Cookies op Tweakers

Tweakers is onderdeel van DPG Media en maakt gebruik van cookies, JavaScript en vergelijkbare technologie om je onder andere een optimale gebruikerservaring te bieden. Ook kan Tweakers hierdoor het gedrag van bezoekers vastleggen en analyseren. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Cookies accepteren' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt? Bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door Willem de Moor

Redacteur componenten

De processor van de toekomst

Hoe ziet onze cpu van volgend jaar eruit?

Foveros en Intels chiplets

We hebben het al even over Intels overstap naar 10nm gehad, maar we gaan nog even iets verder in op de daadwerkelijke productie van Intels nieuwe generatie processors. De 10nm-node die voor Cannon Lake is ontwikkeld en niet verder ontwikkeld zal worden, heeft een onbekende codenaam gekregen. De Sunny Cove-core, die productiegereed is, heeft naar alle waarschijnlijkheid intern de codenaam 1274 gekregen. Inmiddels heeft Intel ook een optimalisatie voor de 10nm-node in ontwikkeling, die het 1274.7 noemt, en nog een tweede optimalisatie, die als 1274.12 door het leven gaat. Intels nodes voor core-logica hebben een opeenvolgend even nummer, met een 12 ervoor voor 12"-wafers, en de i/o-logica heeft oneven nummers.

Dat is echter niet de enige node die Intel in zijn fabs produceert. Het bedrijf is namelijk van plan slechts een deel van zijn transistorlogica op 10nm te produceren, het deel dat daar het meest van profiteert. Dat zijn dus de daadwerkelijke rekencores, maar de perifere logica, zoals i/o, geheugencontrollers en pci express-controllers, hoeven niet zo nodig op het kleinst mogelijke procedé gemaakt te worden. Denk maar aan chipsets die vaak een of twee nodes achterlopen op processors. Wafers worden echter integraal geproduceerd. Je kunt dus niet een stukje van een wafer op 10nm maken en een stukje op 14nm. Daaruit volgt dat je een processor ook niet uit 10nm- en 14nm-onderdelen kunt laten bestaan, of toch?

Toch wel, want net als AMD wil Intel chiplets met snelle cores gaan maken en die combineren met andere stukken silicium, of dies, met daarop de controllers en andere i/o. Dat betekent dat Intel ook met silicium interposers moet gaan werken om die onderdelen met elkaar te laten communiceren, een techniek die Intel eerder al pionierde met emib-technologie, maar die nu in een verdere ontwikkeling als Foveros te boek staat. Dat Intel net als AMD chiplets gaat bouwen, is niet heel gek als je bedenkt dat Jim Keller, een bekende cpu-architect die eerder bij AMD werkte en de Zen-architectuur uitstippelde, inmiddels bij Intel werkzaam is.

Die Foveros-technologie moet het mogelijk maken om 10nm-chiplets met de cores te combineren met 14nm-i/o-chips en zo een complete cpu-package te maken. De Foveros-techniek gaat echter verder, want ze integreert niet alleen dies in een 2- of 2,5-dimensionale configuratie, maar ook in 3d. Het is met Foveros namelijk mogelijk om ook dies op elkaar te stapelen en zo zeer compacte chips met heterogene onderdelen te ontwikkelen.

Eerste Foveros-product

Dat Foveros niet alleen een interessant concept is, maar daadwerkelijk in een vergevorderd stadium verkeert, blijkt uit een demochip die Intel liet zien. In die chip heeft Intel niet alleen met de Foveros-techniek een 10nm-die met compute-cores en een 14nm-i/o-die met elkaar gecombineerd. Er is ook een geheugenchip bovenop gestapeld en het geheel is slechts 12 bij 12mm groot en 1mm dik. Bovendien is het stand-byverbruik slechts 2mW en om nog zuiniger te werken, zijn niet alleen krachtige 10nm-Sunny Cove-cores gebruikt, maar in de 14nm-soc zitten bovendien Atom-achtige cores die lichte taken voor hun rekening moeten nemen. Zo combineert Intel dus krachtige Sunny Cove-cores met minder krachtige Atom-cores, voor het zware en lichte werk, vergelijkbaar met ARM's big.Little-concept dus. Uiteraard zijn bij Intel alle cores x86-cores, dus Windows moet in een ultradunne laptop of 2-in-1-apparaat zonder emulatie met de chip overweg kunnen. Producten met de chip moeten al volgend jaar verkrijgbaar zijn.

Wat vind je van dit artikel?

Geef je mening in het Geachte Redactie-forum.

Lees meer


Apple iPad Pro (2021) 11" Wi-Fi, 8GB ram Microsoft Xbox Series X LG CX Google Pixel 5a 5G Sony XH90 / XH92 Samsung Galaxy S21 5G Sony PlayStation 5 Nintendo Switch Lite

Tweakers vormt samen met Hardware Info, AutoTrack, Gaspedaal.nl, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer DPG Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2021 Hosting door True