SiliconStrategies.com schrijft dat Intel als eerste chipmaker 0,13 micron chips heeft gebakken met behulp van 300mm wafers. Het gaat hier over "production level processors": testexemplaren zijn natuurlijk al veel eerder met behulp van deze technieken gefabriceerd. De 300mm wafers worden gefabriceerd door Intel's Fab D1C in Hillsboro, Ore. Hiermee stapt de vijfde fabriek van Intel over naar het 0,13micron productieproces (de andere vier fabrieken maken gebruik van 200mm wafers).
Het gebruik van 300mm wafers heeft verschillende voordelen. Er kunnen meer chips op één wafer waardoor er 40 procent minder water en energie nodig is om één chip te produceren. Daarnaast gaan de productiekosten met 30 procent naar beneden. De opvolger van de 300mm wafers is ook al bekend, in de toekomst hoopt Intel over te stappen naar 450mm exemplaren:
Semiconductor technology will remain alive and well for at least the next 15 years, enabling the eventual development of 30-GHz microprocessors on 450-mm wafer substrates for chip production, predicted Craig Barrett, chief executive officer of Intel Corp. of Santa Clara, Calif.
Fiften years from now, processors and other chips will be fabricated at the 10-nm (0.010-micron) technology node, said Barrett during his opening keynote address at the Intel Developer Forum (IDF) here today.
Tijdens het IDF heeft Intel onder andere een filmpje laten zien met een korte tour door deze 300mm Fab. Hardware Analysis heeft dit opgenomen en online gezet. Als je geïnteresseerd bent kan je het filmpje hier vinden.