Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 25 reacties
Bron: Geek.com

Op Geek.com staan allerlei proggies waaronder Wafer v1.23, een klein freeware programmaatje waarmee het verschil tussen 200mm (8-inch) en 300mm (12-inch) wafers zichtbaar wordt gemaakt. Je kunt zelf opgeven welke cores je uit de wafer wilt halen (AMD, Intel of VIA) en het proggie genereert automagisch de ingedeelde wafers naast elkaar, zodat je kunt zien hoeveel cores er uit te halen zijn.

Wafer v1.23 screenshot

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (25)

? Ik had nl 'es in een of ander pagina over Intel gelezen dat de beste kwaliteit vnl voor militaire toepassingen worden gebruikt, dat de grote OEMs 2e keus krijgen en dat wij het met 3e keus cores moeten doen
In pretesting worden de ic's op de wafers zelf doorgemeten. Resultaten worden weggeschreven in een wafer-mapping. Deze wordt ingelezen op een inktstation. Alle foute kristallen worden afgestipt. Standaard worden een hoop kristallen aan de uiterste randen weggeschreven/afgestipt als bin 10 (contactuitval).
Na het zagen van de wafers worden de goede ic's afgemonteerd.
In final testing bestaat er zoiets als in resp Pass1, Pass2, Pass3 producten.
Pass1 zijn de eerste keer goed. Pass 2 is de uitval van Pass1 die opnieuw wordt gemeten. Deze uitval kan worden veroorzaakt omdat het afgemonteerde IC niet goed kontakt maakt met de testsocket op de handler. Dit verklaart het mogelijke onderscheid tussen eerste keus en tweede keus.
Ik vraag me nu af of een core die uit de rand van zo'n wafer komt nu minder is als eentje uit het midden.

Wel leuk zo'n progje om eens te zien... waarom...??? Geen idee... :)
nee, dat is ie niet :)
Hoewel sommigen beweren dat de kwaliteit naar buiten toe iets minder is, ten gevolge van het feit dat de focusering aan de randen iets slechter is. Het is tenslotte een optisch proces en het zou best wel eens kunnen zijn dat dit enig effect heeft. Ik heb echter geen cijfers van toleranties die nodig zijn en wat wafersteppers kunnen bereiken.
Dat maakt niet uit. Alle chips worden afzonderlijk belicht, waarna de wafer iets verplaatst wordt. Het maakt dus niet uit waar een chip zich op de wafer bevindt, omdat iedere chip afzonderlijk onder de lens gepositioneerd wordt.
Hmm. Weet je 't zeker? Of is misschien de wafer zelf van relatief mindere kwaliteit naar de rand toe? Ik had nl 'es in een of ander pagina over Intel gelezen dat de beste kwaliteit vnl voor militaire toepassingen worden gebruikt, dat de grote OEMs 2e keus krijgen en dat wij het met 3e keus cores moeten doen, en daar stond dus ook dat die beste cores uit het midden van de wafer komen.

* 786562 db
Ik had op mijn werk een jaartje geleden een cursus, en de cursusleider/presenter vertelde dat hij bij een bedrijfspresentatie een waferfoto had gezien, die ze daar in reklamemateriaal gebruikten.
Op wafers geven ze met rode stippen aan welke chips niet door de test zijn gekomen.
De bewuste foto van de pr afdeling van dat (mij onbekende) bedrijf had veel stippen rond de rand, en minder in het midden.

Commentaar van de cursusleider: dat betekent dat ze hun proces niet onder controle hebben, ... misschien dat het een leuk plaatje was voor de pr-afdeling, maar voor 'ingeweiden' was het niet erg positief... ;)
Voor een mature / volwassen proces geldt dat defecte chips (waarvan er hopelijk weinig zijn) gelijkmatig verdeeld zijn over de wafer, dus niet extra langs de rand of in groepen geconcentreerd.
Als het goed is niet nee, maar die dingen testen ze stuk voor stuk, dus daar hoef je je geen zorgen om te maken.
Waarom zijn die wafers eigenlijk rond ???

Vierkant (of rechthoekig) is toch veel efficienter :?
Dat heeft te maken met het productieproces, waarbij de wafer centrisch gevormd wordt rond een roterende as.

Lees bijvoorbeeld http://www.intel.com/research/silicon/D1C.pdf

Of bezoek een fabriek: http://www.intel.com/research/silicon/NewHalf.avi :) (pas op modemers)
The ultra-pure silicon for wafers is grown in huge round rods that are then sliced into wafers. The round shape comes naturally with the growth process. Making the slices square-shaped would be more work and waste material. The yield is lower near the edge of the wafer, because it is more difficult to control processes there. A circle has the lowest edge-
to-area-ratio of all shapes and thus offers the highest possible yield. Some of the processes in a wafer fab, e.g. coating with photoresist by dripping on a spinning wafer, even make use of the round shape for process uniformity and would not work well with square wafers.
Daarnaast is de wafer rond omdat de belichting gebeurt m.b.v. lenzen die meestal ook rond zijn. Bij de nieuwe wafer-steppers werken ze iets anders, maar omdat alles nu is afgestemt op ronde wafers zullen ze dat ook niet veranderen. Ook al zitten er aan vierkante wafers ook voordelen.

- van redwing
als ze nou ook alle masks zouden bemachtigen.. dan zou 't nog een interessant verhaal worden..
Hmm, ga jij dan ff shoppen bij ASML of wilde je een order plaatsen bij TSMC? :P

Maf proggel overgens, het is leuk om iemand hiermee duidelijk te maken hoe die verhoudingen liggen maar verder heb je d'r weinig aan imho. :)
Wanneer je de masks hebt, kun je ook achterhalen hoe de CPU intern opgebouwd is. Alleen moet je dan wel een vaste hand en een heel sterk vergrootglas hebben.
Het beste zou het zijn, om de digitale masks te hebben (scheelt een hoop scannen)
Zou mooi zijn als ze dan speciale silicon vellen voor je laserprinter zouden ontwikkelen, dan kan je na het selecteren van de wafer en processortype je eigen processor printen :)
Die heb je ook hoor! Je kan ze onder andere kopen bij ASML en ze zijn redelijk duur. Oh ja, daar noemen ze het alleen iets anders ;)
Interessant stukje wiskunde... (basisschool? brugklas?).. Maar de logische conclusie hieruit is toch nog véél grotere wafers... Of komen ze daar over 2 jaar pas weer achter dat 16 inch nog voordeliger zijn dan 12 inch wafers.......???
Het spreekt voor zich dat men streeft naar grote wafers. Maar bij de productie van wafers gelden strenge kwaliteitseisen en het is een ingewikkeld proces. Het is, met de huidige stand van de techniek, nog niet mogelijk om rendabel grotere wafers te produceren.
Voor de echte Geek-freaks :)
Versie 2.0 is uit: http://www.geek.com/procspec/software/wafer/wafer-app.zip

Change Log
Wafer 2.00 - April 1, 2002
- Free commented source code to Wafer available
- Ability to download wafer.dat updates separately
- New options for best-fit bias
Ik vraag me eigenlijk af wat we hier aan hebben :)
Niet heel erg veel, maar het geeft wel een mooi overzichtje van welke cores er op het moment veel gebruikt worden/waren en welke er aan zitten te komen...
automagisch
Doen jullie dat nou altijd expres om de mierenneukende tweakertjes te pesten, of hebben jullie een t/g-tiepgeblek? :+ ;)
ik vermoed dat men dat expres doet...

blijft de lezer wakker door :Z :? :)

in die volgorde :Y)
Awel zulle, uit mijn nieuwe 300mm belgische wafel stepper haal ik ook meer rendement dan vroeger toen ik nog een 200mm modelleske had :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True