Volgens een gerucht is de Chinese fabrikant Huawei de eerste die chips zal laten produceren op de euv-procedé's van TSMC. Het gaat in eerste instantie om de 7nm+-productie en later om 5nm. De euv-productie op 7nm moet begin 2019 op gang komen.
Het gerucht is afkomstig van een Chinese publicatie, meldt Digitimes. In augustus vorig jaar kondigde Huawei zijn eerste 7nm-soc aan, de Kirin 980. Mogelijk is de eerste soc van de Chinese fabrikant die op het 7nm+-procedé met euv wordt gemaakt de opvolger daarvan. Huawei maakt nog altijd een grote groei door. In 2018 leverde het bedrijf 200 miljoen smartphones, 30 procent meer dan het jaar daarvoor.
HiSilicon, de chipdivisie van Huawei, laat zijn chips al maken door TSMC. High-end socs worden bijvoorbeeld op het huidige 7nm-procedé gemaakt, waarbij nog geen euv wordt toegepast. Ook fabrikanten zoals AMD, Apple en Nvidia laten hun chips maken bij TSMC.
TSMC zet bij 7nm+ voor vier lagen euv in, bij 5nm zal dat om veertien lagen gaan. De massaproductie van de euv-chips op 7nm moet in het eerste kwartaal van 2019 op gang komen en volumeproductie op 5nm wordt in 2020 verwacht. De testproductie op 5nm begint volgend jaar in april. Ook samsung gebruikt euv bij zijn 7nm-procedé, de Zuid-Koreaanse fabrikant is daar in oktober mee begonnen. Samsung verwacht echter pas in 2020 dergelijke chips in grote volumes te kunnen leveren.
Voor de chipproductie met euv wordt gebruik gemaakt van machines van het Veldhovense bedrijf ASML. Daarmee wordt extreem ultraviolet licht ingezet om kleine patronen met een enkele belichting aan te brengen. Naar mate de techniek vordert moet euv voor steeds meer lagen inzetbaar worden.