Ik heb geen idee hoe veel extra tijd, moeite, en geld het kost om 10nm alsnog productiewaardig te maken, maar ik denk dat meteen naar 7 nm alsnog een stuk meer tijd en moeite kost.
Nee, 7nm is makkelijker. Vergelijkingen gaan altijd mank, maar toch probeer ik het. De reden is als volgt:
Stel, u krijgt een lapje droog strand van 50 bij 50 meter en een 'afgeknipte' tuinslag, en u gaat met water een plattegrond van Nederland maken, inclusief snelwegen. Dat lukt best aardig, zelfs de afsluitdijk wordt 'vrij recht' van een afstandje.
Nu gaat u miniaturiseren; kleiner en kleiner. Op 1 bij 1 meter gaat die afgeknipte tuinslang al niet meer werken, dus u wil een plantenspuitje, maar die heeft u niet. Dus pakt u een afgeknipt tuinslangetje met zo klein mogelijke diameter. Welnu, 10nm van Intel is een beetje zoals het maken van een 'nette' plattegrond van Nederland met een afgeknipte tuinslang. Supermoeilijk. Die afsluitdijk wordt echt een bende, laat staan recht. De wegen lopen vrij makkelijk over in de wegen ernaast. Daar zijn trucjes voor nodig (1).
Echter, voor '7nm' heeft Intel EUV, dat is hetzelfde als een plantenspuitje hebben. Het maken van een rechte afsluitdijk van 1 bij 1 meter wordt veel gemakkelijker! Wat is nu het 'nieuwe probleempje': De grootte van de zandkorrels wordt belangrijk. Afhankelijk van het patroon van de zandkorrels, wordt de lijn niet helemaal recht, en dit is een statistisch proces ('kans'), bekend als "lijn-rand-ruwheid --> LER".
Alle gebruikers van EUV moeten die statistische processen en de LER onder de knie hebben, en dan kunnen ze met hun kleine plantenspuitje aan de slag. Dat is veel makkelijker dan met die afgeknipte tuinslang!
(1) Een van de trucjes voor 10nm is een vrij ingewikkelde:
Stel, ik wil een patroontje in een stukje zand spuiten. Ik kan een houten vormpje in het zand leggen, dan met de hogedruikspuit eroverheen (bij chips is de hogedrukspuit de 'lichtsttraal'), houten vormpje weghalen (chemisch oplossen) en klaar. Maar stel, ik ben met 22nm al zo klein gegaan, dat mijn houten vormpje niet meer preciezer kan, met mijn houten vormpje kan ik misschien wandjes maken van 2cm, dus wat ik minimaal kan afbeelden met mijn hogedrukspuit is 2cm. wat kan ik doen om nog kleiner te gaan?
Stel, ik heb 'spuitplastic'. Ik leg mijn houten vormpje op het zand, en tegen de
zijwanden van het houten vormpje spuit ik mijn spuitplastic; een laagje van 5mm. Daarna los ik chemisch het hout op, maar niet het 'spuitplastic'. Nu kan ik met mijn drukspuit al details van 5mm maken! Dit proces, waarbij ik zijwanden gebruik om kleinere details te maken, is bekend als 'Self Aligned Double Patterninng'; wordt oa gebruikt bij Intel 14nm. Dit is veel moeilijker te ontwerpen: Eerst maak ik mijn ontwerpje, en dan moet ik berekenen hoe ik tussen mijn plastic zijwandjes een houten wandje kan ontwerpen. Ik heb ook twee chemicalien nodig, 1 om hout op te lossen maar geen plastic en zand, en een om plastic op te lossen maar geen zand.
Nu voer ik het door tot het uiterste, tot 10nm. Ik heb nu spuitglasvezel. Houten vormpje, spuitplastic aan de zijkanten ertegenaan, hout oplossen net als bij SADP. Maar nu heb ik ook nog 'spuitglasvezel', en met mijn 'spuitglasvezel' ga ik aan de
zijkanten van het plastic een laagje glasvezel van 2mm dik ertegenaan spuiten. Daarna los ik het plastic op maar het glas niet, ik gebruik mijn hogedrukspuit en daarna los ik het glas op, maar hopelijk niet het zand. Dit (SAQP --> U raadt het al, Self Aligned Quadruple Patterning) is echt megacomplex: Niet alleen heb ik verschillende oplosmiddelen nodig, en moet ik de hele tijd alles netjes schoon zien te krijgen. Nee, ik moet ook een vormpje zo bedenken, dat ik die glasvezelwandjes kan maken, daar tussen moeten de spuitplastic wandjes kunnen worden ontworpen, en
daar weer tussen moeten die houten vormpjes passen. Om dat te kunnen doen, heb ik ingewikkelde ontwerp-regels nodig, van hoe ik mijn zandvormpjes zo moet ontwerpen dat ik dat later kan maken met dat glasvezel, spuitplastic en hout-proces.
Echter, heb ik nu in een keer een veel 'fijner' waterspuitje, wat EUV dus is, dan kan ik
terug van het mega-complexe SAQP naar SADP. Minder processtappen, veel minder moeilijke ontwerpregels, dus veel makkelijker om te maken.
Wat is nu de ellende: Voor 10nm had Intel gepland om EUV te gebruiken, alleen, helaas, EUV was nog niet klaar. Dat was hun grote probleem. Dus ze hadden samen aan tafel gezeten, overlegd: Hoe klein kunnen we gaan met EUV? Antwoord was: 10nm kan 2,7x 'zo klein' zijn als 14nm. Maar toen was er dus geen (economisch rendabele) EUV.