De mensen van Technology Review brengen het nieuws dat Intel naast op basis van silicium geproduceerde computerchips nu ook bezig is met het ontwikkelen van een radio-ontvangerchip uit dezelfde grondstof. De betreffende chips zouden zo klein moeten zijn dat ze binnen vijf jaar zonder extra kosten voor de consument op elke geproduceerde microchip aangebracht kunnen worden. Hiermee kan Intel een grote stap richting de integratie van zijn chips in mobiele telefonie en gadgets zetten. Dit doordat de huidige hoeveelheid electronica duurder is dan een op silicium gebaseerde chip. De vijf jaar die door Intel genoemd worden is vrij optimistisch te noemen, aangezien het produceren van deze 3D-onderdelen op een micrometerschaal technieken met zeer grote precisie vragen.
De techniek om deze precisie te bieden is er, maar een uniforme kwaliteit is op dit moment nog niet te bieden. Ook speelt het feit mee dat de huidige radio's veel onderdelen bevatten die alleen op macroschaal kunnen functioneren, hiervoor zullen dus compleet nieuwe concepten ontwikkeld moeten worden. Intel verwacht dat deze techniek een grote toekomst staat te wachten, die niet alleen tot gadgets en mobiele telefonie beperkt zal blijven:
Armies of small, low-power, constantly connected devices could eventually infiltrate the appliances and structures all around us. "For example, tiny sensors that communicate through different methods could go inside every window and every ventilation duct to monitor environmental conditions and improve energy efficiency," says computer scientist Gaetano Borriello, who leads an Intel-sponsored ubiquitous-computing laboratory at the University of Washington in Seattle. "Eventually, they could even go inside of people. What we're doing is expanding the range of possibilities."
Met dank aan Verwijderd voor de tip.