Intel geeft vooruitblik op nieuwe architecturen voor 2019 en verder

Intel heeft voor een beperkt publiek een Intel Architecture Day 2018 georganiseerd, waar het bedrijf zijn toekomstplannen uit de doeken deed. Het deelde informatie over een nieuwe processorarchitectuur en de ontwikkelingen op gpu-vlak.

Met het oog op de problemen rondom het verkleinen van transistors lijkt Intel nieuwe speerpunten naar voren te brengen. In plaats van een focus op kloksnelheid of core-aantallen wil het bedrijf de komende jaren primair zijn processors sneller maken door de architectuur te verbeteren. Daarnaast moeten zaken als software, beveiliging, interconnects en geheugen in de komende jaren voor betere prestaties van Intels portfolio zorgen.

Tijdens de Architecture Day, waarvan bij de buren een uitgebreid verslag te lezen is, leek Intel ruiterlijk toe te geven dat de 10nm Cannon Lake-generatie een flop is. Het bedrijf zou niet langer van plan zijn die Core-generatie op de markt te brengen, zodat de dit jaar mondjesmaat verschenen i3-8121U alleen achterblijft. De 10nm-node zou echter niet overgeslagen worden, maar in plaats daarvan zou een nieuwe generatie 10nm-chips verschijnen, met cores die de codenaam Sunny Cove krijgen. De processors zouden Ice Lake blijven heten, een naam die we al eerder op roadmaps zagen.

De Sunny Cove-architectuur wordt op een aantal vlakken verbeterd ten opzichte van de huidige Skylake-architectuur die in alle processors tot Coffee Lake Refresh gebruikt wordt. Zo krijgt Sunny Cove een 'diepere' architectuur, waardoor meer instructies gelijktijdig uitgevoerd kunnen worden. Dat is onder meer mogelijk door grotere caches, betere branch prediction en belangrijk: extra execution units. Waar dat er bij Skylake nog acht per core zijn, wordt dat voor Sunny Cove tien per core. Ook heeft Intel nieuwe instructies ontwikkeld, onder meer voor encryptie en machinelearning.

De tiende generatie gpu, die in de i3-8121U was uitgeschakeld, zou een dood spoor zijn, en Intel heeft aangegeven voor geïntegreerde gpu's de elfde generatie te ontwikkelen. Die zou dankzij een grotere L3-cache en veel meer execution units, van 24 naar 64 stuks, prestaties tot ongeveer 1,1 Tflops mogelijk maken. Dat zou in de buurt komen van de Vega 8-gpu die in AMD's 2200G-apu zit. Daarnaast krijgt de nieuwe gpu ondersteuning voor rendering met variabele resolutie, een techniek die Nvidia in RTX-kaarten variable rate shading noemt en bij Intel coarse pixel shading heet. Ook krijgt de Gen11-gpu een vernieuwde h265-encoder, en hdr tone mapping en adaptive sync voor beeldschermen.

Ten slotte heeft Intel een nieuwe manier om chips samen te stellen ontwikkeld. In plaats van één monolithisch stuk silicium te produceren, wil het gebruikmaken van de Foveros-technologie. Daarmee kunnen verschillende chiplets, net als AMD die voor zijn Epyc-chips aankondigde, via een interposer met elkaar verbonden worden. Intel demonstreerde die Foveros-technologie met een 12 bij 12 millimeter grote soc die twee Core-processors combineert met twee Atom-cores, een dram-chip en de nodige logica voor interconnects en geheugen- en andere controllers. Het gaat dus om een complete sip met twee krachtige en twee zuinige cores. Met die technologie moet Intel onder meer de concurrentie met Qualcomm aangaan om zuinigere laptops te maken.

Reacties (94)

[sdk1985]

Belangrijkste punt kwam eigenlijk in het interview met anandtech aan het licht:

Q: A lot of the CPU microarchitecture at Intel has been hamstrung by delays on process node technology. What went wrong, and what steps have been made to make sure it doesn't happen again?
R/J: Our products will be decoupled from our transistor capability. We have incredible IP at Intel, but it was all sitting in the 10nm process node. If we had had it on 14nm then we would have better performance on 14nm. We have a new method inside the company to decouple IP from the process technology. You must remember that customers buy the product, not a transistor family. It’s the same transformation AMD had to go through to change the design methodology when they were struggling. At Apple it was called the ‘bus’ method.
M: This is a function of how we as a company used to think about process node technologies. It was a frame tick (limiting factor) for how the company moved forward. We've learned a lot about how this worked with 14nm. We now have to make sure that our IP is not node-locked. The ability to have portability of IP across multiple nodes is great for contingency planning. We will continue to take aggressive risks in our designs, but we also will have contingency. We need to have as much of a seamless roadmap as possible in case those contingencies are needed, and need to make sure they are executed on ASAP if needed to keep the customer expectations in line. You will see future node technologies, such as 10/7, have much more overlap than before to keep the designs fluid. Our product portfolio on 14nm could have been much better if our product designs were not node-locked to 10nm.
R: In the future there will be no transistor left behind, no customer left behind, and no IP left behind.
Q: Will we ever see a 10nm monolithic desktop CPU at the high end?
R: Yes.

Intel geeft aan dat momenteel veel nieuwe innovaties vast zitten in 10nm en ze daardoor nu problemen ondervinden. Intel gaat in de toekomst, net als AMD en Apple, ervoor zorgen dat de nieuwe technieken los komen te staan van het procedé.

De R is in dit geval overigens Raja Koduri, de ex topman van AMD (en apple).

[bodhisatva]

Misschien een noob vraag maar wat wordt er bedoelt met IP? (intellectual Property kon ik er niet echt van maken?)

[multimho]

Ja IP komt inderdaad neer op intellectueel eigendom. Het is een soort verzamel term in de chip wereld. Het betekent het ontwerp van de micro architectuur (wel in mindere mate), maar ook de fysieke lay-out van functionele blokken binnen een processor icm mogelijkheid dat te produceren in een chip fabriek (foundry). Dat hangt vaak samen met een fabriek die chips produceert. Bijvoorbeeld een mmu kun je functioneel beschrijven, micro-architectuur technisch uitwerken en tekenen op transistor niveau. Hoe je exact die transistors gaat 'printen' is ook weer een ontwerp. Al die ontwerpen zijn van IE te voorzien. Daar is zelfs speciale wetgeving voor.

Dus in het wereldje spreekt men snel over 'IP' van fabriek zus en zo. Dat betekent ik heb een ontwerp voor een functie tot op transistor niveau, getekend door gebruik te maken van de 'IP libraries' verbonden met die specifieke foundry.

[der Koekje]

Hoezo niet? Er worden allerlei technieken en werkmethodes ontwikkeld ter ontwikkeling van de CPU. Echter zijn deze methodes niet afzonderlijk van het 10nm proces te gebruiken.

[Garyu]

IP (intellectual property) is in het geval van chipontwikkeling praktisch synoniem met (VHDL) code ofwel chip-logica. Zie ook dit Wikipedia artikel: https://en.wikipedia.org/...ntellectual_property_core

[Reactie gewijzigd door Garyu op 28 juli 2024 17:20]

[Rob Coops]

Interessant om te lezen dat men inderdaad van plan is zich geheel los te maken van het tick/tock process en niet meer technieken te ontwikkelen voor een bepaald procedee. op die manier kan men veel sneller nieuwe technieken uitrollen in nieuwe ontwerpen en is er ook ruimte om grotere uitdagingen die meerdere procedee life cycles beslaan aan te pakken zonder het risico aan het einde van het verhaal op een verkeerd procedee formaat uit te komen.

Het klinkt er naar dat Intel beseft dat AMD zeer sterk is op het moment en men toch echt iets zal moeten doen om daar me te concurreren omdat het ze anders nog wel eens veel kan gaan kosten.
Dat zou best wel eens kunnen betekenen dat Intel in een volgende generate (of de geen daar na) met een flink snellere processor zal komen omdat men eindelijk veel van de IP in kan zetten ook al is het misschien niet ontwikkeld voor het huidige procedee.

[knirfie244]

Het gaat dus om een complete soc met twee krachtige en twee zuinige cores.

Het gaat om een SiP niet een SoC.

• Een System on Chip is een enkel stuk silicium dat een systeem vormt, wat je huidige processoren al kan noemen door de integratie van de geheugencontroller, GPU, etc.
• Een System in Package combineert meerdere stukjes silicium in één package om een systeem te vormen. Het hele chiplets gebeuren is een mooie evolutie van SiP technologie zoals die al langer bestaat.

[willemdemoor]

Fair enough
aangepast

[multimho]

Oké niemand hier interesse in Spectre? Wel een "klein" detail voor Intel. Al hun cores sinds 2009 zijn stuk en het is nog steeds niet opgelost. Kan ook niet want dat kan alleen hardwarematig. Vergeet die paar patches die ze hebben uitgebracht daarvan is allang bewezen dat ze het probleem niet oplossen. Ten hoogste alleen omzeilen met een ranzige hack.

Dus ik zou eigenlijk alleen benieuwd zijn naar hun gedachten hoe ze geen performance verlies gaan lijden en wel Spectre probleem oplossen.

Alle andere ideeën over snellere of meer codes zijn wat mij betreft totaal niet interessant eigenlijk naar verhouding.

[Probook8979]

Hoe denkje over ZEN2 van AMD volgend jaar?

[jeroentje710]

Als ik mij niet vergis was Intel initeel tegen het gebruik van ifinitie fabric (wat AMD gebruikt in de ryzen en epyc chips). Echter komen ze nu toch over de brug door door middel van interconnects een soc te maken bestaande uit verschillende delen? Toch ergens wel verbazingwekkend dat ze zo snel over de brug lijken te komen.

Daarnaast verbaasd het mij wel over hoe groot de stap in GPU kwaliteit ze hopen te maken. Echter vergelijken ze hier dus wel met een al bestaande Ryzen chip in dit geval de 2200G en zal het nog een tijd duren voordat de Intel versie in producten te vinden zal zijn. Toch een interesante ontwikkeling en hopelijk weet Intel ook weer snel grotere stappen te maken want ik sta er van te kijken wat voor stappen AMD in de afgelopen jaren heeft weten te maken

Daarnaast is een beetje competitie tussen x86 en de ARM chips ook geen slechte zaak. De combinatie van de atom cores en bijvoorbeeld 2 cores vegelijkbaar met de huidige core serie inclusief hyperthreating zou ook erg interesant kunnen zijn voor thin and light laptops.

[Reactie gewijzigd door jeroentje710 op 28 juli 2024 17:20]

[Jack77]

De allereerste dual cores van Intel (Pentium D) waren ook glued together, terwijl AMD monolithische duals had. Met Epyc/TR waren stitched togethers plots niet meer goed. Maar nu zijn ze dat plots wel weer. Marketing draait gelijk een windhaan... Terwijl het om kostprijs/verbruik en prestaties gaat.

BTW, gaan ze interposers gebruiken of eerder een soort PCB zoals AMD?
Interposer is een stuk lastiger voor assemblage, dacht ik. AMD kan er van meespreken, met hun GPU's met HBM.

[RJG-223]

De allereerste dual cores van Intel (Pentium D) waren ook glued together, terwijl AMD monolithische duals had

De reden daarvan was dat AMD op het punt stond een echte dual-core consumentenprocessor uit te brengen (een paar weken later). De enige manier voor Intel om niet volledig achter te lopen was om overhaast twee single-cores in één package te stoppen, en zo ook een dual-core uit te brengen. Zie wikipedia

[Jack77]

Bedankt voor de toelichting. Die er ook op wijst dat er altijd pragmatisme aan de basis ligt, en dat marketing er telkens een draai aan geeft.

[Superstoned]

Uiteindelijk is dat je job als marketing man/vrouw... Het verhaal van het bedrijf zo positief mogelijk brengen zonder te liegen of feiten te verdraaien. (sommige marketing/PR mensen maken zich niet zo druk om dat laatste punt, zie de hele PR machine van de heer Trump in de VS bijvoorbeeld, maar goed da's een andere discussie)

Tja, soms is dat niet consistent, zeker als je het hebt over een 10+ jaar periode met meerdere mensen en natuurlijk heel andere technologie - AMD's Infinity Fabrik was precies voor dit doel gemaakt, wat intel 'back in the day' deed was paniek voetbal, niet echt te vergelijken denk ik.

[Jack77]

Het wordt vooral 'apart' als je concepten van de concurrent zwart maakt (Epyc/TR multi-die), om ze even later zelf toe te passen.

En ja, de huidige Epyc en TR implementatie heeft zijn nadelen bij sommige workloads. Maar - om een ander voorbeeld te geven - bvb. de nieuwe interconnect in Skylake-X laat ook beperkingen zien bij bepaalde workloads. Om dus meteen een gans concept af te knallen...

Marketing heeft zijn nut. Spijtig vervalt het soms in prietpraat om toch maar iets te zeggen.

[Superstoned]

> Marketing heeft zijn nut. Spijtig vervalt het soms in prietpraat om toch maar iets te zeggen.

Dat zal ik niet tegenspreken. En ja, ik zou het AMD niet aanrekenen nu een multi-die strategy te gebruiken terwijl ze meer dan 10 jaar terug Intel aanvielen over hun eerste 'dualcore', maar dat Intel nog maar een jaar terug op multi-die liep te zeiken en nu al terug krabbelt, ja, dat is zwak... Je had als marketing man toch ff goed moeten doorvragen aan de engineers: "gaan we dit echt niet doen, de komende jaren?"

Natuurlijk is het zo dat als die engineers gewoon glashard "nee" zeggen en het een jaar later toch willen doen, tja, wat kun je daar als marketing persoon aan doen? Je bedrijf staat inderdaad voor gek maar dat is dan niet de schuld van marketing. En ja, ik heb zoiets wel eens een beetje meegemaakt, je voelt je voor paal staan maar wat kun je er aan doen... Hoogstens in heel fatsoenlijke termen de engineers de schuld geven - "voortschrijdend inzicht" enzo ;-)

[Dennism]

Er zit natuurlijk wel een verschil tussen de pentium D (consumenten segment chip) en Epyc. Epyc heeft AMD terug gebracht in de zakelijke markt, echter Intel had zeker geen ongelijk dat bij die generatie (zen 1) en schaal (tot 32 coes) "Glued together" qua latency en doordat het 4 aparte NUMA nodes per socket waren zeker niet optimaal was en daardoor ook voor een aantal workloads. Puur technisch gezien kan ik die opmerking destijds van Intel dan ook perfect begrijpen daar monolithisch op die schaal voordelen heeft.

Monolithisch zal echter niet houdbaar zijn, echter ik verwacht zeker dat bij zeer latency gevoelige applicaties monolitisch mogelijk nog wel de keuze blijft.

[Mellow Jack]

Ik denk dat iedereen het iets te technisch benaderd. De manier van werken en het ontkoppelen van transistor technologie en andere IP is meer dan techniek alleen. Het is de complete bedrijfsvoering wat op z'n kop moet.

Nu ik erover nadenk lijkt het me best logisch. Een reden dat AMD altijd achter heeft gelopen op het gebied van performance is dat vertragingen bij zowel AMD als Global Foundries vertragingen en achterstand betekende voor de AMD producten. Alles is zo strak aan elkaar verbonden dat het, de laatste jaren, te complex en fragiel is geworden.

Door het ontkoppelen van andere technologische ontwikkelingen van de meeste fragiele schakel levert wel extra werk op maar het zorgt er ook voor dat je klanten sneller extra performance krijgen

Best knappe transformatie als ze het voor elkaar krijgen

[computerjunky]

Of ze wel of niet aan elkaar zitten zal me allemaal een zorg zijn. Zolang het maar werkt en het geen compromis is. Helaas is dat momenteel bij amd nog wel het geval.
Geen idee of dit bij intel destijds ook was ik had toen een amd
1 ding is zeker cpu land veranderd en niemand weet de uitkomst.

[!mark]

Iets recenter waren de eerste generatie Core2Quad's waren ook gewoon 2 Core2Duo's aan elkaar geplakt

[Verwijderd]

Het is gewoon goedkoper om te produceren en de kans op verotte chips is gewoon kleiner als je alles apart fabriceert. Dit is ook waar het succes van Ryzen / TR in zit. Die's met 8 core's en die plak je gewoon samen tot je tot zelfs Rome uitkomt (64 cores / 128 threads).

[t link]

In dit geval is het niet echt goedkoper op dezelfde manier als het bij AMD goedkoper is. Het grote verschil is dat AMD niet echt stapelt zoals intel dat doet, als je 3 silicia plakken op elkaar plakt en op een package zet en vervolgens blijkt een van de middelste packages niet goed te werken moet je de hele package weer uit elkaar halen. de onderdelen kunnen ook niet echt op zichzelf functioneren zoals AMD cpu's dat nu kunnen.

[Sissors]

Heel veel tests worden al op wafer niveau gedraaid, dus voor je packaged. Natuurlijk kunnen daarbij ook beschadigingen optreden, maar als het een productie fout is, kom je er dan al achter.

Overigens stapelt Intel niet maar naast elkaar als ik de plaatjes zie. Probleem van stapelen is simpelweg dat je de warmte lastig kwijt krijgt.

[t link]

Overigens stapelt Intel niet maar naast elkaar als ik de plaatjes zie. Probleem van stapelen is simpelweg dat je de warmte lastig kwijt krijgt.

dit is gewoon niet waar. intel gaat wel stapelen, het hitte probleem is ook een van de challanges waarover ze gepraat hebben tijdens de conferance. Je kan het ook gewoon zien in de onderste plaatjes,

[Sissors]

My bad, ik had alleen de linker gezien, die wel gestapeld lijkt, maar dat niet is. Je ziet overigens wel dat bij diegene die jij ook linkt het gaat over ultra mobile form factor. Dus dat zijn juist degene waar het over verschillende dies gaat met relatief lage vermogens. Zaken ala Threadripper, waarbij je meerder (nagenoeg) identieke dies in één package stopt voor high-performance zie ik ze niet snel stapelen.

[SIC66]

HBM gebruikt TSV

[kidde]

Idd, vziw is dit de eerste keer dat er "TSV's" op de markt komen; dat staat voor "Through Sillicon Via" en is de duurdere / betere opvolger van 'interposer'. Volgens mij valt AMD's oplossing onder 'interposer'; daar weer een goedkopere variant van is "Fan Out" (en de goedkopere variant daarop heet geloof ik "moederbord" )

Echter, het nauwkeurig en vooral ook recht en glad maken van gaatjes door die chips zelf is nog wel iets dat soms verkeerd gaat, dus de yields zullen in het begin misschien iets lager zijn. De DRAM-markt is hier geloof ik veruit het verste mee, die kunnen tientallen lagen stapelen, maar voor CPU's is dit toch een stuk nieuwer.

Het lijkt me trouwens wel, dat ze controleren of de middelste package goed werkt voordat ze hem 'sandwichen'. Dus als die niet werkt, kan dat alleen door het 'verpakkingsproces' komen. Aan TSV's wordt al 10 jaar gewerkt (tot nu toe was het vooral te duur), dus het lijkt me dat het verpakkings-proces nu eindelijk goedkoop genoeg en genoeg 'uitontwikkeld' is. Eigenlijk dus een historische dag; bijna net zo historisch als toen de eerste producten op EUV die aangekondigd worden!

[Sissors]

Ik zou niet zeggen dat het 'gewoon' goedkoper is. Multi-die oplossingen zijn niet nieuw in de halfgeleider wereld. De specifieke manieren waarop AMD en Intel het doen zijn uiteraard wel nieuw, maar het idee om multi-die te gaan is dat niet. Echter dat wordt normaal gesproken liever vermeden, omdat er ook significante nadelen aan zitten. Eén daarvan is dat meestal duurder is.

Soms kom je echter op het punt dat de nadelen van single-die groter worden dan de nadelen van multi-die, en dan ga je dat dus doen. Maar er is ook een reden dat ze niet bijvoorbeeld 1 core per die doen, dat zou weer teveel nadelen met zich meebrengen.

Oftewel TL;DR, het is niet echt gewoon goedkoper, beide opties hebben voor en nadelen. En uiteindelijk kan het dan zo uitpakken dat onder de streep multi-die de beste oplossing is. Maar dat is niet automatisch zo.

[DrPoncho]

Gewoon.. gewoon.. gewoon.. zo gewoon vind ik het allemaal niet

[rjmno1]

Nee zo gewoon is het allemaal niet.
Maar ik ben wel enigszins blij dat ze een nieuwere architectuur gaan maken waardoor de opkomende nog niet uitgebrachte processors deze hardware gaat ondersteunen. Ze zijn met deze techniek een andere weg ingeslagen wat meer stabiliteit moet gaan geven en natuurlijk betere prestaties.En natuurlijk ook meerdere draden voor de processor en het moederbord.De toekomst zal het leren hoe snel dit allemaal gaat worden.Wat intel de laatste jaren heeft gedaan is het huidige systeem zoals wij dat nu kennen helemaal uitgmolken ,en om de zoveel jaar moeten ze inderdaad met een nieuwere architektuur komen anders lopen ze achter op bijvoorbeel amd en apple computers.Ze moeten mee en ze komen er niet onderuit.Wij als consument profiteren daarvan, maar net als andere launched van andere producten zal het weer lekker duur zijn als ze het presenteren.En er kunnen nog kinderziektes inzitten.

[Reactie gewijzigd door rjmno1 op 28 juli 2024 17:20]

[FuriousKiwi]

Als ik mij niet vergis was Intel initeel tegen het gebruik van ifinitie fabric (wat AMD gebruikt in de ryzen en epyc chips). Echter komen ze nu toch over de brug door door middel van interconnects een soc te maken bestaande uit verschillende delen? Toch ergens wel verbazingwekkend dat ze zo snel over de brug lijken te komen.

Dit was ook precies mijn gedachte... eerst werd nog geflamed met, ja wij plaatsen alles op 1 chip want sneller. en dan nu toch dit

[bbob]

Alles op 1 chips zal alles alles perfect gaat misschien beter/sneller zijn.
Maar beter en sneller betekend niet altijd goedkoper. Intel zal dus ook naar kosten en flexibiliteit moeten kijken. dus zullen aparte chips die je dan weer aan elkaar plakt onder de streep misschien goedkoper zijn. Waar het bij intel en de meeste bedrijven om gaat is wat er aan het einde van het jaar onder de streep overblijft.
Als plakken betekend dat er meer overblijft zal dat de oplossing zijn.

[Rudie_V]

Intel heeft hun EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, waarmee ze verschillende soorten chips met elkaar laten communiceren.
https://www.techspot.com/...esign-hot-chips-2018.html

En Intel heeft al eerder aangeven hun eigen MCM, Multi-Chip-Module, ontwerpen toe te gaan passen, dan wel in de hoogste segmenten server CPU's.
https://wccftech.com/inte...9-ice-lake-sp-in-1h-2020/

[Loggedinasroot]

Omdat ze geen keus hebben. Helemaal niet in de server markt. Waar ze verliezen op singlecore/multicore/pcielanes/prijs.

[Dennism]

Op zich had Intel daar natuurlijk ook geen ongelijk, het infinity fabric model van AMD (zeker in de eerste generatie Zen cpu's) werd enigszins geplaagd door latency problemen tussen de verschillende CCX complexen en de verschillende die's (in TR en Epyc). Dit is naar waarschijnlijk ook een van de redenen waarom AMD nu overstapt naar een ander model met een I/O die en CPU die's.

Aan de ene kant heeft de aanpak van AMD ze zeker terug gebracht in de markt, aan de andere kant had Intel zeker gelijk dat de 4 losse die aanpak van Epyc zeker niet voor iedere workload geschikt is.

[BadRespawn]

Als ik mij niet vergis was Intel initeel tegen het gebruik van ifinitie fabric (wat AMD gebruikt in de ryzen en epyc chips). Echter komen ze nu toch over de brug door door middel van interconnects een soc te maken bestaande uit verschillende delen?

Het is onvermijdelijk naarmate fabricage processen kleiner en duurder worden en CPU's meer transistors bevatten. "Yield" wordt dan doorslaggevend en de enige werkbare oplossing is om met kleine modules te werken. Het alternatief is extreem dure CPU's.
Bovendien is het niet de eerste keer dat Intel cores 'aan elkaar plakt'. Het verschil met AMD is dat die daar eerder op heeft toegelegd, en dus wat voorligt mbt "chiplets".

[hoipimniet]

Als de AMD leaks kloppen wens ik Intel veel succes.....

[Bong_Marley]

De prestaties van Intel CPU's en AMD CPU's ontlopen elkaar niet zoveel, het enige grote verschil op dit moment is de prijs. Wat dat betreft snap ik je opmerking dan ook niet.

AMD heeft als underdog in dit verhaal vaak een grote gunfactor hier op Tweakers, maar Intel is niet voor niets monoplist geworden. Dat ze het de afgelopen jaren hebben laten liggen wil nog niet zeggen dat hun toekomstplannen verkeerd zijn.

[EXos]

maar Intel is niet voor niets monopolist geworden.

Dat zijn ze niet geworden door een beter product op de markt te brengen...
Maar door de markt te verzieken en ervoor te zorgen dat de grote OEM's geen AMD chips meer verkochten.

AMD's bulldozers waren niet het beste maar dit verhaal begint VER daarvoor.

[roffeltjes]

Mmm...... vanaf Core 2 had Intel op twee zeer belangrijke punten een streepje bij mij voor:

1. Warmte.
2. Stabiliteit van de moederborden.

Na het Athlon XP/64 succes heeft AMD echt wel een tijdje lopen zoeken naar een goed antwoord. Maar de huidige generatie AMD is eindelijk weer een product dat minstens zo goed is (zelfs koeler).

Dus ja, Intel heeft werk te doen!

[EXos]

Het begon al in 2004 ruim voor de Core 2

[roffeltjes]

Wat wil je zeggen... dat het heel erg gemeen was dat consumenten toen voor het objectief betere Intel product kozen?

Ik snap dat je heel boos bent, maar ook jij kan toch niet ontkennen dat AMD een aantal jaar duidelijk het mindere product was als je gaf om dingen als prestaties, geluidsproductie en stabiliteit van de moederborden?

Dat daar gekonkel van Intel aan vast zat doet daar voor de consument verder niets van af.

[EXos]

In 2004 had Intel alleen pentiums en die waren bij ver niet een beter product.

[roffeltjes]

Sorry, JIJ komt met 2004, niet ik. Ik wijs naar de Core 2 Duo als omslagpunt voor mij.

Ik snap dat ik een enorme klojo ben door op de feiten te wijzen dat vanaf de Core2 AMD achter liep.Het is een ontzettend flauw gedrag om met feiten te discussieren in plaats van gewoon wat te brullen.

Om het maar eens te herhalen, ontken je dat de Core 2 een beter product was dan wat AMD toenertijd op de markt kon aanbieden? En nee, verwijzen naar de Pentium4 hoef je niet te doen, niemand die hier zegt dat die beter was dan de Athlon XP.

[EXos]

Ik had het over wanneer Intel begon met de markt te vergiftigen ver voor de Core 2 Duo.

Maar mea culpa. Niet in discussie gaan met iemand die geen idee heeft van het onderwerp.

[roffeltjes]

Goed idee, ik zou ook niet in discussie gaan met iemand die met feiten komt die je favoriete merk niet ten goede komen.

[rjmno1]

Dat vind ik niet de processors van amd waren op sommige punten beter en sneller.
Ik heb vroeger ook een amd athlon processor gehad in die deed het ook best goed.Wat amd nu de laatste tijd heeft laten zien is dat ze ook in het hogere segment goede processors kunnen maken.
En daarom zijn de laatste tijd zoveel nieuwere techniek van intel en amd op de markt gekomen, en gewoon omdat ze van elkaar concurrenten zijn en daar is waar de consument van profiteert.
Het voordeel van amd is dat ze ook videokaarten kunnen maken en daar zijn ze ook best goed in geworden die zijn nu een lijnrechte concurrent van Nvidia geworden. Intel maakt geen gpu in het hogere segment maar amd dus wel.Ik ben zeer benieuwd hoe snel deze nieuwere hardware van intel gaat presteren.

[roffeltjes]

Dat vind ik niet de processors van amd waren op sommige punten beter en sneller.
Ik heb vroeger ook een amd athlon processor gehad in die deed het ook best goed.Wat amd nu de laatste tijd heeft laten zien is dat ze ook in het hogere segment goede processors kunnen maken.

Tsja, dat zei ik dus al... de Athlon XP/64 was veel prettiger dan de P4. En nu zijn ze weer zeer concurerend bezig, juist over de hele linie (in de mid-range vond ik AMD lastig te verkiezen boven de I3/I5).

Er was gewoon een gat van +/- 10 jaar (!) waarbij AMD objectief gezien minder goede processoren leverde dan Intel. En gelukkig is dat nu weer rechtgetrokken.

[computerjunky]

Intels waren zuiniger en sneller als oem zou ik ook geen amd willen.
Dat is echt alleen amd toe te rekenen.

[EXos]

Niet rond 2004. Toen had AMD de beter chip.

[Bong_Marley]

Ze hebben hun positie als monopolist gebruikt om de concurrentie van de markt te weren, maar de Intel Core en Nehalem architectuur heeft er voor gezorgd dat ze monopolist zijn geworden.

[roffeltjes]

AMD is nooit in de buurt geweest van INTEL qua omzet. ls je zo fredeneert dan ben je heel erg boos omdat Intel zijn machtspositie heeft gebruikt die ze in de jaren 70 hebben opgebouwd in plaats van "roll over "te doen en andere fabrikanten een eerlijk speelveld te geven.

Zou prachtig zijn als bedrijven dat doen, maar dat is gewoon niet zoals het werkt.

[EXos]

Dus aan mensen zoals jou hebben we die 10 jaar aan stagnatie te danken.

Dank je wel.

[roffeltjes]

Tsja, ik had natuurlijk het mindere product kunnen kiezen, maar ik ben zo'n smerige egoist die het beste product verkiest.

Publiekelijk aan de schandpaal... ik had vanuit mijn portemonnee AMD moeten sponsoren en de nadelen juichend voor lief moeten nemen

[hoipimniet]

>De prestaties van Intel CPU's en AMD CPU's ontlopen elkaar niet zoveel, het enige grote verschil op dit moment is de prijs. Wat dat betreft snap ik je opmerking dan ook niet.

Heb je die leaks gezien? Lijkt er wel op dat AMD gaat uitlopen hoor, als ze kloppen.

Edit: hier adoredtv's filmpje met de leaks: https://youtu.be/PCdsTBsH-rI

[Reactie gewijzigd door hoipimniet op 28 juli 2024 17:20]

[EXos]

En hier de video waarin hij een aantal kritieken tegen zijn leak weerlegt.

https://youtu.be/ReYUJXHqESk

Voor het geval dat er mensen daar over beginnen.

[hoipimniet]

Yes, had 'm gezien, dank voor het posten

[Michael Smit]

Je hebt deels gelijk maar vergeet niet de vieze praktijken van Intel waardoor ze AMD ook aan de kant hebben kunnen zetten! AMD had in het begin betere chips dan Intel.

[Bong_Marley]

"Macht corrumpeert, en absolute macht corrumpeert absoluut."

Wat dat betreft is Intel niet veel anders dan andere monopolisten (Microsoft, Facebook, Google etc.). Kijk maar naar alle mega boetes die techbedrijven de afgelopen jaren gehad hebben van de Europese Commissie. Natuurlijk is dan geen excuus, maar dat is wel de manier waarop de wereld werkt (helaas).

Desalniettemin heeft AMD het ook behoorlijk laten liggen de afgelopen jaren (Bulldozer architectuur). Gelukkig zitten we nu in een situatie waarin er weer gezonde concurrentie plaatsvindt. Iets wat voor consumenten natuurlijk alleen maar fijn is.

[Michael Smit]

Weer deels waar maar er zit dan nog steeds verschil in de manier waarop.

We gaan het zien of AMD ook die kant op gaat zodra ze boven Intel staan.

[computerjunky]

De kans dat ze helemaal kloppen lijkt mij zeer klein.
Het verwachte TDP en de hogere mhzen en extra cores en de aangegeven data van AMD die rond de 25% gains verwacht komen gewoon totaal niet overeen.
Best case is alleen de TDP incorrect en hebben ze echt de hoge MHZ en weten ze de temps onder controle te houden maar ik reken er zeker niet op.

In theorie zijn ze met die 5 ghz wel sneller als de 9900k zelfs op maar 8c 16 treats min het feit dat intel MCE heeft en een betere turbo setup als AMD.

Maar de kans dat de leaks kloppen is als je er bij stil staat gewoon nihil. er klopt teveel niet aan de leaks. TDP, prijs, core clock increase.

Maar we kunnen hopen.

[Gepstra]

AdoredTV heeft een paar uur geleden een video geplaatst die het TDP en Mhz verhaal aankaart.

[Iblies]

Kijk niet alleen naar clock, TDP en cores.

Een belangrijke factor is software,

daarnaast is IPC een belangrijkere factor. Bij ARM zijn ze daar heel actief mee bezig, bij gpu’s zijn ze daar heel actief mee bezig, AMD geeft het ook steeds meer prioriteit,
alleen Intel is nog bezig met een achterhoede gevecht om cpu kleiner te schalen volgens hun eigen procedé.

10% betere IPC kan je tot 10% snelheid opleveren, zonder dat je de rest van cpu aanpast.

[Dennism]

Ik zou juist eigenlijk zeggen dat historisch gezien Intel het meest met "IPC" bezig is, echter doordat ze vastzitten op 14nm kunnen ze hun nieuwe designs niet uitbrengen omdat deze ontworpen zijn voor 10nm. Het is voor Intel dus noodzakelijk om z.s.m de kleinere node in te kunnen zetten, juist zodat ze nieuwe architecturen kunnen brengen met meer IPC.

Je laatste zin snap ik niet direct, ik zie niet hoe je 10% betere IPC kan krijgen zonder de CPU aan te passen. Juist daar IPC iets zegt over de performance van de CPU op een bepaalde kloksnelheid. Je kan dus niet meer IPC halen door de kloksnelheid te verhogen, dit kan mijn inziens alleen uit architectuur verbeteringen komen.

[SG]

IPC verhogen kan je verkrijgen door dieschrink waar mee je meer transistoren ter beschiking hebt dus logic breeder toepassen zoals meer logic per module zoals grotere TLB of bracn prediction .
Dat kan ook binnen dezelfde procede. Ook door procede optimalisaties als compactere transistor dan heb je ook meer te besteden. Daarnaast blijkt uit interne testen ook of er mogelijke knel punten zijn en die verbeteren. uiteraard levert flinke dieshrink veel meer opties op om logic krachtiger uit te voeren.
Dan puur optimalisaties en subtiele knelpunten weg halen.

Dus dat iNtel IPC kleine stappen maakt voor alle familie architecturen op 14nm lijkt mij meer als normaal.

[Iblies]

IPC verbeteren kan ook instructie-set aanpassen/optimaliseren.

En dat lijkt misschien heel vanzelfsprekend, alleen zie je dat de focus jarenlang op meer functies is geweest, en dat instructiesets een beetje ondergeschoven kindje zijn geweest.
Met de komst van gpgpu/ASIC/FPGA krijgen instructie-sets weer meer aandacht.

[Dennism]

Volgens mij doet Intel dit in ieder geval al tijden, met o.a. AVX, AVX256 en AVX512 e.d.

Maar zie ook bijv. hier https://nl.hardware.info/...2018-sunny-cove-in-detail, wat uitgebreider dan hierboven, dat Intel zich juist flink richt op IPC, echter hebben ze 10nm daarvoor nodig, omdat de nieuwe architectuur voor 10nm ontworpen is.

Wat dan weer komt doordat Intel eigenlijk altijd nieuwe architectuur en nieuwe processen "voor elkaar" ontwerpt, ook te lezen in het Anandtech interview. Intel ziet nu echter ook in dat het handiger zou zijn dit enigszins te "ontkoppelen", zodat ze nieuwe zaken qua architectuur op meerdere nodes makkelijker zouden moeten kunnen produceren.

[Reactie gewijzigd door Dennism op 28 juli 2024 17:20]

[Iblies]

Het verhaal van Intel is bijna een op een kopie van dit,
https://nl.hardware.info/...-de-cortex-a76-in-detailn

Andere partijen zijn er actief mee bezig waarbij ARM dankzij zijn opzet redelijk voorop loopt. Mijn inziens hebben partijen ook weinig keus meer omdat schalen steeds minder een optie wordt.

[Cowamundo]

Nou de upgrade plannen kunnen dus nog even de kast in.
Ben benieuwd wanneer we de eerste CPU's in de winkels kunnen verwachten en wat AMD op de plank weet te krijgen. We wachten het weer af.

[Elazz]

Tenzij je gaat plannen om een derde generatie Ryzen aan te schaffen dan kun je over een paar maand al gaan kijken.Deze roadmap van Intel zal nog een jaar of twee duren voordat die tot uiting komt.

[Reactie gewijzigd door Elazz op 28 juli 2024 17:20]

[Dennism]

Dat is nog maar de vraag, kijkende naar de slides van Intel is er voor 2019 een nieuwe generatie gepland "Sunny Cove" codenaam voor de cpu cores, voor 2020 "Willow Cove" en voor 2021 "Gold Cove". Gezien het feit dat Intel al langer aangeeft +-Q3 10nm in volume te moeten kunnen leveren lijkt me dit niet vreemd.

[MRTNbos]

Als je plannen / wensen hebt om te upgraden kun je dat voorlopig gewoon doen met de momenteel beschikbare artikelen. Het heeft absoluut geen zin om te wachten op (high end?) CPU's op basis van deze nieuwe architectuur want daar gaat echt nog wel een paar jaar overheen.

[vectormatic]

Dat is een hoop extra hardware, veel extra execution hardware, caches/buffers en issue ports, en dan hebben we het nog niet over de GPU die 2,5x groter wordt.

Ben zeer benieuwd hoe intel dat allemaal kwa thermals onder controle gaat houden, alles met meer dan 4 cores van intel heeft al hitteproblemen als je ze hoog genoeg klokt om significant beter te zijn dan Ryzen...

[computerjunky]

Alles met meer als 4 cores van intel heeft al hitteproblemen?

Wat een complete onzin. De enige reden dat de 9900k hitteproblemen heeft is dat de die cover dikker is om nog onbelende reden en dat de cpu buiten spec gedraait word door moederborden. De rest heeft allemaal geen hitte problemen.

[deregtx]

Jammer dat AV1 nog niet ondersteund wordt met de volgende generatie chips.

[Reactie gewijzigd door deregtx op 28 juli 2024 17:20]

[PostHEX]

Ik deel je teleurstelling. Dat zou huge zijn geweest om toekomst bestendiger te zijn. Maar de kans was toch al klein, omdat pas eind 2019 de eerste hybride decoders op de markt zullen zijn, en Ice Lake voor laptops al eerder dan dat op de markt zou moeten komen. Als ze nou een manier zouden vinden dat met die chiplet architecturen dat ze een socket maken voor een decoder chip, zodat we aftermarket de decoder chip kunnen wisselen...

[Balance]

HEVC was the focus, but when asking about VP9/AV1 during the demo showcase... Gen11 media block will have "full" support for VP9. There is not any AV1 acceleration yet but it's "coming soon" past Gen11 and Intel is "fully committed" to AV1. Bron.

Helaas nog niet in Gen11 dus, maar het komt er wel aan.

[Astennu]

Het wordt hoog tijd dat Intel met iets nieuws komt. De veranderingen zijn aanzienlijk maar dat is ook wel nodig. Er is best een kans dat Ryzen 3 de huidige Intel 9xxx CPU's gaat verslaan. Met.dese nieuwer architectuur kunnen ze het IPC stokje weer over nemen. Maar AMD zit ook niet stil echter heeft Intel wel veel meer geld en IP wat ze er tegen aan kunnen smijten. 2019 wordt in ieder geval een interessant jaar!

[computerjunky]

Voor amd kan het een interessant jaar worden maar wil je iets spannends van intel Ien denk ik dat we tot eind 2020 of zelfs 2021 moeten wachten.

[Astennu]

Sunny cove is qua architectuur wel interessant. De vraag is alleen of 10nm al hoog genoeg kan clocken want anders ben je het snelheids voordeel van de architectuur al weer kwijt.

[Inoid]

Een big.LITTLE achtig systeem dus, zat er op zich aan te komen. Ik ben benieuwd in hoeverre dit goed gaat werken voor pc-doeleinden. Sowieso is het eigenlijk alleen zinvol voor laptops, maar dan heb je dus wel een factor 7 verschil in TDP (ongeveer).
Ik heb een tablet met een Intel Atom en Windows, die is eigenlijk al te traag om normaal te kunnen browsen. Is er de laatste tijd veel verbetering in de nieuwste Atoms?

[Luno]

Er was een tijd dat Big-Little sloeg op de opslag van bits (big-endian or little endian). ofwel verschil tussen Intel en bv Motorola chips. En die tijd is nog niet zolang geleden. Unicode gebruikt nog steeds eerste bytes of te checken welke versie in gebruik is.

[LOTG]

Wat heeft dat te maken met dit verhaal? Het gaat hier om de big.LITTLE architectuur van ARM, waarbij snelle cores worden gecombineerd met energiezuinige langzame varianten.

In dit verhaal heb je dus ook de 2 Core processors (big) en de 2 Atoms (LITTLE).

Dat het in een andere context een andere betekenis kan hebben, heeft weinig te maken met dit.
Daarbij word er op wel meer plekken gekeken of de data big of little endian is dan bij unicode.