wirebond packaging.

The K8HTV supports 1.5 volt, again supports a 4X/8X port, has 8X V-Link, .22 micron technology, and comes in flip chip packaging.

The K8 UMA includes the Zoetrope GFX, again has AGP 4X/8X an 8X V link and has as its name suggests UMA support, will come in .15 micron technology and a flip chip package.

The first of these is already sampling, the K8HTB samples in July, and the K8UMA in October of this year.

Alle genoemde northbridges zullen gecompleteerd worden tot chipset met de VT8235 southbridge en zullen allemaal 800MHz HyperTransport gaan gebruiken. De K8UMA zal tevens ondersteuning bieden voor USB 2.0, zeskanaals AC97 geluid, 10/100 ethernet en ATA 133. The Inquirer heeft een fotoverslag gemaakt van de Gartner's System Builder conference in Monaco waar dit nieuws bekend is geworden. Dit verslag kun je hier bekijken.

KPNQWest, een joint-venture uit 1999 van KPN en QWest, stevent volgens analisten af op een faillissement. Het bedrijf dat zich bezighoudt met aanleg en exploitatie van kabelnetwerken, heeft aangegeven dat het binnenkort de rentelasten van de 1,8 miljard euro schuld niet meer kan dragen. Het aandeel van het bedrijf daalde op de beurs dramatisch tot een waarde van 38 eurocent op vrijdagmiddag. Zowel KPN als QWest hebben aangegeven dat ze geen geld meer in de onderneming willen steken. De tegenvallende markt voor glasvezelnetwerken en dataverkeer worden als oorzaak gezien van de problemen:

Tegenover het ANP spreken analisten al openlijk over een naderend faillissement voor KPNQwest. "Het bedrijf stevent af op een faillissement", zegt analist Versteeg van Financiële Diensten Amsterdam (FDA). "De markt voor glasvezelnetten valt tegen. De dataverzending van bedrijven blijft achter. Zo komt het punt dat er winst wordt gemaakt steeds verder weg te liggen. Beide grootaandeelhouders zijn niet van plan om verder te investeren. Het uitgeven van nieuwe aandelen kan gezien de beurskoers niet en geld lenen al helemaal niet. Ik denk dat het is afgelopen."

Onderzoek van Semiconductor Equipment & Materials (SEMI) heeft uitgewezen dat de book-to-bill ratio van de chipmachinefabrikanten deze maand waarschijnlijk zal uitkomen op 1,10, schrijft Silicon Strategies. De book-to-bill-ratio is een waarde die het aantal nieuwe orders afzet tegen de hoeveelheid nieuwe apparatuur die verscheept wordt. Een waarde van 1,10 houdt dus in dat voor elke 10 dollar aan nieuwe apparatuur die verscheept wordt, er 11 dollar aan nieuwe orders wordt ontvangen.

Vorige maand lag de ratio nog op 1,20, wat betekent dat er een lichte daling heeft plaatsgevonden. In vergelijking met de waarden van rond de 0,80 die rond de jaarwisseling voorkwamen ziet het er echter zonnig uit voor de machinefabrikanten. Hetzelfde geldt voor de chipproducenten, die hun book-to-bill ratio zagen stijgen van 0,99 in maart naar 1,15 vorige maand.

Ook andere cijfers geven een gunstig beeld van de chipsector. De bezettingsgraad van de fabrieken steeg tot 82,4 procent, iets waar vooral machinefabrikanten als ASML blij mee zullen zijn. Vanaf een bezettingsgraad van 80 procent gaan veel bedrijven namelijk hun productiecapaciteit uitbreiden. De onderzoekers verwachten dat er deze maand bijna tien procent meer verscheept zal worden dan in de vorige maand:

The San Jose research firm also said semiconductor markets showed strong growth in April. Based on a three-month average, semiconductor bookings were at $12.9 billion in April, while billings stood at $9.7 billion worldwide, according to VLSI Research. That combination creates a semiconductor book-to-bill of 1.33, which is the highest ratio in the last 24 months.

The Inquirer heeft een foto gepost van het dual Opteron reference moederbord van AMD. Zoals je in de onderstaande afbeeldingen kunt zien, heeft de plank zeker geen bescheiden afmetingen. Ook op het aantal DIMMs slots heeft AMD niet bespaard. Acht registered DIMMs per CPU is het maximum dat door de SledgeHammer Opteron wordt ondersteund. De ClawHammer Opteron kan maximaal 4 DIMMs aanspreken. Op de foto zijn duidelijk de HyperTransport banen tussen de processors te zien:

As for the pictures of the Opterons – I asked the technical guy who was looking after the show why the case they were in was so large – was it because dual Opterons needed special cooling? He said no – in fact this was just a test rig case AMD used for demonstrations, and the Opterons required no special cooling.