SiliconStrategies.com bericht over een raport van In-Stat/MDR waarin gesteld wordt dat Intel zijn voorsprong op zijn rivalen zal blijven behouden, dankzij een snelle overgang naar 300mm wafers. Ondanks dat de die-size van de Pentium 4 groter is dan die van de Pentium III, weet Intel toch de kosten te beperken door snel over te stappen van 200mm op 300mm wafers en door gebruik te maken van een 0,13micron productie proces. Maar hier houdt het niet bij op, verwacht wordt dat Intel in het derde kwartaal van 2003 op een 0,09micron productie proces zal overstappen.
With the introduction of its Pentium 4 processor, Intel's average die size increased starting in 2001. The market research firm estimates that Intel's quarterly wafer-area production will double by the end of 2003 over the first quarter of 2001. By the end of 2004, the company should be producing more than 700,000 (200mm-equivalent) wafers per quarter, according to In-Stat of Scottsdale.