Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) heeft volgens de editors van EE Times bekend gemaakt dat ze genoeg grond heeft gekocht in China om daar twee 8-inch fabs en twee andere 300mm faciliteiten te gaan bouwen in de komende tien jaar. Vorige week liet het bedrijf al doorschemeren dat het een petitie had getekend om een wafer fab in het Songjiang district van Shanghai te gaan realiseren. TSMC is alleen erg karig met details over hun uitbreidingsplannen. Het schijnt nu echter definitief te zijn en de bouwplannen zijn klaar:
But according to CENS, TSMC in June inked a letter of intent with the government of the Songjiang district in Shanghai to finalize the fab project. The Songjiang government has reserved a 2,000-hectare site for TSMC's investment plan, which could support two 8-inch fabs and two 300-mm fabs, the report said.
The report added that TSMC cannot move ahead with the plan "until Taiwanese authorities approve the investment project."