Silicon Strategies meldt dat Philips is begonnen met het produceren van commerciële hoeveelheden chips op hun 0,12 micron-proces. Het CMOS12 proces is ongeveer gelijk aan en compatible met het 0.13micron proces van TSMC. Ook is een fab van TSMC gebruikt om deze chip van Philips te maken. Deze chip heeft meerdere DSP's en 9Mbit statisch RAM aan boord en zal gebruikt worden voor telecommunicatie doeleinden. Het ontwerp van de chip bleek in één keer goed te zijn en het proces van goede kwaliteit waardoor de chip meteen in productie kon worden genomen. Als de vraag toeneemt zal de productie worden verplaatst naar een fab van Philips. Een aantal producenten boeken al een aantal maanden vooruitgang met het 0.13micron proces, maar Philips vind niet dat ze laat zijn:
Other companies have been claiming progress with 0.13-micron CMOS over the last year but whether Philips is a late bringing up a 0.13-micron process or early with a 0.12-micron process is a moot point argued Penning de Vries.
"We're talking about the same process node but it is one that the industry has been struggling with. This is because the industry is trying to apply copper [interconnection] technology and low-k [dielectric insulator material] at the same time," he said. "IBM has had problems [with 0.13-micron]. The foundries have had problems [with 0.13-micron]," he said.
Penning de Vries said Philips had been successful by not pushing to use an extremely low-k insulator but instead using fluorinated silicate glass (FSG) laid down with a chemical vapor deposition (CVD) process.