Intel Pentium 4 2,4GHz introductie volgende week

Komende week zal Intel een nieuwe Pentium 4 processor op de markt brengen, zo meldt Forbes. De nieuwe Pentium 4, die op 2,4GHz zal gaan werken, zal de eerste processor zijn die zal worden geproduceerd op 300mm wafers. Intel is hiermee de eerste processorfabrikant die overgaat op deze techniek. Door gebruik te maken van 300mm wafers en 0,13 micron microcircuits hoopt Intel de productie kosten op langer termijn te verlagen.

Het overgaan op 300mm wafers is geen sinecure. Intel heeft hiervoor vrijwel een volledige fabriek moeten vernieuwen om deze productietechniek mogelijk te maken. Tot nu toe heeft Intel één fabriek in Hillsboro (Oregon) die in staat is 300mm wafers te produceren. De tweede helft van dit jaar hoopt Intel in een tweede (grotere) fabriek over te gaan op de productie van 300mm wafers. Overigens zijn in Japanse winkels al enkele Pentium 4's op 2,4GHz gesignaleerd:

A company spokeswoman confirmed the news will be coupled with an announcement that Intel (nasdaq: INTC - news - people) has begun producing its chips on larger silicon wafers. By more than doubling the number of chips produced on a single silicon wafer, Intel hopes to increase its profit margins by decreasing production costs.

[...] The first Pentium 4 chips made on the larger wafers have been in production since December and will reach the market within the next month. The chips are currently being manufactured at Intel's fab in Hillsboro, Ore., and the new manufacturing technology will be gradually phased in at other fabs around the world. A second fab using the larger wafers in New Mexico will come online in the second half of this year.

Met dank aan Ripley voor de tip.

Reacties (43)

[Verwijderd]

Vanwege het productieproces: men laat een siliciumkegel "groeien" vanuit een punt, en dat levert een kegel op. Vervolgens wordt deze kegel in dunne plakjes gesneden, en houdt men wafers over.

[TD-er]

Niet een kegel, maar een cylinder. Anders zouden alle plakjes steeds kleiner worden

[obimk1]

Het is niet alleen vanwege het productie proces dat een wafer rond is.

De wafer zelf is van zuiver silicium, maar door lichtgevoelige lagen van een specifiek materiaal aan te brengen worden verontreinigingen in het silicium aangebracht, de reactie tussen de verontreiniging en het silicium zorgt tijdens het ontwikkelen ervoor dat een materiaal onstaat met specifieke electrische eigenschappen. Door het soort verontreiniging te varieeren kun je andere electrische eigenschappen meegegevn.

Bij rechthoekige wafers (wat anders?) zullen er altijd materiaal spanningen in de hoeken zitten, dat geeft miniscule vervormingen die killing zijn voor de die's op de wafer.

300 mm heeft als voordeel dat de opbrengst per wafer groter is als een 200 mm wafer, nadeel is wel dat hele fab moet worden aangepast, uiteraard de step-scanner maar ook track (transport in een fab), ovens, pre-process etc...

[Verwijderd]

Wafers zijn de siliciumschijven (beperkte dikte, in dit geval een diameter van 300 mm) waarvan de die's van CPU's worden gemaakt. Omdat wafers altijd rond zijn, en een CPU-die rechthoekig, is er altijd verlies aan de randen. Hoe groter de wafer, hoe goedkoper dit is per processor (het verlies aan de randen is dan per CPU kleiner, omdat het over meer CPU's verdeeld is).
// edit: tikfoutje gemaakt.

[Verwijderd]

Hoe kan het dat ze dan al voor de introductie opduiken?

[Verwijderd]

Foutje waarschijnlijk maar die Jappen hebben wel vaker pc hardware voor de officiele launch

[Verwijderd]

Als die nieuwe Pentium 4, die op 2,4GHz loopt veel wordt verkocht binnen korte tijd.
Zal intel wel weer aan een tekort komen, vanwege die ene fabriek.
Maar ach dat nieuwe productieproces vraagt veel omschakeling.
En ik hoop ook dat ze hiermee de productiekosten kunnen verlagen.
Want dan zullen die Pentium 4 processoren weer wat goedkoper worden.

[Beaves]

En ik hoop ook dat ze hiermee de productiekosten kunnen verlagen.
Want dan zullen die Pentium 4 processoren weer wat goedkoper worden.

Dat het productieproces goedkoper wordt, wil niet zeggen dat Intel dat ook gaat doorberekenen aan de klant, ze kunnen het ook in eigen zak steken om de ombouw van de tweede fabriek mee te financieren, want daar is ook veel geld voor nodig.

Natuurlijk heeft Intel een grote cashreserve, maar Intel zal daar liever niet aan komen denk ik, die wil liever de winst gebruiken .

Aan de andere kant, als AMD straks een groter aandeel weet de bereiken, zal Intel toch iets aan de prijzen moeten doen en dan biedt deze overstap weer wat perspectief om de prijzen te kunnen verlagen. Want doordat de P4 een grote core heeft, zijn de productiekosten hoger dan die van bijvoorbeeld de XP.

[Skaah]

Want doordat de P4 een grote core heeft, zijn de productiekosten hoger dan die van bijvoorbeeld de XP.

Je bedoelt: doordat de core kleiner is en de wafer groter... zo passen er meer cores op één wafer waardoor de kosten lager worden.

[Erhnam]

De nieuwe Pentium 4, die op 2,4GHz zal gaan werken, zal de eerste processor zijn die zal worden geproduceert op 300mm wafers.

Dit is niet helemaal waar.. De 1.6A 1.8A 2.0A en 2.2 zijn ook al op deze techniek gebasseerd.

[Verwijderd]

ja 0,13 micron ja, maar die wafers niet

[XWB]

kan iemand me uitleggen wat wafers juist zijn?

[P5ycho]

Platen puur Silicium (sahara zand )

edit: het is niet 100% puur, maar wel dichtbij natuurlijk.

[Verwijderd]

Ik durf het bijna niet te vragen: maar waarom zijn ze dan rond ?

[Verwijderd]

Circulair productie proces misschien?

Overigens, wel grappig dat zo'n wafer de maat van een LP/LD heeft.

Als 1 wafer een productiefout heeft, dan kan je dus gelijk 300mm weggooien, m.a.w. je moet wel een hoge kwaliteits aanlevering hebben, wil je je inlaten met grote wafers

[XWB]

en heeft deze de nieuwe fsb van 533 mhz? of nog steeds 400 mhz?

[Erhnam]

400 Mhz bus heeft die. De 533 mhz wordt een 2.533 ghz

[Verwijderd]

Em, interessante productietechniek. Haalt dit de prijzen van de CPUs ook naar beneden, of is Intel enkel erop uit om zichzelf nog wat rijker te maken. Of zijn ze echt milieuvriendelijker geworden?

[Verwijderd]

Het overgaan op 300mm wafers is geen sinecure. Intel heeft hiervoor vrijwel een volledige fabriek moeten vernieuwen om deze productietechniek mogelijk te maken.

Klopt. De meeste productie stappen bij het maken van chips gaat met complete wafers. Pas als de chips helemaal klaar zijn volgt het in stukjes maken van de lossen chips en daarna het bedraden en daarna de packaging. Die laatste stappen zijn dus onafhankelijk van de afmeting van de wafers.