Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

ASML wil in 2019 euv-chipmachines voor 170 wafers per uur leveren

ASML heeft bij de presentatie van de kwartaalcijfers laten weten dat het in de tweede helft van dit jaar de NXE:3400C gaat leveren aan klanten. Deze euv-machine is volgens het bedrijf in staat om 170 wafers per uur af te handelen.

AMSL heeft enige vooruitgang geboekt met de NXE:3400C-machine, aangezien het bedrijf in oktober vorig jaar nog meldde dat deze euv-machine in totaal 155 wafers per uur kan afhandelen. Momenteel zijn er al verscheidene NXE:3400B-machines bij klanten van ASML actief die meer dan 125 wafers per uur draaien.

Het Veldhovense bedrijf meldt in de rapportage over de kwartaalcijfers dat het in het laatste kwartaal van vorig jaar bestellingen heeft ontvangen voor de levering van vijf nieuwe euv-machines. ASML spreekt echter niet over machines die in het vorige kwartaal daadwerkelijk zijn geleverd. Wel meldt de ceo dat er voor 2019 vraag is naar in totaal dertig euv-systemen.

De chipmachinefabrikant behaalde in 2018 een recordomzet van 10,9 miljard euro en een winst van 2,6 miljard euro. In 2017 kwamen die cijfers nog uit op een omzet van 9 miljard euro en een winst van 2,1 miljard euro. De chipmachinefabrikant behaalde in het afgelopen kwartaal een omzet van 3,1 miljard euro en een winst van 788 miljoen euro.

Topman Peter Wennink verwacht dat ASML in het eerste kwartaal van 2019 een omzet van 2,1 miljard zal behalen. Dat is lager dan de omzet uit het eerste kwartaal van 2018, die uitkwam op 2,29 miljard euro. De ceo van ASML stelt echter ook dat onder meer de brand bij een van de toeleveranciers ertoe leidt dat de omzet zelfs 300 miljoen euro lager wordt.

De halfgeleiderindustrie is bezig met de overgang van de huidige immersielithografie naar euv-lithografie. Bij immersielithografie worden lagen met chipstructuren op het waferoppervlak geprojecteerd door licht met een golflengte van 193nm, maar hierbij is het steeds lastiger om te komen tot een verdere verkleining. ASML's euv-machines maken gebruik van extreem ultraviolet licht met een golflengte van 13,5nm, zodat kleinere structuren mogelijk zijn.

Door Joris Jansen

Nieuwsredacteur

23-01-2019 • 10:08

35 Linkedin Google+

Reacties (35)

Wijzig sortering
125 wafers per uur klinkt echt veel. zijn dit dan 450mm wafers?
dat zijn er dan echt een hoop chips als ik kijk naar een wafer calculator
Regulier wordt tegenwoordig 300mm belicht. Machines die 450mm wafers aankunnen, zijn mij zover niet bekend (misschien bij Canon/Nikon). 125 wafers per uur is niet veel als je het zet tegenover >275 wph (wafers per uur) wat een NXT 1980 doet.

Wat betreft de reacties over lasers hieronder: EUV gebruikt een laser (pulserend) om een druppel tin te belichten, waardoor het EUV-"licht" vrijkomt (straling met een golflengte van 13.5 nm).

Wat EUV kan aan nauwkeurige lijntjes, kan een NXT in principe ook, maar met multiple patterning. Individuele lagen worden dan meerdere malen belicht. Daarom is EUV in sommige gevallen interessanter en wordt steeds interessanter als de throughput (wafer per uur) omhoog gaat.
Als je quad patterning nodig hebt om dezelfde density te halen met normale DUV + immersion ben je alsnog beter af met een EUV die het met 1 pass al kan :)
Dat scheelt je doorlooptijd, en het veelvuldig uitlijnen van al je onderste layers, waardoor er minder uitval is (misaligned = exit).
450mm bestaat niet.
Er is ooit een poging gedaan, maar de industrie wilde niet overstappen.
Het hele ecosysteem van zo'n fabriek moest daarvoor worden aangepast, en niet alle fabrikanten van apparatuur wilden daarin mee.
die laser is continu bezig, ze zorgen ervoor dat de laser nooit hoeft te wachten op een nieuwe wafer en de intensiteit/kracht van de lasers gaat omhoog waardoor je sneller klaar bent per wafer.
Daarom hebben ze een wafer positioneer systeem wat twee wafers tegelijkertijd hanteert. een wordt belicht, en de andere wordt vervangen. Leuk weetje: dat wafer positioneersysteem werkt op een tegengesteld magnetisch veld (vrijwel geen weerstand) en plaatst een wafer met een nauwkeurigheid van 1 atoom!

De laser schiet wel door, maar ik verwacht dat op de momenten dat er niet belicht hoeft te worden, de laser ook even (minder) bezig is. Hoe minder vervuiling hoe beter.

Daarnaast moet er af en toe een reticle (het belichtingspatroon) gewisseld worden, waarna reeds belichte wafers opnieuw belicht moeten worden met het vervolg patroon. Dat kost ook tijd.
die twee wafers tegelijk hanteren deden ze voor die 125wafers/u ook al en geeft geen verklaring hoe ze 170 wafers per uur gaan halen. Ze moeten toch echt minder tijd per chip op een wafer besteden.
Dat kan, maar de tijdwinst zal dus moeten komen uit betere belichting, snellere verwerking van wafers en reticles.

Daarnaast: door de tindampen (het resultaat van het maken van het EUV licht) moet er het e.e.a. regelmatig gereinigd worden. Daarin zijn ook verbeteringen gedaan, waardoor (o.a. de collector) minder vaak schoongemaakt moet worden.
De laser schiet altijd door, maar niet altijd op targets. Alleen als er EUV gemaakt moet worden, worden targets door de laser geraakt.
Er kloppen een aantal dingen niet aan het verhaal wat je vertelt. Het "waferpositioneersysteem" heet alignment. De wafer wordt "aligned", of opgelijnd, met het reticle. Dat gebeurt niet met een magnetisch veld, maar met licht. Onder de lens wordt de wafer opgelijnd met het reticle, zodat de laag die geschoten wordt zonder teveel afwijking op de voorgaande laag zal liggen. Aan de andere kant van de machine wordt in de tussentijd metingen verricht op een andere wafer, die daarna belicht zal worden. Als ik me niet vergis is hier de naam twinscan aan onttrokken.

Ook die metingen worden gedaan met licht, al is dit een ander type licht, als ik me niet vergis. De magnetische velden worden her en der in de machine gebruikt, bij (Lorentz) motoren, welke luchtgelagerd zijn.
De wafer ligt op een positioneer systeem. Dit wordt mechanish op de juiste plaatst gebracht, maar 'glijdt'(bij een beter woord) over een magnetisch veld. (Althans, dat wordt gemeld in de presentatie in het Experience Center :) ) Dat de positionering daarin met licht gebeurt zou kunnen.
Daarom hebben ze een wafer positioneer systeem wat twee wafers tegelijkertijd hanteert. een wordt belicht, en de andere wordt vervangen gemeten. Leuk weetje: dat wafer positioneersysteem werkt op een tegengesteld magnetisch veld (vrijwel geen weerstand) en plaatst een wafer met een nauwkeurigheid van 1 atoom!

De laser schiet wel door, maar ik verwacht dat op de momenten dat er niet belicht hoeft te worden, de laser ook even (minder) bezig is. Hoe minder vervuiling hoe beter.

Daarnaast moet er af en toe een reticle (het belichtingspatroon) gewisseld worden, waarna reeds belichte wafers opnieuw belicht moeten worden met het vervolg patroon. Dat kost ook tijd.
there, fixed it for you 😉
Nee hoor, de laserpower is nauwelijks veranderd. Gewoon slimmer omgaan met de laser, wat verbeteringen aangebracht om het maar zo te zeggen.

[Reactie gewijzigd door Pe Nis op 23 januari 2019 10:34]

hoezo zouden ze geen verbeteringen aan kunnen brengen aan hun plasmatechnologie zodat ze met meer energie kunnen belichten?
Door beter met je laser om te gaan bij dezelfde power, kan je EUV pulse energie omhoog. Die ontwikkeling loopt ook gewoon door. Uiteindelijk zal de laserpower ook omhoog moeten.
De effectieve belichtingsenergie bij EUV heeft in de loop der jaren wel wat stappen gemaakt (er wordt een laser gebruikt om een druppel tin te beschieten, welke het benodigde licht levert). Daarnaast heeft de lichtbron het nodige onderhoud nodig (opruimen van tin), waar ook de nodige stappen zijn gezet.
Voor wat de laser betreft, is er niet veel spannends gebeurt. Voor NXT is de laseroutput misschien wel toegenomen, maar dat was technisch gezien niet zo heel spannend, geloof ik.
Als je wat meer wilt weten hoe het werk

https://www.youtube.com/watch?v=9VDJMivfhGU

de tin druppel wordt met een pre-pulse omgevormd tot een schijf en daar na wordt er met de volle laag ( > 50kw CO2 laser ) op geschoten.
Rond de 30 kW met huidige pulse lengten. En ik ken Danny persoonlijk erg goed ;-)

[Reactie gewijzigd door Pe Nis op 23 januari 2019 18:29]

Nope, 300 mm wafer, ofwel 12 inch.
Dit zijn nog 300mm wafers. Alle 450mm water plannen staan tot nader bericht in de koelkast voor de hele industrie.
EUV draait voorlopig niet op 450 mm, 300 mm is de max.
niks draait 450mm. Intel pushed er voor maar geen enkele andere partij in de industrie had er oren naar dus zijn die plannen in de ijskast gegaan.
Gelukkig wel, deze dingen zijn vreselijk duur. Zoals in het artikel staat worden er ongeveer 30 geleverd in 2019, die moeten per stuk dus ook heel veel chips kunnen maken om aan de wereldvraag te voldoen.
Het is slechts een machine voor een kritische exposure in een lijn van meerdere machines, up to 20.
het is wel de belangrijkste, duurste en meest complexe van die lijn van machines.
Hangt ervan af. Je kan kleiner, maar je kan ook ook single exposen i.p.v. multiple patterning, hetgeen weer duurder is.
Vergeet ook niet dat er altijd een deel zal moeten worden weggegooid omdat ze niet goed genoeg zijn gebleken. Of ze worden verkocht als een minderwaardig model.

En vergeet niet dat ASML zelf die 125 wafers per uur aanhoud als ondergrens voor hun modellen. Juist omdat hun machines voor massaproductie worden gebruikt.
Volgens mij zijn er nog geen machines voor 450mm wafers.
Die stap was zo duur dat volgens mij zo'n beetje alle bedrijven er mee gestop zijn als niet alle bedrijven. (ik heb er in ieder geval al jaren niets meer over gehoord)

Ik ga er van uit dat dit gewoon 300mm wafers zijn. 200mm wordt ook nog wel gebruikt maar dat is volgens mij vooral in oudere fab's.
Ja maar het aantal fouten neemt wel kwadratisch toe. Amd weet dat als geen ander en heeft daar door het chiplit design in leven geroepen. Zodat bij fouten div delen van de cpu uitgeschakeld worden en er toch nog een verkoop baar product bestaat en crische delen worden dan op 14nm gemaakt waar veel minder kans op fouten is.
Ik kan niet de enigste zijn die wafels in de titel zag.
Meer wafels is altijd een goed idee.
Ik zag wel wafers staan maar ik had er weer een andere gedachte bij, beetje random wellicht... Het enige waar ik aan dacht bij het woord "wafers" waren de 387.44 million miles of printed circuits in wafer thin layers waar AM uit "I Have No Mouth and I Must Scream" uit bestaat.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone 11 Nintendo Switch Lite LG OLED C9 Google Pixel 4 FIFA 20 Samsung Galaxy S10 Sony PlayStation 5 Google

'14 '15 '16 '17 2018

Tweakers vormt samen met Hardware Info, AutoTrack, Gaspedaal.nl, Nationale Vacaturebank, Intermediair en Independer DPG Online Services B.V.
Alle rechten voorbehouden © 1998 - 2019 Hosting door True