Intel zal dit kwartaal de eerste fabriek in gebruik nemen die 300mm wafers kan produceren, zo is te lezen op Silicon Strategies. Hiervoor is in Hillsboro (in de staat Oregon in het westen van de VS) een fabriek gebouwd, die de naam D1C draagt. Deze fabriek is in staat 300mm wafers te produceren op basis van de 0,13 micron techniek. In de tweede helft van dit jaar hoopt Intel in Rio Rancho (New Mexico) een tweede fabriek te openen die 300mm wafers kan produceren. Deze fabriek is de eerste 'high-volume' fabriek die deze techniek zal gebruiken, en de naam 11x draagt. Ook deze fabriek zal 0,13 micron chips maken. In 2003 zal in Ierland de derde fabriek komen die 300mm wafers zal maken, maar de eerste die in staat is chips te produceren gebaseerd op de 0,09 micron techniek.
Door het gebruik van 300mm wafers hoopt Intel de productie kosten van met name de Pentium 4 te verlagen. Dit is noodzakelijk om te kunnen blijven concurreren met hun grootste concurrent, Advanced Micro Devices. Intel heeft in totaal zes fabrieken aangekondigd die 300mm wafers zullen gaan produceren:
Intel's Fab 24 project has been delayed at least twice. Originally, Fab 24 was planned as a 200-mm wafer plant, but last year was changed to the larger wafer size production, while at the same time its opening was pushed back a year, to late 2002.Then, that opening slipped about 12 months to late 2003.
[...] Last year, the company announced a new 300-mm development fab that will process 0.07-micron chips. Dubbed D1D, the fab will be situated in Hillsboro, near the D1C facility. No timetable was given for the production date of D1D.
And not to be outdone, Intel last year opened a new $250 million R&D fab, which will be dedicated strictly to 300-mm research. The so-called "RP1" plant is also located in Hillsboro.
Met dank aan RawPeanut voor de tip.
. 