Intel gaat ruim 6 miljard euro investeren in een geavanceerde chipproductiefaciliteit in Maleisië. Die faciliteit moet gebruikt worden voor het packaging-proces van chips. Intel en de regering van Maleisië delen op woensdag meer details.
De productiefaciliteit in Maleisië gaat onder andere 'geavanceerde packagingtechnieken voor halfgeleiders' toepassen, schrijven Reuters en Electronics Weekly. Intel wil naar eigen zeggen 30 miljard ringgit investeren in de faciliteit, wat omgerekend neerkomt op ongeveer 6,28 miljard euro. De nieuwe fabriek wordt gebouwd in de staat Penang. Intel en de Maleisische minister van handel houden op woensdag een persconferentie met meer details over de 'fab'. Dat valt samen met een bezoek van Intel-ceo Pat Gelsinger aan Aziatische landen; de topman bezoekt deze week Maleisië en Taiwan.
Er zijn verder nog weinig details bekend over Intels packagingfaciliteit. Het bedrijf deelde in juli nog details over zijn roadmap voor dergelijke packagingtechnologieën. Het bedrijf sprak toen onder andere over zijn emib-interconnects en Foveros, een techniek voor het stapelen van chiplets. Het bedrijf zette Foveros eerder al in bij zijn Lakefield-cpu's voor laptops, en gaat dit ook gebruiken voor Meteor Lake-processors. Mogelijk worden die twee packagingtechnieken ingezet in de komende faciliteit in Maleisië, maar dit is nog niet concreet bevestigd.
Intel investeert de komende jaren ook in chipproductiecapaciteit, als onderdeel van zijn IDM 2.0-strategie. De chipmaker wil daarmee onder andere chips gaan produceren voor andere bedrijven. Intel is eerder dit jaar begonnen met de bouw van twee chipfabrieken in Arizona en wil later dit jaar nog een Europese chipfabriek en een andere Amerikaanse fab aankondigen.