Volgens een gerucht gaat TSMC later dit jaar de Apple A13-soc maken op een verbeterde versie van zijn 7nm-procedé met euv. De massaproductie op dit procedé zou in de loop van het tweede kwartaal van dit jaar van start gaan.
Volgens de Taiwanese krant Digitimes, die zich baseert op een Chinees artikel uit de Commercial Times, begint TSMC aan het begin van het tweede kwartaal met de productie op het 7nm-procedé met euv. TSMC zou de volgende high-end soc van Huawei, vermoedelijk de Kirin 985, hierop produceren. Dat procedé noemt TSMC N7+ en later in het kwartaal komt daar weer een verbeterde variant van met de naam N7 Pro; die zou gebruikt worden voor de productie van de Apple A13-soc. Eind vorig jaar ging er al een gerucht dat Huawei als eerste gebruik zou maken van TSMC's productie met euv.
In hoeverre het N7 Pro-procedé afwijkt van N7+, is niet duidelijk. Eerder dit jaar kwamen er al berichten naar buiten over de productie van TSMC op 7nm met euv. De Taiwanese chipgigant maakt al langer chips op een 7nm-procedé, maar gebruikt daarvoor nog immersielithografie. Bij de eerste generatie van TSMC's 7nm-procedé met euv zal euv-lithografie toegepast worden op enkele kritische lagen van de chips. Bij de overgang naar 5nm zal euv voor meer lagen worden ingezet.
Begin april maakte TSMC bekend klaar te zijn om te beginnen met de productie van de eerste chips op 5nm met euv. Nu de productielijn gereed is kan er begonnen worden met het maken van de risc production. Massaproductie op het 5nm-procedé zal in de loop van volgend jaar plaatsvinden. Volgens geruchten krijgen iPhones in 2020 een soc die op het 5nm-procedé gemaakt zal worden. De verwachting is dat TSMC op 18 april tijdens een bijeenkomst voor investeerders meer bekendmaakt over zijn procedés waarbij euv wordt ingezet.