ASML wil euv-chipmachine voor 170 wafers per uur in tweede helft 2019 leveren

ASML heeft bij de presentatie van de kwartaalcijfers nogmaals bevestigd dat de NXE:3400C naar verwachting in de tweede helft van dit jaar bij klanten beschikbaar is. Deze euv-machine is volgens het bedrijf in staat om 170 wafers per uur af te handelen.

Het in Veldhoven gevestigde ASML zegt in een toelichting op de kwartaalcijfers dat de eerste set van optische elementen voor de NXE:3400C-machine momenteel in de fabriek is. Volgens het bedrijf leiden deze higher transmission optics tot de hogere doorvoer van 170 wafers per uur. ASML gaat ervan uit dat dit leidt tot kostenbesparingen bij de productie van dram en processors.

ASML maakt bij de presentatie van de kwartaalcijfers een vergelijking tussen het vierde kwartaal van vorig jaar en het inmiddels afgeronde eerste kwartaal van dit jaar. Daaruit blijkt dat het bedrijf in het laatste kwartaal van 2018 58 nieuwe lithografiesystemen heeft verkocht, terwijl dat er in het afgelopen kwartaal 43 waren. Volgens het bedrijf zijn in het afgelopen eerste kwartaal vier euv-systemen geleverd aan klanten.

In het eerste kwartaal haalde ASML een omzet van 2,23 miljard euro. Dit is de laagste omzet in twee jaar tijd. Het is ook beduidend minder dan in de vorige twee kwartalen en iets minder dan in hetzelfde kwartaal een jaar geleden, maar volgens directeur Peter Wennink is dit resultaat nog altijd positief, omdat een lagere omzet werd verwacht. De winst kwam uit op 355 miljoen euro, terwijl dat in de vorige kwartalen grofweg twee keer zo veel was. In het eerste kwartaal van 2018 werd een winst van 642 miljoen euro gehaald.

In een vooruitblik meldt ASML dat het verwacht dat de omzet uitkomt op 2,5 of 2,6 miljard euro en een winstmarge van 41 of 42 procent wordt bereikt. Daarmee is de winstmarge, de verhouding tussen de omzet en de winst, vergelijkbaar met die van het afgelopen kwartaal. De verkopen van euv-chipmachines moeten in het tweede kwartaal ongeveer 600 miljoen euro opleveren.

Reacties (38)

[Nas T]

De reden dat het optiek (spiegels in dit geval, omdat lenzen de EUV straling te veel absorberen) invloed heeft op het aantal wafers per uur is als volgt:
De structuren komen op de wafer door een vloeistof (resist) te belichten. Hierdoor ontstaat een chemisch proces, wat (met een eventuele nabehandeling) leidt tot de structuur van de chip.
De resist dient verzadigd te zijn met een hoeveelheid straling, voordat het chemisch proces wordt geactiveerd. Je kunt dus simpelweg meer straling genereren, wat erg moeilijk is, gezien de manier waarop de straling wordt gegenereerd: het beschieten van een druppel tin met een laser. Die druppel krijg een "preshot", waarbij de vorm van de druppel platter wordt en de effectieve beschieting van de laser een groter oppervlak kan bestrijken = meer straling.

De straling gaat door een optiek. Bij XT/NXT gaat de straling door een lenzenset, bij EUV gebeurt dit via spiegels: de EUV straling houdt niet zo van een medium om doorheen te reizen, vandaar dat de wafers in een diep vacuüm worden belicht en vandaar de spiegels: deze houden vele malen minder licht tegen. Let er wel op dat elke spiegel nog steeds licht tegenhoudt, daar zou ook wat te winnen vallen (maar hoe ...). Als laatste zou er een resist ontwikkeld kunnen worden welke een lagere thresholdwaarde van straling behoeft om het chemische proces op gang te brengen. Misschien is dat technisch mogelijk, maar dat zou de kosten per chip ook weer opdrijven waardoor het economisch niet interessant is.

Dat is de uitleg in een notendop. Ook spelen er nog meer randvoorwaarden mee, zoals hoe snel (en nauwkeurig genoeg) de wafer onder het optiek kan bewegen, kunnen de wafermetingen voor het belichten snel genoeg gedaan worden, zodat het geen bottleneck is, enzovoort.

[Jankgezichtje]

Kleine toevoeging: de huidige 6 spiegels pakken elk ~10% EUV licht weg. De spiegels zijn ook niet de normale badkamer spiegels, maar verschillende lagen materiaal dat het EUV licht reflecteert. Dat houdt dan in dat van de 250W uit de source, 60% niet op de wafer komt
Dus langer belichten is het gevolg. Minder spiegels kunnen gebruiken en/of hogere source power en/of gevoeligere resist verkorten dit. Maar ja als dat allemaal nog nooit bedacht/gemaakt/ontdekt is, dan is het pionieren. En dat maakt het dan weer high tech

EUV licht van 13,5nm kan niet 'reizen' door lenzen, daarom de spiegels

[Remcom00]

Top uitleg! Geeft een heel duidelijk beeld van het process. Wist niet dat het zo werkte.

[JanusJaap]

https://youtu.be/Gqu0L5oVatk

Uitleg van een ASML'er (video is onderdeel van het ASML kanaal op YT)

[Pe Nis]

Was het maar waar dat 60% van de source power op de wafers kwam. Dan was de productie order wafers per uur meer.

[OxWax]

Vond er hier nog goed geschreven (technisch) artikel over : Tin laser-produced plasma as the light source for extreme ultraviolet lithography high-volume manufacturing: history, ideal plasma, present status, and prospects
https://www.spiedigitalli...MM.11.2.021109.full?SSO=1

[Reactie gewijzigd door OxWax op 23 juli 2024 04:37]

[Laurens-R]

Ik zou haast denken dat je bij ASML werkt

[DaMightyWackO]

In een vooruitblik meldt ASML dat het verwacht dat de omzet uitkomt op 2,5 of 2,6 miljard euro en een winstmarge van 41 of 42 procent wordt bereikt.

+40% is echt enorm (al zou het gross zijn), dit soort marges komen alleen structureel terug in de tabaksindustrie (kan je een mening over hebben). Waar blijft de concurrentie? Je zou verwachten dat partijen deze markt nu willen bestormen..... Opstart kosten?

[Nas T]

Er is bij EUV geen concurrentie. Je kunt nu nog redelijk wat halen met multiple patterning, dus misschien dat machines van Canon/Nikon in de buurt komen, maar ik vermoed van niet. ASML heeft enorm geïnvesteerd om EUV mogelijk te maken. Het belichten van de wafers gebeurt in een hoogvacuüm, waarin de straling gegenereerd wordt door een druppel tin te beschieten met een laser. Vroeger zou het science fiction genoemd worden, maar ASML heeft het gerealiseerd. De reden voor EUV straling is de korte golflengte: 13,5nm waar bij NXT de golflengte op 193nm ligt. Hoe korter de golflengte, hoe beter het mogelijk is om fijnere structuren te creëren.

Of er andere golflengtes zijn die eenvoudiger gegenereerd kunnen worden, waarmee ook fijne structuren op wafers belicht kunnen worden, weet ik niet. Ik vermoed dat ASML hier lang en degelijk onderzoek naar heeft gedaan en de keuze is gevallen op EUV straling, vanwege de (relatief) praktische toepasbaarheid in een productieomgeving.

[mawashigeri]

De winstmarges de machines is ~41%. Hierin zijn dus geen investeringskosten, service, R&D, cleanroom infrastructuur etc. verwerkt.
Het bericht zegt namelijk ook: "Net income EUR 335 million", dus 15% onder de streep.

[Mathi159]

Opstart kosten? Man, je hebt het over een eindproduct in de high tech industrie. Hier zit minimaal 10 jaar puur onderzoek in. Wellicht dat de chinezen over 20 jaar eens op komen dagen...

[bbob]

Wellicht dat de chinezen over 20 jaar eens op komen dagen...

Tenzij ze nog eens wat vaker bij asml kunnen binnenkijken.

[Terracotta]

Als je de plannen hebt en/of machines wil niet zeggen dat je de kennis in huis hebt om het na te maken of te verbeteren. Bvb Ondanks dat ze state of the art turbojet motoren hebben gekregen/gekocht van Rusland zijn hun eigen kopieën van deze militaire vliegtuigmotoren nog altijd inferieur aan die van Rusland, en we zijn al bijna een 20 jaar verder. Komt nog bij dat sommige technologieën gewoon snel evolueren en dan kom je er niet met enkel te kopiëren en in massa te produceren zonder deftig te weten waarom bepaalde designbeslissingen genomen zijn.

[andreetje]

Ik vind het balpenverhaal tekenend. De Chinezen hadden vijf jaar nodig om het kogeltje van de balpen (...) na te maken.

https://www.tijd.be/nieuw...balpen-maken/9850365.html

[OxWax]

interessant verhaal !!

[bbob]

Klopt idd je kan iets kopiëren maar dat wil niet zeggen dat je de kennis ervaring hebt en geleerd hebt uit de fouten.

[obimk1]

Ik "weet" dat zeker bijna 20 jaar geleden, de "chinezen" hebben geprobeerd om een ASML Stepper na te bouwen, tot aan de kleuren toe, maar ze kregen zelfs die machines niet werkend.

2cts

[blauwe eend]

Beetje kort door de bocht. Bij ASML (Nederlands bedrijf) werken natuurlijk ook mensen van over de hele wereld. Alleen in Eindhoven werken er al ~10.000 mensen voor ASML.

Wat je misschien probeert te zeggen is dat de R&D die ASML doet en het aantal patenten wat daarbij komt kijken erg groot zijn bij zo een specifieke industrietak als deze; het maken van high-end lithografie machines.

[Gizzy]

R&D kosten om een concurrerent product in de markt te zetten die iets vergelijkbaars mogelijk maakt zijn gigantisch, los van de vraag of je de kennis bij elkaar kunt krijgen. Dus ROI is onzeker gezien de lange termijn waarop de investeringen moeten worden gedaan en het mogelijke verdien model. De marges zijn misschien nodig om de ROI interessant te maken en die gaan dan omlaag als je als concurrent in de markt komt, waardoor je business case dan niet meer haalbaar is. Dit is puur effe gokken hoor.

Daarnaast zijn de klanten zeer huiverig om een niet bewezen product te adopteren zonder aanduidbare voordelen. Uptime en throughput is essentieel voor chip producenten. Deze bepalen voor chip producenten of de investering in een chip machine een aantrekkelijke investering is.

[Reactie gewijzigd door Gizzy op 23 juli 2024 04:37]

[bbob]

Denk dat je het anders moet zien, de chip machine is 1 deel van de kosten, gebouw ventilatie hele infrastructuur kost ook aardig wat.

Dan heb je de kosten voor het maken van de chips.
Ga je dan terugrekenen wat de chip hardware kost, afschrijving enz dan zal dat naar verhouding niet een heel groot deel van je kostprijs zijn.
Ik noem maar wat, als een chipmachine 10% goedkoper zou zijn van een ander merk, zou dat misschien maar een besparing van 0,05% zijn op je kostprijs, misschien zelfs nog minder.

[reablom]

Vrij normale bruto marge in de high tech machinebouw.

[tapkcir]

Tja. Bovendien spioneren ze(de concurrentie) er wel op los natuurlijk, maar hoe groot de achterstand precies is met de informatie die ze gestolen hebben..... Wie zal het zeggen. Die lading miljardjes moet je iig niet al te hard nodig hebben dan .

[WORPspeed]

Leuk 170 later, maar hoeveel doen ze nu?

[Astennu]

De NXE:3400b kan 155 wafers per uur aan.

[tedades]

Ik zie deze getallen vaker voorbij komen (wafers per uur) maar is de machine van ASML dan de bottleneck in het productieproces?

[Astennu]

Wafers worden per laag belicht daarna moet die wafer ook andere stappen doorlopen voordat je een 2e laag kan doen. Als die andere machines sneller kunnen werken is dat een beperking.
Nu worden bepaalde lagen ook met EUV gedaan en andere minder kritische lagen nog met DUV. En die DUV machines halen ter vegelijking 275 wafers per uur.

[Gizzy]

Hier even aan toevoegen dat de bestaande machines een wafer soms meerdere keren moeten belichten om tot 1 product te komen, dus dezelfde wafer gaat meerdere malen door de machine om tot een kleinere procede te komen 7nm ipv 14nm bijvoorbeeld.

Als je een machine hebt die in een keer 7nm kan maken en ook hetzelfde aantal wafers per uur doet is dus productiever dan een machine die ook 7nm kan maken maar dan door meerdere belichtingen.

Een euv die 170 wafers per uur doet, is dus qua throughput interessanter dan een DUV die 270 wafers per uur doet want effectief komt die maar uit op 135 wafers per zeg maar. Komt nog bij dat je afhankelijk van je chip design sowieso meerdere keren moet belichten.

[tedades]

De context in dit artikel ontbreekt voor mij waardoor ik kan niet plaatsen hoe positief dit nieuws is.

Als 155 naar 170 wafers per uur positief wordt ontvangen impliceert dit voor mij dat alle andere machines in het proces al 170 of meer wafers per uur konden verwerken. Als niet-ASML machines ook 170 wafers per uur verwerken beperken die natuurlijk ook de snellere DUV machines.
In dit geval is het natuurlijk goed nieuws dat de EUV niet meer de beperkende factor is.

[aap]

Het gaat er niet om of het een bottleneck is; dat zou je kunnen oplossen door (nog) meer van deze machines in een fabriek in te zetten. Het gaat erom dat zo'n machine enorm duur is. Als je dan voor een paar dollars meer zo'n zelfde machine kunt kopen die een stuik sneller is, dan kun je dus voor minder geld een fabriek neerzetten met dezelfde productiecapaciteit.

[Jankgezichtje]

Of je wacht nog een jaar voor je een NXE koopt, dan heb je voor iets meer geld en machine die zich sneller terugverdient dan dat nu het geval is. Het gaat uiteindelijk allemaal om de knaken

[Engineer]

Stilstand (niet nu direct investeren in NXE) = achteruitgang. Daarbij, je concurrenten zullen tegen die tijd je zo ver voorbij zijn dat je dan net zo goed niet meer hoeft te proberen in te stappen.

[Jankgezichtje]

Is een combinatie van resist en euv straling. Het gaat uiteindelijk om de snelheid. Hoe sneller een water belicht is hoe meer geld er verdient wordt. Op dit moment loopt er een project met oa Fuji bezig met het verbeteren van de resist. Maar dat is ook nog niet optimaal. Ook dat moet allemaal ontdekt worden omdat er nog nooit eerder met euv echt getest was omdat het er nog niet was, iig niet voor high volume. Dus het is beiden een technisch hoogstandje

[PentaClover]

Het is een hele dure machine, (> 100 Miljoen euro per stuk) dus in een fabriek waar je een heleboel verschillende machines in serie in het productie proces gebruikt is de duurste machine per definitie de bottleneck, van de andere machines kan je er immers makkelijk meer kopen om te zorgen dat die productie stappen niet de bottleneck zijn.

[tedades]

in een fabriek waar je een heleboel verschillende machines in serie in het productie proces gebruikt is de duurste machine per definitie de bottleneck

Een voorbeeld:
Ik heb 2 machines in serie geschakeld, machine-1 kost 20 miljoen, machine-2 kost 100 miljoen.
Het is duidelijk dat machine-2 de duurste is.
Machine-1 heeft een doorvoersnelheid van 1 en machine-2 heeft een doorvoersnelheid van 10.
Hierbij is machine-1 lijkt mij de bottleneck in het proces, niet machine-2.
Om de totale doorvoersnelheid op 10 te krijgen zul je dus van machine-1 10 stuks moeten hebben, aannemend dat dit in praktijk ook mogelijk is.
In dit voorbeeld zou je dan dus 200 miljoen kwijt zijn aan machine-1's en 100 miljoen aan machine-2.

Door dit voorbeeld neem ik aan dat de duurste machine niet per definitie de bottleneck is.
In het geval van ASML kan ik mij voorstellen dat de verhouding anders liggen waardoor de situatie ook anders is.

[DeltaJuliett]

De bottleneck in het proces is de zwakste en langzaamste schakel. Bij het elimineren van de bottleneck blijf je bezig met deze zwakte te verbeteren. Er zijn altijd limiterende factoren voor verbetering waaronder kapitaal, ruimte, personeel, kennis etc.

[PentaClover]

Ja, DeltaJuliett zegt het hierboven al, alle goedkope bottlenecks los je op, net zo lang totdat de duurtste de bottleneck is. En hoeveel van de duurste machines je kan betalen en neerzetten bepaald de hoeveelheden van de andere.
Uiteraard als de verhouding van productiviteit ver naast de verhouding in kosten zit gaat dat niet meer op zoals in jouw voorbeeld.
Als je naar chip fabs kijkt, en de kosten verhoudingen van de machines die daar in staan en hun productiviteit dan zal het aantal EUV scanners de bottleneck zijn.

[Pe Nis]

Vergeet fabkosten niet voor een groter maar simpeler machinepark!

[De_Daapse]

Pfff, deze machine haalt makkelijk de 300 wafels per uur: https://www.stroopwafelwo...l-machine-xl.htmlhttps://