nm = nanometer. De schaal waarin chipstructuren worden gemeten.
ASML = Officieel geen afkorting, maar het lijkt afgeleid van Advanced Semiconductor Materials Lithography
EUV = Extreem UltraViolet. Bij lithografie wordt licht/straling gebruik. Bij de EUV machines heeft dit een golflengte van 13nm, dichtbij het röntgenspectrum (11nm) en dit is extreem ultraviolet licht.
iot = internet of thing
fabs = fabrieken
mpu = microprocessor unit (is als afkorting opgenomen in het artikel)
dram = dynamic random access memory
nand = Not AND (
NAND-poort)
Node = geen afkorting, hiermee wordt het productieproces in nm aangeduid. 14nm is een node, 5nm is een andere node.
TSMC = Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ik denk 's werelds grootste producent van (geavanceerde) chips.
DUV = Deep UV. Langere golflengte dan EUV. Hieronder vallen verschillende golflengtes, (N)XT (en misschien de oude PAS (Philips Automated Stepper) vallen "onder" DUV.
De oudste (courante) systemen van ASML zijn de PAS systemen, zogenaamde steppers (verplaatsing, statische belichting). Daarna kwam XT, zogenaamde scanners: de belichting gebeurde tijdens een scan, een beweging, dus dynamisch. De volgende machines waren NXT's, typerend voor immersie (NXT1470 is een uitzondering), waar tussen lens en wafer tijdens exposure een laag water zit waardoor het licht breekt en hiermee kleinere structuren gemaakt kunnen worden.
Als laatste is er EUV. Deze machine is typerend voor het licht. Extreem ultraviolet wordt in een (diep) vacuum gegenereerd: gassen, zoals zuurstof, absorberen het (te veel). In deze machine is de "lens" een set spiegels: lenzen zouden de straling ook (te veel) absorberen. Spiegels hebben dit probleem minder.
193i = 193nm voor de golflengte van het licht, "i" voor immersie.
tdp = thermal design power
ArF = Argon Fluor, de gassen waarmee de lichtbron, de laser, wordt gerealiseerd.
KrF = Krypton Fluor
NA = Numerical Aperture (is als afkorting opgenomen in het artikel)
imec = Interuniversitair Micro-Electronica Centrum (VZW). Een onderzoekscentrum waar onder andere ASML mee samenwerkt.
Lithografiesysteem in een notendop: een chip bestaat uit een reeks lagen. De lagen worden gerealiseerd met een lithografische machine. Lithografie is in de grafische industrie bekend als druktechniek en dit principe (een ontwerp ergens op kopiëren) wordt ook toegepast in een lithografiemachine. De basis waar een chip op wordt gerealiseerd is een plak silicium, een wafer. Het ontwerp wordt daarop "afgedrukt", waarbij het origineel een masker (of reticle) is. Licht gaat via het masker door de lens (of via spiegels) op de wafer, waar het reageert met een chemische vloeistof, resist. Waar het licht het resist raakt, kan na het belichten dit behandeld worden zodat daar "kanalen" ontstaan (of in het onbelichte deel). Die kanalen kunnen weer opgevuld worden met een geleidend materiaal, waarmee uiteindelijk transistoren gerealiseerd kunnen worden.
Hoe gaat dat in de praktijk? Wafer gaat de machine in, metingen worden verricht (omdat het plaatje op enkele nanometers nauwkeurig geplaatst dient te worden), wafer komt onder de lens/spiegels. Licht gaat via het masker en lens/spiegels op de wafer. De wafer verlaat de machine, wordt nabehandeld, zodat de volgende laag op de wafer belicht kan worden. Laag na laag wordt op die manier gerealiseerd en dat maakt uiteindelijk de (basis van de) chip.
Edit: foutjes hersteld.
[Reactie gewijzigd door Nas T op 22 juli 2024 17:42]