Op de site van The Inquirer is een bericht verschenen dat handelt over de ontwikkeling van chipsets voor het Hammer platform door VIA en SiS. Over de stand van zaken bij VIA vertelt men onder andere dat men daar voor alle Hammer-based producten overschakelt naar het Ball-Grid Array proces om zo de kosten van de productie te verminderen en om uiteindelijk een lagere verkoopprijs te realiseren. Een ander interessant feitje bij VIA is dat men de namen van de Hammer chipsets aanpast. De K8HTA, K8HTB en K8UMA chipsets worden omgetoverd in respectievelijk K8T400, K8T400M en K8M400. Volgens The Inquirer is dit puur om marketing technische redenen besloten bij VIA.
SiS lijkt ook stevig aan de weg te timmeren en volgens de bron van het artikel van The Inquirer heeft SiS de Hammer SiS755 chipset zelfs al klaar en zal er naar alle waarschijnlijkheid aan het eind van dit jaar een tweede SiS760 integrated chipset van de band rollen. Wat betreft de specs hebben ze bij SiS niet te klagen, aangezien de chipsets over onder andere een Firewire interface, AGP 8x en USB 2.0 ondersteuning beschikken. Marketing technisch kiest SiS een andere weg dan VIA en men heeft naar het schijnt al met verschillende moederbordfabrikanten deals gesloten om zo verschillende markt-territoria te dekken. Aan het eind van het artikel wordt gesproken over de komende chipsets van beide fabrikanten voor de huidige Athlon processors:
Meanwhile, VIA is preparing set to introduce a KT400 discrete chipset for current Athlons in late July or early August and its KM333 integrated chipset at the end of the third quarter, the wire says. SiS is set to unveil its DDR400-compliant SiS746DX at around the same time, they reckon.