Cookies op Tweakers

Tweakers is onderdeel van DPG Media en maakt gebruik van cookies, JavaScript en vergelijkbare technologie om je onder andere een optimale gebruikerservaring te bieden. Ook kan Tweakers hierdoor het gedrag van bezoekers vastleggen en analyseren. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Cookies accepteren' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt? Bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

Extreem-ultravioletlithografie

Zin en onzin van euv-chipproductie

Tot slot

Euv heeft, letterlijk en figuurlijk, een lange weg afgelegd. Letterlijk als we naar het optische pad kijken; voordat een euv-foton een wafer belicht, heeft hij een complexe weg afgelegd met meer dan tien uiterst geavanceerde spiegels, een fotomasker dat met een bijna onmogelijk defectloos procedé moet worden gemaakt en een pellicle waaraan dermate hoge eisen worden gesteld dat het soms moet worden weggelaten.

En figuurlijk een lange weg, aangezien we al sinds het begin van dit millennium over euv-lithografie schrijven en de halfgeleiderindustrie er zelfs al jaren eerder plannen voor maakte. De introductie van euv in het chipfabricageproces is keer op keer uitgesteld, enerzijds vanwege de moeilijkheden die het opwekken en transporteren van het licht en alle bijbehorende infrastructuur met zich meebracht, en anderzijds omdat het werkpaard van de industrie, 193i-lithografie, of duv danwel ArFi als je dat prefereert, keer op keer toch voor steeds kleinere features kon worden ingezet.

Desondanks is het moment van euv-insertion aangebroken. Grootste chipproducent TSMC gaat voorop, maar ook bedrijven als Samsung en Intel zijn druk bezig met voorbereidingen voor productie met euv. TSMC heeft een N7+-node gereed, waarbij enkele kritieke lagen niet met 193i, maar met euv worden geproduceerd. In 2020 moet N6 volgen; dat is eigenlijk het euv-equivalent van de N7-node. In 2020 moet ook massaproductie van de N5-node beginnen. Waar bij de huidige euv-productie maar enkele lagen, naar schatting vijf tot tien van de tachtig tot honderd, met euv worden belicht, zou dat voor de N5-node worden uitgebreid tot ongeveer twintig lagen. Dat levert een hogere transistordichtheid op, en de keus tussen minder verbruik en hogere prestaties.

Intel is van plan op zijn 7nm-procedé met euv te starten. Dat zou volgens de huidige plannen in 2021 zijn. Eerst moeten nog een 10nm- en 10nm+-node gerealiseerd worden, waarvan de eerste producten, na jarenlang uitstel, inmiddels langzaamaan worden uitgerold.

Samsung ten slotte heeft een soc geproduceerd die deels met euv wordt gemaakt: de Exynos 9825, die in onder meer de Note 10+ zit. Daarmee zou Samsung de claim leggen op 's werelds eerste chip die met euv is gemaakt en die in een product zit dat in de schappen ligt. TSMC volgt tijdens de IFA in september met de Kirin 990-soc voor de Huawei Mate 30.

Met het gebruik van euv moet het gebruik van multipatterning met duv worden teruggedrongen. Dat scheelt in de kosten, maar ook in de productietijd. Een high-end chip vergt een tot drie maanden in een fab om alle laagjes en bewerkingen te voltooien. Bovendien kunnen chips meer transistors aan boord krijgen, die zuiniger zijn of meer prestaties met gelijkblijvend vermogen leveren.

Vooralsnog zal euv als leading-edgetechnologie erg duur zijn, maar de verwachting is dat naarmate de uitrol vordert, de kosten zullen dalen. Voor N7 en N5 is euv gereed, maar voor 3nm moet nog wel wat werk worden verricht. Hoe de toekomst van euv er na de 3nm-node gaat uitzien, is echter nog niet uitgekristalliseerd. Hoe het ook zij, euv zal bij de komende nodes een steeds grotere rol spelen in de productie van chips.

Wat vind je van dit artikel?

Geef je mening in het Geachte Redactie-forum.

Lees meer

TSMC wil in 2018 450mm-wafers produceren Nieuws van 6 september 2012

Reacties (89)

Wijzig sortering
Gaaf dit :) Eigenlijk is het een hele dure dia projector :+ die het spulletje op een speldenknop projecteert.
Exact! Jij snapt het! Zoveel verkleinen wij de dia ook niet eens. Dat gaat met een factor 4, dus de patronen op de dia zelf zijn al echt heel klein! Verder projecteren we geen statische beelden, maar bewegen we de dia en het scherm tegelijkertijd, net zoals hoe kranten met een roller gedrukt worden.
Dan rijst bij mij de vraag: hoe wordt die "dia" dan gemaakt? :+
Dit is een educated guess, maar die wordt gemaakt met elektronstraallithografie. Dan ben je een beetje met dezelfde techniek als een oude beeldbuis, aan het tekenen met een elektronstraal. Dan heb je geen masker nodig om te schrijven. Dat is net als kleuren. Lijntje voor lijntje je patroon opbouwen.
Dat is al werkend?

https://www.autoyas.com/N...163740/Mapper-Lithography

Mapper lithography, niet snel wel nauwkeurig.
Dat hadden we werkend, maar de markt was er niet (rijp voor?). In december failliet gegaan en opgekocht door ASML. Techniek is geshelved.
Ze hadden veel problemen om het werkend te krijgen. Dit kostte veel geld waardoor er op gegeven moment subsidies terug moesten betaald worden.Uiteindelijk werkte het wel maar het is niet snel genoeg vergeleken met de machines van ASML.

Overigens mooi overzichts artikel! De euv opwek techniek is wel enorm complex, knap dat ze dat werkend hebben gekregen. Kan me voorstellen dat het per machine wel aardig wat tuning vereist om het werkend te krijgen.
Is mij oude werkgever. Het was ook niet de bedoeling om even snel te zijn. Totaal ander usecase. Vgl. Fiets met een auto.

MAPPER richtte zich (met name de laatste jaren) op fab extension, prototyping, unieke chips, grotere chips en structuren die met conventionele lithografie lastig waren.
Echt geen weet van. Verder inderdaad wat Ravocs zegt. Ik denk dat de machines te traag waren.
Techniek interesseert me eindeloos, daarom heb ik er mijn beroep van gemaakt om de info techniek enz . binnen de deuren van het bedrijf te houden. Dan mag je zelf altijd om het hoekje mee kijken. Dus ASML Blokmeister dat moet elke dag wel een feest zijn.
Haha ja soms wel. Maar ik heb leukere en minder leuke puzzels die ik elke dag op moet lossen. Vandaag en gister toevallig een erg leuke puzzel. Om daar samen met je collega's het hoofd over te breken is wel fantastisch.
Uit ervaring kan ik het alleen maar met je eens zijn. Ik hoeft me geen dag te vervelen in Veldhoven. :)
Een omgekeerde diaprojector. In plaats van vergroten, maakt hij het juist kleiner :D
Klopt, en dan bewegend (vandaar de naam scanner) met G-krachten als in een achtbaan, plaatjes op enkele nanometers nauwkeurig plaatst, een druppel tin afschiet, deze bekijkt, een laserpuls erop knalt zodat deze druppel meer een schijf wordt en met een tweede puls straling genereert wat in de buurt zit van röntgenstraling. En dat in een vacuum.

De machines bij ASML zijn prachtig. De oudere types (XT/NXT) zijn al enorm interessant, EUV is buitenaards daarmee vergeleken. Ik ben benieuwd welke ontwikkelingen EUV nog te wachten staan.
Misschien is het interessant om ook wat alternatieven voor euv te benoemen: zo worden lithografietechnieken gebaseerd op de Atomic Force Microscope onderzocht en is het bedrijf Raith gespecialiseerd in het bouwen van lithografiemachines die werken op basis van Electron Beam Lithography.

Ik zal hier later wat concrete getallen en onderzoeken aan toegevoegen, ik heb me toevallig afgelopen jaar een beetje hierin verdiept

Edit (beter laat dan nooit):

Electron Beam Lithografie (EBL) maakt gebruik van elektronenbundels die ze op resists afschieten waarna de rest hetzelfde is als bij eUV lithografie. Hiermee kun je structuren maken van minder dan 10nm breed[1], maar vergeleken met euv is het erg langzaam: in plaats van dat je de hele plaat in een keer kunt belichten moet je met de elektronenstraal het hele oppervlak af. Dat leidt ertoe dat je maar één vierkante centimeter per seconde kunt behandelen onder de specifieke omstandigheden[2]. EBL is een techniek die al commercieel wordt gebruikt, naast Raith die naar schatting zo'n 35% marktaandeel heeft zijn er ook wat japanse bedrijven mee bezig.

Lithografie met Atomic Force Microscopes is iets totaal anders: een AFM werkt met een zeer fijne punt die over een oppervlak heen beweegt. Op de achterkant van de punt zit een spiegeltje die een laser zo reflecteert dat de plaats waar de laser op een detector komt kan worden afgelezen, en zo kan een oppervlak in kaart worden gebracht met hoge resolutie (het wordt vaak gebruikt in nanobiologie, omdat deze techniek bijvoorbeeld DNA niet stukmaakt).

In plaats van dat je alleen een oppervlak uitleest kun je ook met die fijne punt in een oppervlak graferen (dit is de simpelste methode, je kunt ook bijvoorbeeld de punt verhitten of een spanning op de punt zetten als je een geleidende punt hebt). AFM lithografie kan op dit moment een structuren maken van 1nm onder specifieke omstandigheden[3] door spanning op de punt te zetten (wat dan water aantrekt en een geleidende laag direct op het oppervlak 'roest'), maar is super traag met maar 50 vierkante micrometer per seconde[4].

Dit alles komt dus nog lang niet in de buurt van de throughput die euv-machines hebben, maar is wel interessant voor bijvoorbeeld onderzoekers vanwege de lagere bereikbare resoluties of in het geval van AFM lithografie het kunnen gebruiken van organische materialen. Wel een kleine disclaimer: de getallen die ik noem zijn altijd onder specifieke omstandigheden, en de maximale snelheid gaat niet samen met de minimale structuurgrootte. Vaak is het zo dat hoe kleiner iets wordt, hoe langzamer het gaat, en hoe sneller iets gaat hoe onnauwkeuriger het wordt.

research papers voor de geinteresseerden (A. Tseng heeft ook nog ergens een dik boek geschreven over AFM lithografie als ik me niet vergis):
[1]: Yoshiaki Ishii and Jun Taniguchi. Fabrication of three-dimensional nanoimprint mold using inorganic resist in low accelerating voltage electron beam lithography. Microelectronic Engineering, 84(5-8):912–915, 2007.
[2]: Martin Feldman. Nanolithography: the art of fabricating nanoelectronic and nanophotonic devices and systems. Woodhead publishing, 2014. en R Fabian Pease. Maskless lithography. Microelectronic Engineering, 78:381–392, 2005.
[3]: A. Tseng. Advancements and challenges in development of atomic force microscopy for nanofabrication. Nano Today, 6(5):493 – 509, 2011.
[4] T.H.P. Chang, Marian Mankos, Kim Y. Lee, and Larry P. Muray. Multiple electron-beam lithography. Microelectronic Engineering, 57:117–135, 2001.


edit 2: oeps, nu heb ik mijn eigen artikeltje geschreven :P

[Reactie gewijzigd door asdfCYBER op 3 september 2019 23:07]

En laten we vooral niet Mapper's (RIP) techniek vergeten. Hopelijk gaat ASML daar nog iets moois mee doen.
Ik kan je verzekeren dat dat niet gaat gebeuren. De technologie om patronen te schrijven is geshelved.
Het lijkt me sterk dat ASML er volledig de stekker uit trekt. Er is enorm veel geld in gestoken en Mapper was net bezig met het uitbrengen van de eerste functionele machines. Sowieso zijn er een hoop (ex-) medewerkers overgegaan naar ASML.
Vertel mij wat, ik ben er 1 van ;)
Ah, dan ben je inderdaad een legitieme brenger van slecht nieuws |:( . Mogelijk heb ik jouw meetopstelling dan bij de veiling gekocht haha.
Ik ben dan wel benieuwd wat je hebt gekocht!
Het was me niet helemaal duidelijk waar jullie het voor gebruikten, maar het was een breadboard met een metalen frame en meerdere meetklokken. Het ging me voornamelijk om die meetklokken het het breadboard. Dat metalen frame hebben jullie duidelijk zelf ontworpen en kon ik helaas weinig mee.

Daarnaast nog twee turbo pompen en een kast met gereedschap ;).
Handig om er even bij te zeggen, de formule die hier genoemt wordt met een k1 van 0,25 is de half-pitch resolutie, dus de helft van de afstand tussen twee lijntjes. De twee lijntjes zelf staan dus twee keer zo ver uit elkaar.
En al die medische dingen, voedselvoorziening, etc, zijn momenteel steeds beter en efficienter onder andere door het gebruik van computers. Van supercomputers die simulaties draaien voor nieuwe medicijnen tot drones die bij landbouw helpen. En drie keer raden hoe die chips zijn gemaakt.

Daarnaast voor mij persoonlijk is het wel leuk hoor te weten dat je ontwerp voor iets 'speciaals' wordt gebruikt, maar tegelijk maakt het voor mijn plezier in de dagelijkse werkzaamheden echt niet significant uit in welk eindproduct mijn werk terecht komt.
En drie keer raden hoe die chips zijn gemaakt.
En niet te vergeten, hoe die chips betaalbaar zijn gemaakt: Door anderhalf miljard smartphones per jaar aan het gepeupel te verkopen. De verkleining van chips zorgt daarnaast ook voor verkleining in andere aspecten van de samenleving, waaronder medische apparatuur die tegenwoordig dagelijks wordt gebruikt. Die gasten die bij ASML werken zijn toolmakers die tools maken die door weer andere toolmakers worden gebruikt om alle aspecten van de maatschappij te voorzien van verbeterde technologie.

Zo hebben in het verleden een stelletje brillen slijpers de microscoop en de telescoop uitgevonden, iets dat nu in hele andere branches onmisbaar is (waaronder de medische sector). Hetzelfde met chips. Aan de ene kant het je het gepeupel met een smartphone, aan de andere kant heb je zaken als goedkope ontwikkelbordjes waarmee datzelfde gepeupel kan leren programmeren, eigen tools kan maken, etc.
Ik werk niet bij ASML omdat ik het zo tof vind dat er door mij mensen op de bank netflix kunnen kijken, hoewel ik dat niet vervelend vind. Ik werk zelf bij ASML omdat ik dagelijks werk met machines waarin we staalsnijlasers gebruiken om honderduidzend keer per seconde op gesupersoakerde tindruppels te schieten om vervolgens licht te maken waarmee we met een nauwkeurigheid van minder dan een nanometer patronen voor de nieuwste generatie chips op wafers schieten, en dat terwijl dat allemaal ongelofelijk snel beweegt. Wat we hier doen is ongelofelijk bizar, maar toch krijgen wij dit als mensheid voor elkaar. Dat is waarom ik er werk.
Opzich snap ik je punt wel, maar vergeet niet dat dit heus wel zijn weg gaat vinden naar meer dan een iets snellere smartphone SoC. Dat is enkel een eerste implementatie (ik vermoed omdat ze iets simpeler zijn dan desktop/server chips). En zelfs dan, met snellere en/of zuinigere telefoons gaan ze misschien langer mee, wat al wat materiaal reductie brengt :) . Het medische veld heeft ook echt wel baat bij meer rekenkracht, als zo weer betere supercomputers er gaan komen zodra deze technologie nieuwe server chips gaat produceren bijvoorbeeld, dat kan rekenkracht intensief onderzoek zeer goed gebruiken natuurlijk. Idem dito voor het ontwikkelen van nieuwe materialen voor de bouw trouwens.

En vergeet niet dat die techneuten hoog opgeleid zijn voor juist dit doel, die hebben vele jaren aan relevante opleiding gevolgd omdat ze dit juist willen doen! Als je ze op iets heel anders gaat zetten krijg je waarschijnlijk veel minder rendement.

Zie die smartphone SoC als eerste stapje, net zoals de Starhopper dat is voor de Starship van SpaceX. Voor de engineers bij ASML vast een geweldige milestone dat de techniek nu commercieel zijn weg naar eindproducten vind :)
Waar heb je het over?! In en rond Eindhoven wordt nagedacht over *al* de dingen die je noemt. ASML (die niet eens chips maakt, alleen de machines die daarvoor nodig zijn. En niet eens alle machines die daarvoor nodig zijn.) is maar 1 van de vele bedrijven daar. En er zit ook nog een universiteit.

[Reactie gewijzigd door MeMoRy op 3 september 2019 10:53]

Denk je dat ASML alleen technologie ontwerpt en maakt voor telefoons? Die technologie wordt gebruikt voor wat jij opnoemt en nog veel meer.
En wat wil je met die denkkracht op andere gebieden? Met verstand van het ontwerpen en maken van machines kom je niet zover op andere gebieden. Je zegt toch ook niet tegen een laborant "Als jij je kennis en ervaring nou inzet in de autoindustrie"?

[Reactie gewijzigd door mjz2cool op 3 september 2019 11:26]

Hieronder een link naar een voorbeeld wat er nog meer mee kan; een coherente signal processor waarmee je een 400GbE signaal de oceaan kan laten oversteken! Ook zeer interessante technologie.

http://www.gazettabyte.co...-ideas-into-7nm-cmos.html
Ik woon zelf in Eindhoven en werk op de TU/e. Wij zijn daar echt ook wel bezig met een heleboel andere dingen, zo gaat mijn project bijvoorbeeld over het verbeteren van plastic afval scheiden.

Van dat "netflixisering" zou ik graag een bron van je willen, daar heb ik namelijk nog nooit van gehoord.

[Reactie gewijzigd door kami124 op 3 september 2019 17:06]

Bij ASML maken ze "enablers", machines die andere in staat stellen om hele mooie producten te maken.
Dat drie kwart van wat met die "enablers" gemaakt wordt gebruikt wordt voor mobiele telefoonchips en de Netflixisering is jammer, maar tegelijkertijd worden er ook steeds snellere en effiecientere CPU's en GPU's gemaakt, die voor allerlei mooi onderzoek gebruikt worden...

Werken bij ASML zelf is natuurlijk mooi omdat je aan cutting-edge techniek werkt wat nog nergens anders in de wereld gedaan wordt.
Als spiegels zoveel van het licht absorberen, waarom worden er dan niet minder spiegels ingezet?
Met meer spiegels kan je verstoringen in je systeem opvangen. Net als dat goede cameralenzen ook erg veel lenselementen hebben. Het is hier dus de trade-off tussen transmissie in je projectiesysteem en de kwaliteit van je beeld. Hoe meer spiegels, hoe lager je transmissie en intensiteit op waferniveau, maar hoe slechter je beeld. Daar is een optimum in gevonden lijkt me.
Waarschijnlijk kun je met minder spiegels het licht nog niet ver genoeg concentreren op 1 punt, Hetzelfde als dat er in veel cameralenzen niet 1 maar meerdere lenzen achter elkaar gebruikt worden.
Want je neemt aan dat het huidige aantal niet het minimaal mogelijke aantal is?
Ik hoor graag je ideeën.
Maar voor mij komt je opmerking over als "waarom maken ze niet gewoon een processor op 3000Ghz, dat is toch sneller?"
Natuurlijk zullen ze een reden hebben om niet minder spiegels in te zetten. Ik ben wel benieuwd wat die reden is. Waarom zou je immers een artikel zoals dit lezen als je niet geïnteresseerd bent in de problemen en oplossingen die bij deze techniek komen kijken?
de spiegels in het systeem bepalen de NA (numerical Aperature) die ook bepalend is voor de CD die het systeem kan halen. Zo is er dus altijd een afweging die gemaakt moet worden. Minder spiegels is meer licht op waferlevel en dus meer throughput maar tegelijk een andere(slechtere) NA.. De NXE5000 waar ze het in het artikel ook over hebben heeft dus weer andere spiegels waardoor de NA weer beter wordt maar tegelijkertijd willen ze niet inleveren op throughput. Zo is alles een afweging.
Deze zin snap ik niet: “Zo'n vessel weegt ongeveer 2500kg en genereert zo'n anderhalve terabyte data per dag.” (Onder “Hoe werkt EUV”.) Het gaat om een apparaat dat licht produceert, hoe komt daar ineens data bij kijken?
Het is niet simpelweg een lamp die je aanzet. De tindruppels moeten op precies de juiste plek op het juiste tijdstip afgevuurd worden. Die data moet dan weer naar de laser zodat die ervoor kan corrigeren. Ondertussen maak je niet altijd dezelfde hoeveelheid energie per druppel, dus daar moet je weer feedback op aansturen. Er komt ongelofelijk veel bij kijken.
Bedankt. Die informatie was wel nuttig geweest in het artikel, want nu komt de data echt uit de lucht vallen.
Snap ik wel. Als je een echt in die techniek zit, neem je al snel aan dat het verzamelen van zoveel data zo logisch is dat iedereen het wel inziet, wat natuurlijk niet zo is. Het is zo ongelofelijk complex dat je echt zoveel mogelijk data over alles wil hebben, omdat echt hele kleine dingen al een groot verschil kunnen maken op de nanometerschaal.
Ben benieuwd of quantummechanica een rol speelt in dit geheel en in hoeverre jullie daarin moeten bijsturen qua feedback.
Op deze schaal hoef je echt nog geen rekening te houden met kwantummechanica. Alles gedraagt zich prima klassiek. Deze objecten zijn zo groot, dat de golflengte ongelofelijk klein is.
Deze zin snap ik niet: “Zo'n vessel weegt ongeveer 2500kg en genereert zo'n anderhalve terabyte data per dag.” (Onder “Hoe werkt EUV”.) Het gaat om een apparaat dat licht produceert, hoe komt daar ineens data bij kijken?
Dat staat er direct achter: "Die data is onder meer afkomstig van de camera's die de laserpulsen afstemmen op de positie van de druppels tin: de timing moet exact zijn en dat vraagt extreem hoge precisie."
Dat hebben ze er later stiekem achter gezet. ;)
Extreem gaaf artikel waarvan veel mij boven de pet gaat maar overall goed te volgen is voor iemand die er geen kaas van heeft gegeten.

Hoeveel kleiner kunnen processoren eigenlijk nog worden (theoretisch gezien)? Het artikel noemt in de laatste alinea dat de toekomst na de 3nm nog niet bekend is. Zitten we op dat punt dan ook dicht bij het fysieke limiet? Grootte van de atomen? snelheid van het licht? Warmte dan even buiten beschouwing gelaten gezien dat waarschijnlijk eerder een rol gat spelen dan eerder genoemde limieten.
3nm ligt in de planning, maar 5nm vereist al speciale manieren van ontwerp. Eén van de problemen waar je bij zulke kleine formaten tegenaan loopt, is dat de thermische effecten al voor fouten gaan zorgen. Bedenk dat de diameter van een silicium atoom 110 picometer is, dus 3nm is ~27 atomen breed.

Belangrijker dan of het technologisch mogelijk is, is of het economisch rendabel is. EUV machines zijn al zo duur dan meerdere bedrijven soms maar samen 1 machine kopen: in de orde van 100 miljoen euro per stuk! Kleiner technologieën hebben nog meer uitdagingen, dus zullen nog duurder worden. De vraag is of dat ooit terugverdient gaat worden. Fabrikanten zitten al tijden te kijken naar andere oplossingen. Meerdere IC 'dies' op elkaar stapelen (3D stacking), of distributed computing. Datacommunicatie blijft een uitdaging, want de communicatiesnelheiden en latency vormen de bottleneck.
Bedankt voor je reactie, erg interessant want merk in software ook dat de nadruk steeds meer op schaalbaarheid komt te liggen. Echt het distributed computing dus waarbij je de workload zo goed mogelijk probeert te verdelen om, inderdaad de datacommunicatie tot een minimum probeert te beperken/optimaliseren.

Ben benieuwd wat de mensen die een stuk slimmer zijn dan mij hierop gaan bedenken!
Fantastisch artikel. Dank je wel Willem. Ik volg als absolute leek minder dan de helft maar het geeft wel een goed beeld van de geschiedenis en de complexiteit.
Misschien dat je dan nog iets opsteekt van deze podcastaflevering. Hierin probeer ik een klein beetje populair wetenschappelijk in te gaan op de techniek erachter: https://www.metnerdsomtaf...asml-met-sander-blok.html
Dank, ga ik ff luisteren, maar 1,5 uur moet ik echt ff voor gaan zitten.
Ik doe het altijd op de fiets, in de auto of tijdens het schoonmaken. Werkt fijn! :)
Mooi artikel. Het plaatje op deze laatste afbeelding komt voor mij wel als verrassing. Blijkbaar worden de gates, wat uiteindelijk het kleinste is en ook uiteraard erg kritisch voor je performance, gewoon nog met immersie litografie gedaan, en enkel de dunne metalen in EUV. Oké, de gate pitch is (vaak) wat groter dan de pitch van je dunne metalen, maar dat zijn geen enorme verschillen.
Misschien heb ik er overheen gelezen en staat het in het artikel, maar gezien ik het ook niet met Google kan vinden, iemand een idee waarom de gate niet met EUV wordt gedaan?
Als je de gates met double patterning kan doen, kan het maar zo zijn dat het doen met immersie gewoon goedkoper/sneller is dan met EUV.
De laatste stap van het euv-licht naar de wafer is de fotoresist, het materiaal dat onder invloed van euv-licht uithardt en het onderliggende materiaal beschermt tijdens een ets-stap

Als ik het juist heb geleerd op school, hardt de fotoresist niet uit onder belichting, maar 'smelt' deze juist. Het gesmolten gedeelte lost dan ook de onderliggende oxidelaag mee op en zorgt zo dat de belichte gedeelten geëtst kunnen worden.
Dan heb je het niet juist geleerd op school, al zit er wel een correcte gedachte achter. Je hebt wel, naast uithardende (negatieve) fotoresist, ook fotoresist dat beter oplosbaar wordt door de belichting. Bij deze 'positieve' resist wordt dan juist het belichte deel verwijderd i.p.v. het onbelichte deel.
De onderliggende oxidelaag is overigens juist het gene waar je in etst. In het geval van een nog leeg Si substraat in ieder geval, elke wafer die een machine in gaat heeft een oxide laag
Hier in het artikel wordt het principe geïllustreerd adhv positieve fotoresist. Over het verwijderen van de oxidelaag was ik inderdaad verkeerd.
Uitgelegd als zijnde negatief, maar het plaatje gaat over positief

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone 12 Microsoft Xbox Series X LG CX Google Pixel 5 Sony XH90 / XH92 Samsung Galaxy S21 5G Sony PlayStation 5 Nintendo Switch Lite

Tweakers vormt samen met Hardware Info, AutoTrack, Gaspedaal.nl, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer DPG Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2021 Hosting door True