Tijdens zijn CES-persconferentie heeft Intel producten op basis van zijn nieuwe 10nm-procedé getoond. Naast een Ice Lake-processor met Sunny Cove-cores voor laptops toonde het een hybride chip met Atom- en Sunny Cove-cores aan boord.
De eerste Ice Lake-producten moeten in het najaar, rond de feestdagen, verkrijgbaar zijn. Dan zou het om ultradunne laptops gaan die zijn voorzien van chips die naast 10nm Sunny Cove-cores over ingebouwde elfde generatie graphics, Thunderbolt 3 en wifi-connectiviteit beschikken. Intel demonstreerde onder meer het herkennen van afbeeldingen via kunstmatige intelligentie met de Sunny Cove-cores en gaming op een extern Thunderbolt-display.
Veel eerder, nog deze maand en met meer modellen die in het tweede kwartaal volgen, komen 14nm-processors in de negende generatie Core-processors. Dat zijn de eerder in webwinkels verschenen KF-processors, die identiek zijn aan de huidige generatie desktopprocessors, maar waarvan de geïntegreerde gpu is uitgeschakeld. Waarschijnlijk is dat gedaan om chips met defecte gpu's alsnog te kunnen verkopen, maar prijzen zijn nog niet bekend. De specificaties van de KF-varianten zijn, op de gpu na, gelijk aan de K-varianten. Daarnaast komt ook een i5-9400 op de markt, een hexacore zonder hyperthreading met een tdp van 65W. Ook daarvan komt een F-variant, en beide hebben een vast ingestelde multiplier.
Naast Ice Lake-chips demonstreerde het bedrijf tijdens de presentatie Lakefield-processors. Ook die worden deels op 10nm geproduceerd, en maken gebruik van Intels Foveros-technologie waarmee diverse chiponderdelen met elkaar verbonden kunnen worden en waarbij Intel ook kan stapelen. De Lakefield-processors hebben Intels variant van big.Little aan boord, met vier zuinige Atom-cores gecombineerd met een krachtige Sunny Cove-core. Onder de 10nm-cores zit een 22nm-chip die voor i/o zorgt. Bovenop worden ook dram-chips geplakt en verbonden met de soc, zodat een system-in-package gerealiseerd wordt. De Lakefield-processors zouden in compacte systemen als Compute Sticks en tablets ingezet moeten worden.
Voor de zakelijke markt heeft Intel zijn Xeon-lijn uitgebreid met Cascade Lake-processors die het vanaf eind 2018 levert. Cascade Lake is socket-compatible met de huidige Xeon-generatie en bevat maximaal 28 cores, zes geheugenkanalen en 48 pci-e-lanes. Er is maximaal 38,5MB L3-cache beschikbaar, Spectre en Meltdown zijn hardwarematig gepatched en net als de huidige generatie worden de chips op 14nm gebakken. Intel heeft ook een 56-core variant beschikbaar, maar die vergt een speciale socket aangezien twee Cascade Lake-dies aan elkaar zijn geplakt. In een demonstratie liet Intel ai-gestuurde analyse van atleten zien. Intel noemt de techniek 3d Athlete Tracking en wil het samen met Alibaba voor de Olympische Spelen in Tokio inzetten.
Ook 5g-chips ontbraken niet tijdens de presentatie: Intel demonstreerde een 10nm-soc voor 5g-connectiviteit die het Snow Ridge noemt en die in de tweede helft van het jaar voor base stations beschikbaar moet komen. Ook Mobileye, Intels automotive-divisie, kreeg aandacht in de vorm van een demonstratie van het IQ5-bord dat samen met Mercedes autonoom rijden moet faciliteren.