TSMC heeft zijn faciliteiten in april van volgend jaar gereed voor risk production op 5nm en het bedrijf gebruikt dan euv-technologie voor maximaal veertien lagen. De overstap zou voor 17,7 procent snellere chips kunnen zorgen.
Het gaat om risk production, waarmee het nog wel een jaar kan duren voor de massaproductie van chips van start gaat. TSMC zelf verwachtte eerder dat dit eind 2019, begin 2020 het geval zou zijn. Op basis van tests met Arm A72-cores concludeert TSMC dat de 5nm-node ten opzichte van de 7nm-node voor 14,7 tot 17,7 procent hogere snelheden kan zorgen en het chipoppervlak met een factor 1,8 kan afnemen.
Het Taiwanese chipbedrijf heeft volgens EETimes verder de eerste tape out van een 7nm+-chip voor een klant achter de rug. Het 7nm+-procede is TSMC's opvolger voor het huidige 7nm-productieproces, waarmee onder andere chips voor Apples A12 Bionic en Huawei's Kirin 980 worden geproduceerd. Ten opzichte van 7nm zorgt 7nm+ voor een afname van het verbruik van 6 tot 12 procent, maar niet bekend is wat de snelheidsverbeteringen kunnen worden.
Voor zowel 7nm+ als 5nm zet TSMC euv in, maar bij 7nm+ is dat nog slechts voor vier lagen en voor 5nm al voor veertien lagen van de chipproductie. De kosten gaan tegelijkertijd flink omhoog, volgens een bron van de EETimes. De totale kosten voor een 7nm-ontwerp zouden momenteel 150 miljoen dollar bedragen, maar dit zou bij 5nm stijgen naar 200 tot 250 miljoen. Uiteindelijk moeten die kosten dalen omdat bij euv minder maskers nodig zijn, die veel geld kosten.
TSMC lijkt met zijn euv-integratie het verstgevorderd van de chipbedrijven, hoewel Samsung voor zijn 7nm-node ook gebruik van euv maakt. Intel neemt echter een afwachtende houding aan en GlobalFoundries is volledig gestopt met de ontwikkeling van zowel 7nm als euv. De euv-machines van het Veldhovense bedrijf ASML zetten extreem ultraviolet licht in om kleine patronen met een enkele belichting aan te brengen. Dit werkt tijdbesparend en moet betere resultaten opleveren dan multipatterning bij het huidige proces op basis van immersielithografie. Euv is aanvankelijk voor enkele chiplagen inzetbaar, maar naarmate de techniek wordt verbeterd moeten het voor meer lagen gebruikt kunnen worden.