Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 22 reacties
Bron: Intel, submitter: Cookie

Op de site van Intel is een artikel verschenen waarin staat dat het bedrijf nog meer in petto heeft voor de volgende generatie chips. Eerder schreven we al over de introductie van Silicium-Germanium technieken bij het productie procédé op 0,09 micron. Daarnaast was ook al bekend dat de nieuwe produktiemethode gebruik zal gaan maken van strained-silicon technologie, dat voor een lagere energieconsumptie en warmteafgifte kan zorgen. Nu kondigt Intel aan dat men er naar streeft 'mixed-signal'-technieken onder te brengen in het 0,09µ procédé.

Intel logo (klein, HQ)Mixed-signal circuits zijn ontworpen om de communicatie tussen analoge en digitale componenten in de chip mogelijk te maken. Deze technieken zijn nu vooralsnog in een aparte chip ondergebracht. Door in de toekomst deze circuits te integreren op één chip, zullen systemen waarbij veelvuldig signaalomzetting tussen analoog en digitaal plaatsvindt - denk bijvoorbeeld aan mobiele telefoons en draadloze netwerken - een hoge snelheidswinst kunnen behalen. De verwachting is dat de eerste apparaten met deze geïntegreerde chips halverwege 2003 op de markt zullen verschijnen:

"This integration of computing and communications technologies will enable us to create microchips that are twice as fast, contain 2.5 times more transistors and are substantially less expensive than anything that exists today," said Sean Maloney, Intel executive vice president and general manager of the Intel Communications Group. "The combination of mixed-signal, silicon germanium and our most advanced CMOS manufacturing process will bring the benefits of Moore's Law to communications silicon and help keep Intel at least a generation ahead of the competition."
Wafer met geïntegreerde chips
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (22)

Vooruit dan maar, ik zal wel weer ff uitleggen waar het hier om gaat :P

Strained silicon: is een manier om de weerstand van het gedoteerde silicium (lees: het kanaal van de transistor) te verkleinen als de transistor 'aan' staat.

SiGe: wordt gebruikt om sneller schakelende transistoren te maken.

Mixed Signal proces: een proces waarin transistoren die geoptimaliseerd zijn voor digitale schakelingen gemengd gebruikt kunnen worden met die voor analoge.

De drie voornoemde technieken zijn niet in directe zin aan elkaar gebonden of van elkaar afhankelijk, je kunt ze apart toepassen.

* 786562 RobT
De mixed-signal kant van een proces houdt vooral in dat er transistoren voor analoge schakelingen toegepast kunnen worden, die een hogere spanning toelaten. In de praktijk is het vaak zo, dat die transistoren kwa karakteristiek gelijk zijn (of heel erg lijken op) een ouder, hoger voltage, procede.
Dus op 90nm heb je dan keuze uit de 'gewone' (digitaal gerichte, voor lagere spanning plm. 0.8-1.2V schat ik) transistor, en de 'high voltage' (voor spanning van bv. 1.8-3.3V, analoog gerichte) transistor, die lijkt op een transistor uit de 0.25um technologie.

En daar is verder niks vernieuwend aan, de meeste chipbedrijven zullen daar mee bezig zijn, STMicro+Motorola+Philips+TSMC bv ook (die doen hun 90nm procede samen), UMC, IBM etcetc ook. Wat niet wegneemt dat Intel best de eerste kan zijn met produkten op dit proces.
Door in de toekomst deze circuits te integreren op één chip, zullen systemen waarbij veelvuldig signaalomzetting tussen analoog en digitaal plaatsvindt - denk bijvoorbeeld aan mobiele telefoons en draadloze netwerken - een hoge snelheidswinst kunnen behalen.
Dat haal ik er dus niet echt uit; zeker met bv mobieltjes is dat echt niet de bottleneck (de mixed signal chip waar ik nu mee bezig ben is voor mobieltjes).

Wat verder het nadeel is, is dat je met analoge schakelingen vaak met veel grotere transistoren werkt, en dat is niet echt een efficient gebruik van je dure 90nm real-estate. Pas als die technologie meer mainstream wordt, is dat echt goedkoper.

Verder lijkt het me wel leuk, dus ik hoop dat we bij ons ook snel overschakelen naar dat soort technologie.
Kortom: Intel heeft aangekondigd dat ze meerdere oxide- diktes gaan ondersteunen. Is inderdaad niet echt nieuw, dat heb je bijvoorbeeld bij TSMC CL013 ook al, en zelfs bij meerdere 0.18u processen (Philips, STM).

En Intel integreert al analoge blokken in zijn processoren. Iedere processor heeft namelijk minstens één PLL aan boord om van de 133 MHz FSB die GigaHertz klok te maken. En een PLL is toch echt een analoge module (okay, mixed signal rekenen we ook goed :-)
Dit soort procedées hebben de potentie om de bottlenecks in een aantal vormen van communicatie te doen verminderen/verdwijnen. Op zich wel prettig met draadloze verbindingen.
Als je het in 1 chip onderbrengt zal het dus wel degelijk sneller gaan qua omzetting en communicatie tussen de analoge en digitale componenten. Mischien niet per direct voor je gsmetje, maar wel voor bijvoorbeeld accespoints etc met veel gebruikers (corporate niveau)
Tis wel leuk om te lezen dat je de kans hebt dat de betreffende intel chips zijn gemaakt met nederlandse machines.

Lees dit berichtje maar eens op www.siliconstrategies.com

Who won 193-nm litho order at Intel?
After months of speculation, the big question still lingers in the lithography industry: Which vendor won the highly-publicized, 193-nm tool order at Intel Corp.?

The winner? At least for now, it's a tie between ASML Holding N.V. of the Netherlands and Nikon Corp. of Japan, according to sources. Well...almost a tie.

ASML and Nikon reportedly “split” the 193-nm litho order at Intel, sources said. Under the plan, the microprocessor giant plans to use both ASML's TwinScan 1100 and Nikon's S306 tools to process the “critical” layers for its 90-nm chips, sources added.

It is also widely believed that Nikon grabbed the 248-nm tool order, which will be used to process the “non-critical” layers at the 90-nm node at Intel, according to sources.

On the 193-nm front, Intel will reportedly deploy 15 “litho links” per 90-nm fab. ASML will be used in 8 of the “litho links,” while Nikon will be deployed in 7, sources said.

Recently, Intel announced its 90-nm process. As reported at SBN, Intel's 90-nm process, called 1262, will be deployed in 2003. Its first 90-nm chip, codenamed “Prescott,” will be shipped in the second half of next year.
Volgens mij is er helemaal geen snelheidswinst te behalen maar gaat het alleen om ruimte/kostenbesparing.
inderdaad.. en minder transistoren op een processor -> Minder stroom -> Minder warmte afgifte.

Valt me op dat Intel steeds positieve berichten te melden heeft en AMD vooral de negatievere.. hoop dat dit de concurrentie positie niet veranderd, want competitie doet een hoop goed. De technologie op dit gebied is weer in een stroomversnelling en elke dag worden nieuwe technieken ontworpen en geimplementeerd.. dit zal afnemen als de druk om koploper te worden/blijven afneemt.
inderdaad.. en minder transistoren op een processor -> Minder stroom -> Minder warmte afgifte.
en minder snel (vanwege minder transistoren) ???
Dat is een beetje kort door de bocht.
In principe is het zelfs beter om een functie in zo min mogelijk transistoren neer te leggen -> zowieso minder energie verbruik. Maar het kan ook zo zijn dat de functie sneller zal worden met minder transistoren.
Het lijkt me eerder dat het aantal transistors (en andere elementen) toeneemt als je twee chips combineert. Maar het totale systeem heeft die voordelen inderdaad wel.
Door het mixen van silicium met germanium, krijg je 2 goeie eigenschappen: germanium is een goeie halfgeleider en is zuiniger en beter van signaalkwaliteit dan silicium terwijl silicium weer een betere hittebestendigheid heeft dan germanium. Germanium is overigens weer nutteloos bij temperaturen van boven de 70 graden celsius. Er wordt dus weldegelijk snelheid gehaald, maar dan moet je er wel voor zorgen dat het zaakje goed gekoeld is en beneden de 70 graden celsius blijft :P
Helaas passen Silicium en Germanium niet op elkaar (kristal rooster verschillend). Hoe intel dit fundamentele probleem denkt op te lossen is mij een raadsel...
Leuk, maar daar ging het niet over ;)
Nou.. als het ipv via een bus ofzo naar een externe chip moet gelijk in de chip kan, win je volgens mij al heel wat. Behalve een miniem verschil omdat de afstand korter wordt, scheelt het ook overhead denk ik.. En je kan een singlechip oplossing ook op een hogere klok laten werken..
Wat is hier nieuw aan? Zowat alle andere semi-conductor fabrikanten hebben OOK mixed signal sjips. En dus???
Mixed signal (flash, logic, analog) on single chip op 0.09 micron? Wie dan? :)
procédé op 0,90 micron
Ik hoop voor Intel dat dat toch echt 0.09 micron is (90 nanometer)

\[edit: is al verbeterd]
ja je moet wat als je je verveelt ;)
Ik neem aan dat jij niet stil wilt blijven staan, want stilstand is achteruitgang in deze branche. Als Intel dus met niks nieuws komt, dan zal AMD keihard terugslaan en terrein winnen met hun toekomstige processors (Hammer en ClawHammer)
Ze hebben nog veel meer in petto, al sinds de crash van wat ongelukkige aliens bij Roswell bewaren ze technologie om er maximaal sla uit te slaan :+

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True