SOI, Sillicon on Isolator, wafers maken het mogelijk om transistors kleiner en sneller te maken waarbij deze transistors ook nog eens minder stroom nodig hebben om te werken. Dit resulteert in minder warmte produktie, wat dus erg belangrijk is om de klokfrequentie van huidige CPU's omhoog te brengen. Zoals jullie hier op Tweakers.net kunnen lezen, zal AMD van deze nieuwe technologie binnenkort gebruik gaan maken. Maar er zullen nog een hoop obstakels overwonnen moeten worden om SOI op grote schaal te kunnen gebruiken. Volgens EETimes.com zullen er een hoop papers gepresenteerd worden over het toepassen van deze technologie op de komende International Electron Devices Meeting.
Een van de voorstanders van SOI is IBM en veel van de papers komen dan ook van IBM af. De grote vraag die in alle papers terugkomt, is die of de industrie wel genoeg SOI wafers kan leveren. Het produceren van een SOI wafer is op zich niet moeilijk, er zijn tegenwoordig twee betrouwbare processen om dit te doen. Maar om de snelheid van de transistors hoger te krijgen, moet de dikte van de oxidelaag kleiner worden, iets wat moeilijk is te realiseren. Toch is IBM positief en noemen dit geen onmogelijke taak:
But IBM's Davari is more positive on the subject. "Thirty-nanometer films are a ways out yet, but not that far out," he said. "We expect to have enough wafers for our 50-nm requirements in 2002, and we will be moving to films even thinner than 30 nm after that. Producing the wafers requires very careful implantation, oxidation and annealing, but it is being done."
Wafer suppliers agreed. "In July of this year we already announced a product for these fully depleted processes, with silicon as thin as 30 nm," said Soitec president Andre Auberton-Herve. "We are getting very nice uniformity — our 6-sigma uniformity now is only 1.5 nm."
Auberton-Herve explained that with the hydrogen-implant technology Soitec uses in its bonded-wafer process, it was possible to control film thickness to within a few atomic layers. He did allow that the process was not without its tricks.
Nevertheless, "it was necessary to start producing these wafers to support the research programs now going on in the industry," he said. The process should have a good life, because as device researchers require thinner films, the 30-nm film can be reduced by additional — unspecified — processing steps.
Met dank aan RawPeanut voor de tip.