Reuters bericht dat NEC samenwerkt met TSMC om zich voor te bereiden op de productie van 0,10 micron chips voor diverse toepassingen in het jaar 2003. Samen werken de twee aan het opstellen van de zogenaamde design rules. De concurrentie zit echter niet stil; Toshiba en Sony zijn bijvoorbeeld bezig aan een project om 0,10 en 0,07 micron transistors op grote schaal te kunnen bakken voor ondere andere de volgende PlayStation. Andere Japanse en Zuid-Koreaanse bedrijven denken zelfs al aan 0,05 micron. TSMC en NEC hopen al deze concurrentie samen voor te blijven en daardoor een leidende posititie in te nemen. De samenwerking gaat echter niet verder dan de standaard technologie, de extra zuinige en extra snelle schakelingen worden niet gedeeld met TSMC:
There's not much difference between standard devices. The competition is only in terms of speed," he told Reuters after a news conference. "Getting out ultra-high speed or low-power products depends on process technology."
The world's leading chipmakers, currently shifting their cutting-edge processes to 0.13 micron rules from 0.18 micron, or millionth of a meter, are racing to breach technological barriers still blocking the next step to 0.10 micron.
The semiconductor sector's relentless march to ever-finer circuitry has enabled a steady stream of cheaper, faster chips, but the daunting costs of the advance are forcing many big manufacturers to join forces.