Zoals een trouwe bezoeker van deze site zou moeten weten heeft Intel een nieuwe Pentium 4 core in ontwikkeling met 1MB L2 cache, HyperThreading en een 667MHz FSB. Om deze chip te introduceren op 3,2GHz en later verder op te schalen naar 4 of 5GHz zijn uiteraard geavanceerde productiemethodes nodig. De net beschreven Prescott core zal dan ook gebruik maken van een 0,09 micron procédé. Intel heeft vandaag nieuwe details vrijgegeven over deze technologie, nadat een klein half jaar terug de eerste werkende chip werd gedemonstreerd.
De voorsprong die Intel heeft op het gebied van miniaturisatie is erg indrukwekkend. Terwijl ze al druk bezig zijn met het bouwen van 0,09 micron fabrieken, om over een jaar massaproductie te hebben, worstelen AMD en TSMC nog steeds met hun 0,13 micron methodes. Het bedrijf met het meest moderne procédé heeft natuurlijk niet automatisch ook de snelste chip, maar ontkennen dat het grote voordelen heeft is onmogelijk. Zo kan er relatief goedkoop extra cache worden toegevoegd, en dan gaat het niet alleen over de 1MB van de Prescott. De Itanium Montecito zal bijvoorbeeld 12MB L3 cache on-die krijgen. De enige reden dat men de benodigde 800 miljoen transistors kwijt kan is het 0,09 micron procédé.

De technologie is echter meer dan gewoon een verkleinde versie van 0,13 micron. Nieuw is strained silicon. Een halfgeleider moet zoveel mogelijk stroom tegenhouden in de 'uit' stand, maar toch zoveel mogelijk stroom doorlaten in de 'aan' stand. SOI technologie - hetgeen onder andere AMD wil gaan toepassen - helpt voorkomen dat stroom lekt door een transistor die dicht moet zijn, en strained silicon zorgt er voor dat er minder weerstand is als de positie 'aan' is. Volgens Intel heeft de technologie geen nadelen, behalve dat het 2% duurder is om te produceren, en werkt het goed genoeg om het introduceren van SOI (waar nog wel nadelen aan kleven) twee jaar uit te stellen.
Een processor is meer dan alleen een veld transistors. Bovenop de transistors bevindt zich een complex netwerk van netwerk een materiaal als koper of aluminium, dat verdeeld over een aantal flinterdunne plaatjes die onderling met elkaar in contact staan verbindingen legt tussen de transistors. In het 0,13 micron procédé is ruimte voor zes van deze lagen met zogenaamde 'interconnects', maar bij 0,09 micron wordt een zevende verdieping toegevoegd, om processors met meer dan 100 miljoen transistors makkelijker te kunnen produceren. Ook is de manier waarop de lagen onderling met elkaar verbonden zijn verbeterd. Een 0,09 micron chip zou op 1,2 volt of lager kunnen draaien.
Verwijderd stuurde ons dit keer de submit. Meer lezen kan op AnandTech en C|Net News.com.