Intel heeft tijdens de International Electron Devices Meeting in Washington DC wat meer details bekend gemaakt over de werking van strained silicon. Deze relatief nieuwe technologie werd als eerste door IBM werd toegepast, met als doel om de snelheid van transistors te verhogen, zonder deze kleiner te hoeven maken. Intel gaat strained silicium toepassen op de 90nm-node, het productieproces dat ook voor de Prescott gebruikt zal worden.
Strained silicon is eigenlijk niet veel anders dan de naam doet vermoeden: opgerekt silicium met als doel de weerstand van het silicium kleiner te maken waardoor de elektronen sneller kunnen bewegen. Een ander voordeel van het oprekken van de wafer is dat de weerstand alleen maar in de richting van het rekken verkleind wordt. Hierdoor wordt er als het ware een voorkeur voor de richting waarin de elektronen bewegen gecreëerd. Chips bestaan echter uit zowel negatieve gebieden (overschot aan elektronen) en positieve gebieden (overschot aan gaten). Het grote probleem van het oprekken is echter dat dit een negatieve invloed heeft op de bewegingssnelheid van gaten. Het hele silicium oprekken heeft dus weinig zin.
Daarom heeft Intel een techniek ontwikkeld waarbij de negatieve gebieden worden opgerekt, terwijl de positieve gebieden worden ingedrukt. Om gebieden op te rekken wordt er een laag siliciumnitride bij hoge temperatuur over de gehele transistor aangebracht. Doordat dit materiaal minder krimpt dan silicium als het afkoelt houdt het als het ware de onderliggende silicium atomen vast. Dit verbetert de geleiding van elektronen met 10%. Om de positieve gebieden te comprimeren worden er aan de achterkant gleuven aangebracht die worden gevuld met een silicium-germanium-legering. Daar deze een andere kristalstructuur heeft dan normaal silicium, wordt het omliggende gebied ingedrukt waardoor de gaten ongeveer 25% sneller kunnen bewegen. Door beide technieken te combineren kan Intel chips tot ongeveer 20% sneller maken.