TSMC gaat een 6nm-procedé aanbieden, waarbij gebruikgemaakt wordt van euv. Het is een verbetering van het bestaande 7nm-procedé met euv. Begin 2020 moet de testproductie van start gaan. Ook Samsung kondigde dinsdag een 6nm-procedé aan.
Volgens TSMC is de dichtheid van het 6nm-procedé 18 procent hoger dan bij het reguliere 7nm-procedé zonder euv. Chipontwerpen die nu op dat 7nm-procedé gemaakt kunnen worden, kunnen eenvoudig overgeheveld worden naar de nieuwe 6nm-node, zegt de Taiwanese chipfabrikant.
TSMC werkt al langer aan een 5nm-procedé en is al begonnen met de testproductie daarvan. Massaproductie op 5nm met euv zal in 2020 op gang komen. Het nieuwe 6nm-procedé moet een goedkoper alternatief worden en zal dus pas later op gang komen.
Het is niet bekend hoeveel lagen euv TSMC inzet bij zijn nieuwe 6nm-procedé. Bij het 5nm-procedé gaat TSMC veertien euv-lagen gebruiken. Samsung maakte dinsdag ook bekend klaar te zijn voor testproductie op 5nm en meldde daarbij dat er ook een 6nm-procedé komt.