TSMC zou van plan zijn in maart de volume production van zijn CLN7FF+-node te starten. Dit is de tweede generatie van de productie voor 7nm-chips, waarbij de Taiwanese fabrikant euv-machines van ASML inzet.
Bronnen binnen de Taiwanese techindustrie melden aan DigiTimes dat de volume production van de verbeterde 7nm-node, die het bedrijf CLN7FF+ noemt, eind maart van start gaat. Dit is de productie op significante schaal voor klanten, die vaak samenvalt of opgevolgd wordt door massaproductie. Het is de eerste chipgeneratie waar TSMC euv-machines voor gaat inzetten. Volgens DigiTimes neemt TSMC dit jaar achttien van de dertig euv-machines af die ASML levert.
TSMC maakt nu al chips op een 7nm-productieprocedé, en doet dat onder andere voor AMD en Apple, maar het zet daar nu nog uitsluitend zijn machines voor immersielithografie voor in. De grenzen van deze techniek zijn in zicht gekomen en chipfabrikanten moeten meerdere dure patterning-stappen inzetten voor de laatste generatie chips, waarbij de kritische lagen van wafers meerdere keren belicht worden. Met de overstap naar euv kan dat in een enkele belichting. TSMC zal euv-lithografie in eerste instantie gebruiken om structuren op enkele kritische lagen van de chips aan te brengen.
Bij de volgende node, voor 5nm-chips, gaat het bedrijf euv voor meer lagen inzetten. De risk production voor 5nm moet in het tweede kwartaal beginnen. De volume production volgt in de eerste helft van 2020. TSMC's concurrent Samsung begon vorig jaar oktober al met gebruik van euv voor zijn 7nm-procedé.