Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 31 reacties
Bron: EBN

EBN schrijft dat TSMC gisteren heeft aangekondigd dat het succesvol de eerste chips heeft gebakken met behulp van een 0,10 micron procédé. Tijdens de DesignCon 2002 conferentie heeft het Taiwanese bedrijf dit staaltje van techniek gedemonstreerd. Het bedrijf is van plan vaart te zetten achter de overstap naar 0,10 micron chips. In het derde of vierde kwartaal moeten de eerste chips gemaakt met dit procédé van de lopende band komen lopen. Dit is eerder dan andere belangrijke fabrikanten zoals Intel en IBM. Intel zal bijvoorbeeld de overstap van 0,13 micron naar 0,09 micron niet eerder dan begin 2003 maken.

De overstap naar het 0,10 micron procédé komt in een ongelukkige periode. Het bedrijf is namelijk ook bezig om over te stappen van 200mm naar 300mm wafers waardoor ze twee ontwikkelingsteams twee verschillende 0,10 micron procédés hebben laten ontwerpen. Met beide processen zijn chips te bakken die uitgerust zijn met koperen interconnects, low-k dielectrics (SOI) en transistors met een channel lengte van slechts 0,065 micron. Dit alles wordt mogelijk gemaakt door ASML:

ASML logoTo develop chips based on the process, TSMC plans to use 193-nm lithography tools from its long-time scanner and stepper vendor--ASML Holding N.V. of the Netherlands. For years, TSMC has relied on ASML's tools for its production fabs, especially 248-nm tools.

TSMC will use ASML's Twinscan 1100 AT line of 193-nm tools for its next-generation designs, he said. "For 0.10-micron technology, there are a lot of critical layers," he said. "We will use 193-nm tools," he added.
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (31)

gaat snel ineens! wat is eigenlijk het haalbare minimum voor de huidige technologie?
Van TSMC weet ik het niet, maar Intel komt in 2005 met 0,065 micron, in 2007 met 0,045 micron en in 2009 komen ze uit bij 0,032µ, dat is dus weer een derde van de grootte van deze chips :+.
Maak daar maar 1/9 van. Die verkleining vindt zowel in de lengte als in de breedte plaats. Dus over 7 jaar 9-way P4 multiprocessor op 1 die :o
(Behalve dat het tegen die tijd waarschijnlijk P11's zullen zijn ;) )
Warmte wordt toch ook minder op kleinere processen :?
En dat terwijl snelheid / transistorcount omhoog gaan. 8-)
Volgens mij gaat Intel die processoren 'Personal heater' noemen :-).

Ik denk dat warmteafvoer vooralsnog multiprocessors op 1 die zal tegenhouden.
Warmte wordt toch ook minder op kleinere processen
maar de warmte kan ook moeilijker worden afgevoerd naar de koeler wat dus ook weer een probleem op zich wordt.
De hoeveelheid warmte blijft +/- gelijk maar de opp wordt drastisch kleiner
Dus, als ge op 1mm2 50W hebt, is da 100 keer meer dan 50W op 100mm2
Door de groter wordende transistorcount blijf echter het oppervlak ook ongeveer gelijk :P
Reactie op Major 7:

Ze kunnen nu nog eigenlijk niets zeggen over hoe ver ze kunnen gaan, wie weet bestaat de atoom wel uit nóg veel meer deeltjes dan die we nu kennen, en kunnen we die ook gedetailleerd bekijken.
Misschien bevat één proton ook weer apparte electronen eromheen of zo, wie zal het zeggen. En als dat waar is, kunnen ze misschien op kleiner dan één atoom bouwen. Wie weet...
Zo lang ze het electron gebruiken om ladingen over te brengen kan men nooit met onderdelen werken die kleiner zijn dan een atoom. Dan zul je toch echt andere energie/ladings-dragers moeten gaan gebruiken, zoals bijvoorbeeld quarks. Maar dat gaat nog heel lang duren....
Altijd mooi dat het kleiner kan, kunnen er weer meer transistoren ed op een processor. Meer transistoren levert (meestal) ook een hogere snelheid op :D
En een hogere temperatuur :'(

Ik hoop dat de fabrikanten erin slagen de warmteontwikkeling nog beter onder controle te krijgen.

Maar ja, de Pentium 60 werd ook veel te heet, en nu zitten we al op de 2,2 Ghz :)

* 786562 wfzelle
een kleiner micron procede zorgt er juist voor dat de benodigde energie omlaag gaat... minder energie -> minder warmte... dus juist het tegenovergestelde van wat je zegt is waar! (vandaar dat de P4 northwood "koeler" draait en zich beter laat overclocken dan de standaard P4)
Ik heb nog nooit van TSMC gehoord.
Is het een concurent van de gevestigde orde?
TSMC fabriceerd chips in opdracht, ze ontwerpen zelf niks.
En wie heeft dan opdracht gegeven om chips op 0.10 micron te maken?
Wat ik dus bedoel is, ze ontwerpen geen chips.

Je kunt natuurlijk moeilijk iets bestellen bij een fabrikant als die fabrikant het niet kan maken. TSMC kan binnnenkort 10[typo]0[/typo] nm chips bakken, dan komen de bestellingen vanzelf lijkt me.
ehhhh... tis 100 nm hoor.
Ik gok dat het voornamelijk is gedaan voor de videokaart industrie. Aangezien de Geforce3 .15 micron procede gebruikte terwijl AMD en Intel nog op .18 zaten...

Dus we zullen eind volgend jaar wel een paar videokaarten tegenkomen die met dit procede worden gemaakt. (voor zover ik weet worden alle GPU's van ATI en nVidia geproduceert door TSMC).
Intel zit op .13. Je loopt een beetje achter ;)
TSMC (Taiwan SeMiConductor) is een van de grootste chipfabrikanten ter wereld, en gedeeltelijk eigendom van Philips. Philips heeft zijn belang de afgelopen jaren wel flink zitten afbouwen.
ehhh....... tis Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation.
Philips heeft nog zo'n 23% (jaarverslag), en het zou niet handig zijn als ze dat nog verder afbouwen. Maar ja, je weet maar nooit.

In elk geval heeft TSMC duidelijk het gevoel dat ze moeten 'patsen' met hun processen, nog niet erg lang geleden waren er problemen met de 0.13um productie van Via procs.

Misschien omdat het met de grootste concurrent UMC even wat minder gaat (zie de deal met AMD, maar meer nog de jaarcijfers), kunnen ze hun marktaandeel nog meer vergroten..
Het is ook een zogeheten 'foundry', ze bakken ook chips voor anderen.
Het minimum ligt, dacht ik bij scheidingen van 3 atomen dik, dat was eerst 4 atomen, dacht men.
Op hoeveel mu je dan uitkomt weet ik zo gauw niet.

* Major 7 denkt dattie oud wordt...
kan nog herrinneren dat ze op het Nat-Lab bezig waren naar "de absolute grens" van 1 mu te gaan....
De allereerste sub-micron chips, dat waren nog eens tijden. :)
Het gaat niet alleen om hoeveel atomen dik, maar ook om hoe goed dat verdeeld is over de hele chip (wafer).

Voor alle duidelijkheid, we hebben het hier dus over de SiO2 laag (siliciumoxide) die de gate van het kanaal isoleert.

Als de dikte niet uniform is over de hele wafer, hebben de transistoren niet dezelfde eigenschappen, en dus is niet meer in te schatten hoe goed een chip zal presteren, met als gevolg zeer grote yieldproblemen of chips van dezelfde serie waarvan de ene bv net 1GHz haalt, en een ander zonder moeite 3GHz... Dan wordt het tweaken dus echt gokken.... ;)

Andere kwesties zorgen voor hetzelfde of verwante problemen: de 'doping' van de zones waar de transistoren gemaakt worden is op het moment nog een statistisch gegeven, omdat de transistorgrootte tov de kristalstructuur nog behoorlijk groot is. Met afmetingen in de orde van 10nm (waar we over een jaar of 7 a 8 zouden moeten zitten) heeft de ene tor misschien een heel andere doping dan de volgende, met als gevolg (weer) ongelijke eigenschappen.
Toch wel leuk om te zien dat dit technologische hoogstandje door ons eigen ASML geleverd is! Zo blijft Nederland tenmiste een beetje bij op de technologische ladder...
Volgens mij is die grens nog lang niet gehaald... Als ik zie hoe snel de micron'en ons om de oren vliegen!!!

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True