Intel brengt 22nm-chipset B365 uit om 14nm-productie te ontlasten

Intel heeft zonder er verder ruchtbaarheid aan te geven de B365-chipset uitgebracht. Het gaat om een op 22nm geproduceerde variant van de op 14nm gemaakte B360, die op Kaby Lake in plaats van Coffee Lake gebaseerd is.

De Intel B365 is de eerste Kaby Lake-chipset die Intel op zijn site onder de 300 Series van chipsets schaart: de overige chipsets in die serie zijn Coffee Lake-modellen. Intel noemt het productieprocedé niet specifiek maar de afmetingen van de B365-package zijn 23mm x 24mm waarmee de grootte overeenkomst met op 22nm geproduceerde chipsets als de Q270.

Het is niet bekend of Intel de chipset zelf produceert of dat het bedrijf een derde partij inschakelt, meldt Toms Hardware. Die site meldde eerder dat Intel ook de H310C op 22nm produceert, maar deze variant van de H310 is nog niet op Intels site terug te vinden.

Intel zou aanvankelijk alle 300 Series-chipsets op 14nm produceren maar ziet zich gedwongen terug te vallen op 22nm omdat het niet genoeg 14nm-producten kan maken om aan de vraag te voldoen. Hierdoor is onder andere een tekort aan cpu's ontstaan. Intel maakte bekend een miljard dollar te investeren om de 14nm-productiecapaciteit uit te breiden. De productielijnen voor 14nm lopen onder andere vol omdat de 10nm-opvolger is uitgesteld naar eind 2019.

Intel B365 Chipset Intel B360 Chipset
Codenaam Kaby Lake Coffee Lake
Bussnelheid 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
Tdp 6W 6W
Overklokondersteuning Nee Nee
Embedded-opties Nee Nee
Dimms per kanaal 2 2
Scherm-aansturing 3 3
Pci-ondersteuning Nee Nee
Pci-e-versie 3.0 3.0
Pci-e-configuraties x1, x2, x4 x1, x2, x4
Pci-e-lanes max. 20 12
Usb-poorten 14 12
Usb-versies 3.0/2.0 3.1/2.0
Sata 600-poorten 6 6
Raid-config. PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 No
Draadloze integratie Nee Intel Wireless-AC MAC
Intel ME firmware-versie 11 12

Door Olaf van Miltenburg

Nieuwscoördinator

14-12-2018 • 11:48

56

Reacties (56)

Sorteer op:

Weergave:

Qua specificaties komt de chipset perfect overeen met de H270 chipset, die ze waarschijnlijk gewoon weer in productie hebben genomen.
Is dit nou een tock-tick? I.p.v. tick-tock?
tick-back-tick-back

edit: de stap terug naar 22nm heeft natuurlijk geen invloed op de performance, heeft alleen invloed op de fabricage kosten. Geloof dat er genoeg marge op zit om de verhoogde kosten op te vangen of dit wordt doorberekend naar de koper.

Eerder gezichtsverlies voor intel.

[Reactie gewijzigd door Fermion op 25 juli 2024 21:58]

Als er naar een kleinere node gegaan wordt, is er altijd sprake van winsten op verbruik en/of prestaties. Voor mij is het dan ook onlogisch dat dit alleen invloed heeft op de fabricagekosten.
Natuurlijk zijn chipsets iets minder "high-end" chips dan cpu's of gpu's, en is er daardoor een stuk meer marge (tdp, prestaties,...) waardoor er niet ingeleverd hoeft te worden op prestaties.
Het zou me echter absoluut niet verbazen mocht deze chipset een paar Watt meer verbuiken dan zijn 14nm broertje. Misschien wordt dat zelfs zichtbaar in de (OEM) heatsinks die er op geplaatst worden.
Dat zal reuze meevallen. De tijd dat er flinke heatsinks op chipsets geplaatst moeten worden ligt ver achter ons. De "chipset" betreft nu eenmaal tegenwoordig slechts de southbridge, omdat de northbridge tegenwoordig in de CPU geïntegreerd is.

Effectief betreft het hier een H270/Q270 chipset.
De 200 series chipset had volgens Intel's specificaties dezelfde grootte qua heatsink nodig dan als de 300 series. Intel geeft voor beide immers een TDP op van 6W. En ook al is Intel's TDP nooit een exacte indicatie, het zal nooit enorm ver overschreden worden als je het product binnen specificaties gebruikt. Dus stel dat er een verschil is in werkelijke warmteontwikkeling tussen de 200 en de 300 series, dan heb je het niet over een enorm schokkend verschil. Laat het 2 Watt betreffen bijvoorbeeld, dan heb je echt geen grotere heatsink nodig.

[Reactie gewijzigd door houseparty op 25 juli 2024 21:58]

In tijden van +100W TDP's en voedingen van 1kW klinkt 2 watt als bijna niks, maar het is niét niks, zeker als je uitgaat van 6->8W: dat is meer dan 30% meer warmte om af te voeren.
Je gaat dus van (bijvoorbeeld) een heatsink van 10K/W naar 7K/W (wat in alle eerlijkheid allebei kleine heatsinks zijn).
Overigens denk ik niet dat het verschil 30% zal zijn: bij kleinere nodes gaat het om winsten tussen de 5 en de 15%. Of grotere heatsink dan zo duidelijk zal zijn: dunno, maar het kan.

* the_stickie is nostalgisch naar zijn PIII met TDP van 17,5W! Om die op 35° te houden: dat was géén kleine heatsink hoor ;)
Dat zeg ik ook niet. 2 Watt verschil zou duidelijk een uiterste zijn. Dan nog heb je voor een dergelijk klein verschil in realiteit geen grotere heatsink nodig. Beide zijn immers met een beetje airflow zelfs koel te houden zónder heatsink.

Aangezien de TDP voor beide 6 Watt betreft is dat overigens niet echt van belang. De door Intel opgegeven TDP is immers een specificatie waaraan een heatsink minimaal moet voldoen. (Geen verbruik dus maar warmte dissipatie.) Aangezien Intel voor beide hetzelfde opgeeft, geldt dat volgens Intel voor beide dezelfde heatsink toereikend is. En wat Intel opgeeft is datgene waar OEMs en moederbord fabrikanten zijn minimaal aan moeten houden. Dus nee, je zult geen grotere heatsinks zien op deze chipsets, afgezien van design overwegingen en andere tierelantijnen die moederbord fabrikanten tegenwoordig op moederborden prakken.
Een 6W chip hou je niet koel zonder heatsink! verder zijn we het eens denk ik ;)
Natuurlijk wel. Het betreft hier niet hele kleine chips, deze zijn namelijk 20+mm x 20+mm. Met een redelijk goede internals-to-case heat resistance waardoor 6W TDP op een oppervlak van 400+ vierkante mm prima te koelen is met wat airflow. Daarnaast is het PCB waar die chip via metaal mee in verbinding staat uiteraard ook al een prima heatsink. De heatsink zit op die southbridge om het ding in het in alle mogelijke scenario's (dus ook wanneer er geen of nauwelijks airflow is) koel genoeg te houden.
De heatsink zit op die southbridge om het ding in het in alle mogelijke scenario's (dus ook wanneer er geen of nauwelijks airflow is) koel genoeg te houden.
Hij is dus nodig.

En anders kijk je even in de documentatie van gelijkaardige chips (https://www.intel.com/con...-thermal-design-guide.pdf bijv) om te kijken welke heatsink noodzakelijk is
Hij is dus nodig.
Ik zeg niet dat een heatsink nooit nodig is. Ik zeg dat een heatsink met een beetje airflow niet nodig is. Als in: wanneer je er een fan op richt. Dat sluit niet uit dat er in een normale situatie in een behuizing een grote kans dat het gebied waar de PCH zich bevindt relatief minder directe airflow krijgt.

Je kunt normaal gezien zelfs een gemiddelde VRM koel genoeg houden zonder heatsink als je er maar airflow op richt.

[Reactie gewijzigd door houseparty op 25 juli 2024 21:58]

tick-tock-tock-tock-tock.
Haswell-Broadwell-Skylake-KL-CL1-CL2.
KL is een hoger geklokte SL, CL = KL met extra kernen.

[Reactie gewijzigd door Verwijderd op 25 juli 2024 21:58]

Ik vermoed dat het een soort wintertijd is.

Een uurtje terug.

Tock-Tock
Guru3d heeft daar een overzichtje van gemaakt,
https://www.guru3d.com/ne...t-22nm-manufacturing.html

Niet zo slim van Intel.

Dit lijkt een oude lijn opstarten met een net iets andere firmware. Er zullen partijen zijn die er mee vooruit kunnen,
maar je verkoopt appels voor peren.

Met internet gaan dergelijke verhalen heel snel rond en zal een niemand dergelijke producten willen hebben. De restwaarde wordt minimaal als je dergelijke onderdelen in je apparatuur blijkt te zitten.
Guru3d heeft daar een overzichtje van gemaakt,
https://www.guru3d.com/ne...t-22nm-manufacturing.html

Niet zo slim van Intel.

Dit lijkt een oude lijn opstarten met een net iets andere firmware. Er zullen partijen zijn die er mee vooruit kunnen,
maar je verkoopt appels voor peren.

Met internet gaan dergelijke verhalen heel snel rond en zal een niemand dergelijke producten willen hebben. De restwaarde wordt minimaal als je dergelijke onderdelen in je apparatuur blijkt te zitten.
Best slim want een CPU kan letterlijk honderden euro's opleveren terwijl dat bij een chipset maximaal een 10tje zal zijn.
Ja en nee, het merendeel van de mensen gaat zich hier niet in verdiepen, dit is vooral bedoelt voor ketens die prebuilts maken tegen die tijd. zij duwen er een goedkoper bordje in, en verkopen het voor dezelfde prijs.
Haha, alsof ook maar iemand in mainstream kanalen het een drol kan boeien welke chipset hij/zei heeft. En laat mainstream nu juist zijn waarvoor de B serie chipsets gemaakt is.

[Reactie gewijzigd door Flaat op 25 juli 2024 21:58]

USB 3.0 of 3.1 ... Dat lijkt me een aardig verschil, laatste kan tot 2x zo snel.

En ook tegen @Lets find it
Er zit geen WiFi in, dat zal een apart kaartje moeten worden. Die enkele euro die je met deze zou kunnen besparen, zal je weer moeten uitgeven om WiFi toe te voegen.

Het zijn twee punten die je niet kunt verdoezelen.


Zowel zakelijk als consument zul je moeite hebben om het weg te zetten.
3.0 IS 3.1, tenminste de gen1 variant ;)
Als het softwarematig kon worden opgelost hadden ze dat wel gedaan 😉😋
Niet softwarematig, maar wel marketingtechnisch...
De organisatie achter de usb standaard heeft in al haar wijsheid destijds usb 3.0 hernoemd naar usb 3.1 gen 1 en de "echte" usb 3.1 heet officieel isb 3.1 gen 2... |:( 8)7

Bron:
https://en.wikipedia.org/wiki/USB_3.0#USB_3.1

[Reactie gewijzigd door Spekkie88 op 25 juli 2024 21:58]

De meeste mensen die prebuilds kopen, kun je tegen zeggen: internet, en zij denken dat dat WiFi is. de meeste prebuild mensen weten niet dat WiFi hun eis is, zij denken internet. En vaak komen ze er pas achter als ze hem gaan gebruiken, en tegen die tijd kunnen ze zeggen: voor 30 euro zorg ik voor WiFi. En zij kopen ze (de prebuilt verkopers)voor 17 euro ofzo.

[Reactie gewijzigd door dec0de op 25 juli 2024 21:58]

Meestal is het andersom. Mensen denken dat wifi internet is omdat je eigenlijk op alle wifi ook op internet kunt. Mensen snappen niet wat er aan de hand is als de wifi wel werkt maar internet niet. Dan zeggen ze dat internet werkt want ze zien 4 blokjes bij hun wifi signaal.
ik kan me een artikel herinneren van een tijdje terug dat een coffee lake CPU “werkend” was op een 200 series moederbord. Zou het reverse engineeren van de B365 het makkelijker maken om coffee lake CPU’s werkend te krijgen op een 200 series moederbord?
Typisch weer een geval van "Een kat in het nauw maakt rare sprongen"
Niks raars aan... gewoon je betere 14 nm ontzien door chipsets te produceren zonder enig merkbaar nadeel voor de target eindgebruiker.
Sterker nog meer pci-e lanes en raid support kan een voordeel zijn.
Zelfde wattage dus verder veranderd er niet zo veel. behalve dat er 14nm ruimte vrij komt waardoor de prijzen van cpus kunnen dalen doordat ze minder last van tekorten hebben.

Denk je dat amd ook maar half de chips zou kunnen leveren die intel levert als ze daar klanten voor zouden hebben?
AMD heeft daar helemaal geen mogelijkheid toe omdat ze niet zoveel fab space hebben. TSMC enz hebben nog tal van andere klanten die ook gewoon een contract hebben en die wijken echt niet voor een AMD die meer wil verkopen.
De markt is veranderd Afrika, Azie India, zuid amerika in totaal ruim 4 miljard mensen willen ineens allemaal devices met chips en dus is er gewoon niet genoeg fab space in de wereld en aangezien het opzetten daarvan vele jaren in beslag kan nemen naast de ontwikkeling van de gewone gang van zaken is dit helemaal geen verassing. en intel heeft alleen deze problemen omdat ze de grootste zijn en daardoor de vraag niet aankunnen.
Dat is geen kat in het nauw dat is een bedrijf die de groei niet bij kan benen en daar hebben duizenden bedrijven last van.
Alleen is het voor die bedrijven 100x makkelijker om capaciteit te vergroten neem wat assemblage personeel aan bestel wat machines en starten maar. Ik denk niet dat intel zijn werknemers zoekt via simpele facature banken omdat de eisen zeer specifiek zijn.
En hou je hard maar vast. de problemen kunnen nog wel eens veel groter gaan worden want ASLM moet al die machines leveren en ook die kunnen de vraag niet bijbenen dus is het down de chain eerst nog uitbreiding nodig voordat intel dat kan gaan doen.
Of AMD de wereldproductie kan verzorgen is twijfelachtig, doch ik denk dat AMD vrij veel capaciteit zou kunnen aanboren, omdat een processor relatief gezien een prijzige chip is: Een Epyc 7551 die voor €3500 van eigenaar wisselt, wint het van de SoC van een mobiele telefoon die maar enkele tientjes mag kosten. De fabrikant van de SoC zal daarom snel afhaken bij het opbieden. De prijs van de productie van de processor zou stijgen waardoor AMD zijn prijzen zou kunnen verhogen, maar relatief gezien zou de prijsstijging gering zijn. Dat ze nu zowel al bij Global Foudries als bij TSMC zaken doen, geeft nog aanvullende flexibiliteit.
Tja er zit meer winst op maar die fabs hebben allemaal contracten dus al zouden die willen hebben ze een contract te vullen.
Dus in de toekomst maby maar komende jaren zeker niet.
Imagoschade voor Intel. Waar je de afgelopen jaren gewoon blindelings voor een Intelchip kon gaan, gaan ze nu de naam krijgen van een bedrijf dat technologisch stilstaat.
Waar staan ze stil dan. ieder jaar weten ze nog met wat beters te komen ondanks dat het een oud design is is het design al op zoveel punten aangepast en verbeterd...
Dat kan je van AMD niet zeggen die hebben tot ryzen werkelijk niks boeiends gedaan en hebben nu nog steeds problemen zich te bewijzen op sommige fronten.
Intel heeft zat nieuws aangekondigd vandeweek dat er zeer interresant uit kan gaan zien dus van stilstaan is geen spraken.
Dit is gewoon een resultaat van het succes van intel ze kunnen de vraag niet aan en uitbreiden zonder nieuwe fabrieken en dus capabele medewerkers en de daardoor benodigde machines geleverd door een bedrijf met zijn eigen problemen door een recente brand en een torenhoge vraag.

Als de amd vraag drastisch gaat toenemen dan heeft amd ook een torenhoog probleem net als bij de vega die gewoon 4 maanden laten nog zo goed als niet leverbaar was. AMD huurt fab space en die is gelimiteerd word de vraag dus hoger heeft amd een probleem net als intel nu.
En je kan beter een probleem hebben door een te hoge vraag zoals intel of een financieel probleem hebben zoals AMD waardoor je je producten goedkoop moet dumpen om maar wat te verkopen.

Niks aan het handje gevalletje vraag en aanbod met een torenhoge vraag. Als amd niet zo slecht had gepresteerd afgelopen 12 jaar had die vraag niet zo hoog geweest.
Hoe zou het toch komen dat die vraag zo sterk toenam? Misschien omdat AMD voor het eerst in 7 jaar tijd de computergebruikers een goede reden gaf om weer eens te upgraden en dat Intel gedwongen was om hierin mee te gaan en hun hexacore CPU's de plaats van hun quadcore CPU'tjes lieten innemen?
Verder staat Intel sinds Kaby Lake stil! Geen hogere klokfrequentie, geen noemenswaardig gewijzigd vermogen, geen relevante wijzigingen in de micro-architectuur. Coffee Lake = Kaby Lake met een wat andere segmentering (hexacore als i5 en nu ook een octacore voor €600). Dat is stilstaan! Na 2 jaar mag je dat rustig zeggen en er komt waarschijnlijk nog minstens 1 jaar bij.

Misschien komt Intel in 2020 met een nieuwe micro-architectuur? Vanaf dat moment is weer van alles mogelijk en wordt het echt leuk: AMD op een minstens zo'n goede node en Intel met een micro-architectuur die is aangepast aan de huidige technische stand van zaken.

[Reactie gewijzigd door Verwijderd op 25 juli 2024 21:58]

ach wel nee intel heeft al sinds 2011 dezelfde architectuur al liep tegen het maximale wat er uit te halen was en dus hebben ze eerst 2 cores toegevoegd en daarna 4 cores een logisch gevolg. en nu moeten ze dus in 2019 met een nieuw design komen wat ook aangekondigd is.
Je geeft amd teveel credit de architectuur van intel liep al tegen zijn einde.
Een chip design duurt meerdere jaren dus intel was hier al mee bezig VOORDAT de ryzen ook maar uitwas.

Het probleem had zonder al die ryzen fans juist nog erger geweest omdat er nog meer mensen waren die een nieuwe rig wouden en alleen intel als optie hadden.
Mensen hebben door de crisis en het nog goed zijn van hun oude rigs (2500/2600/3770) chips de upgrade lang uitgesteld en er is door economische groei in andere wereld delen vraag bijgekomen.

En intel staat stil sinds kaby lake? ze hebben meer optimalisaties toegepast en 500 mhz toegevoegd als dat stilstand is ga ik achteruit....
ze zijn gewoon vooruit gegaan en zijn niet voor niets nog steeds de beste keuze als het om ruwe prestaties gaat.
En die prijs tja dat is gewoon een gevalletje vraag en aanbod en lijkt net als bij nvidia sterk op een manier om de gewonere consument eerst de oudere chips te laten kopen.

Ik ben benieuwd wat de ryzen 2 gaat doen en hoop voor iedereen dat ze intel evenaren op alle fronten ipv alleen multitreaded applicaties maar die kans is nog altijd nihil gezien alle verbeteringen die nodig zouden zijn maar we kunnen hopen want ook ik ga geen 600 euro voor een cpu betalen die wat mij betreft een design flaw heeft (te dikke silicon layer op de die en daardoor veel te heet).
Daarbij moeten we ons wel realiseren dat als AMD er in slaagt dat de die cpu echt niet voor 325 euro gaan verkopen zoals nu maar dat dat eerder 500 euro word want zodra ze ook maar enigszins gelijk zijn zullen ze ook winst willen maken. kijk maar naar de vega prijzen die hoger waren als de nvidia opties en wat mij betreft een slechter product door het bijna dubbele stroomverbruik.
2019 kan interresant worden maar het kan ook een hele grote domper worden met een teleurstellende ryzen 2 die alle loze leaks niet waar gaat maken en intel die nog steeds zijn 10nm fab niet aan de praat krijgt en nog een keer dezelfde fab moet gebruiken.of een 10nm chip met nieuwe architectuur die op een aantal fronten tegen valt.
time will tell maar ik hoop in ieder geval dat 1 van de 2 een betaalbaar juweeltje uitbrengt want ik heb echt een nieuwe rig nodig.
Ik zeg niet dat ze stilstaan; ik zeg dat ze imagoschade oplopen door maar weer in te zetten op 22nm in plaats van juist een kleinere basis wat in chipland altijd de strategie is geweest.
Geen usb 3.1 maar wel een hoger chipsetnummer. Vreemde gang van zaken.
usb 3.0 en 3.1 gen 1 zijn hetzelfde dus je moet specifieker naar usb gen 2 kijken voor de 10 gb functie.
En laten we eerlijk zijn usb gen 2 is compleet nutteloos voor 99.99% van de gebruikers.
Wie heeft er nou daadwerkelijk usb apparatuur in huis die ook maar in de buurt komt van 580 MB per seconde lezen?
Heel gen 2 is vooralsnog nutteloos ze kunnen beter type c leveren daar heeft de gebruiker meer aan en dat heeft dan weer geen drol met usb standaarden te maken maar is gewoon een connector.

[Reactie gewijzigd door computerjunky op 25 juli 2024 21:58]

Geen idee waar je op doelt met je reactie, maar in dit geval heeft de B360 USB 3.1 (Gen2) en de B365 USB 3.0 of wat door marketingafdelingen van bepaalde moederbordfabrikanten is omgedoopt tot USB 3.1 gen1. Maargoed dat hele verhaal doet er niet toe want in de intel specs hebben ze het over usb 3.1 en 3.0 en in dit geval heeft de nieuwere chipset met het hogere chipset nummer het niet, en de oude wel. Dit vind ik vreemd. Iemand die een medioncomputer koopt kan daar ook een externe ssd op aansluiten, usb 3.1 heeft dus ook daar prima nut. Zeker met oog op toekomstbestendigheid. Ik zou overigens niet weten wat de connector er nu mee te maken heeft, we hebben het hier over een chipset, niet over een moederbord of systeem.
Het is gewoon een budget moederbordje wat idd in 3 party merken komen te zitten denk aan medion.
Goedekopere modellen van msi en meer oem vertegenwoordigers die dit goedkoop bordje aan de man brengen.Wel een beetje sneu dat er geen wifi opzit.
Dus nu zijn er niet alleen twee verschillende 1151 sockets, maar ook twee verschillende 300 series chipsets?
terug consequent dus , in beide reeksen afwijkingen :P
/s
Consistente inconsistentie is ook consistentie.
yups, "in het land van de abnormalen is en normale abnormaal." zeg ik altijd
maar dat brengt ons veel te ver in de filosofische sfeer en off topic.

maar we mogen blij zijn dat intel momenteel wat aanmoddert en jaren lang op hun lauweren gerust heeft. dat is namelijk goed voor de concurrentie heb ik onlangs gehoord.
had intel namelijk naarstig verder gewerkt dan dansten ze nu nog shortrack rondjes om de zen2 & aanverwanten. dan was AMD helemaal failliet. (of toch op cpu gebied) en dat kunnen wij maar zelfs ook intel echt wel missen als kiespijn.
En is deze chipset dan ook alleen compatibel met Kaby Lake en Skylake of juist met Coffee Lake?
Ik mag aannemen niet de Skylake/Kaby Lake (1151v1) maar de 1151v2.
Smells like a rebrand. Nu maar hopen dat ze betere plannen hebben om de productie van sub 14nm te verbeteren.
Ligt het aan mij of lijkt het wel of Intel totaal de weg kwijt is de laatste jaren? Constant aan het switchen tussen chipgrootte, amper nieuwigheden maar wel een constante stroom van knip/plak producten om hun portfolio op 'peil' te houden. én daar bovenop nog eens slechte investeringen/vooruitzichten.
Ze hebben laatst aangekondigd dat ze ze hun non transistor ip willen loskoppelen van de schaalgrootte dus dat betekend iets op een grotere schaal niet direct betekent dat iets langzamer of slechter is.... Al verwacht ik niet dat ze dat nu al zo hebben kunnen doorvoeren
Die zal dan wel heet worden bij een hoge CPU usage.
Vroeger was dat misschien zo geweest omdat de geheugencontroller onderdeel van de chipset was. Tegenwoordig zit de geheugencontroller en de pci-e voor de gpu in de processor zelf, dus heb je hooguit een iets hoger constant verbruik.
In de laptops (Alienware 17 R4, en R5) worden die dingen zo heet, dat ze gaan terugclocken. Eigenlijk hebben alle AW wel last van een PCH die te warm word, waardoor die je cpu gaat downclocken.

https://www.dell.com/comm...-running-hot/td-p/6108074

http://i.imgur.com/r5gQa07.jpg

http://forum.notebookrevi...-mod-alienware-15.794484/

Ik praat uit ervaring, want mijn cpu klokte zich ook terug van 4,7Ghz naar 800MHz, en dat merk je.

Edit: Een snelle google search bewijst het tegendeel, en laat weldegelijk zien dat het nog steeds een probleem is. Zelfs op desktop computers: https://www.google.nl/sea...67j0i22i10i30.FJooQcNg4ig

[Reactie gewijzigd door Verwijderd op 25 juli 2024 21:58]

Vervelend, Gebeurt dat bij te veel verkeer naar de ssd oid?
Bijvoorbeeld, maar ook bij hoge CPU usage jammer genoeg. Bij het compileren of her renderen had ik wel eens last van een PCH die alles kom vertragen. Met throttlestop kon ik BD-PROCHOT uitzetten, waardoor die niet echt iets meer te zeggen had, maar in mijn Alienware 17 R5 met i9, heb ik met een grapheen tape een overbrugging naar me heatsink gemaakt. Heeft me PCH nu mooi actieve cooling van de heatsink, maar hoef ik nu BD-PROCHOT niet meer uit te zetten.
Ze zijn beide 6 watt er veranderd dus helemaal niks.
Dus waarom je betere procede gebruiken als je oudere het prima doet.

[Reactie gewijzigd door computerjunky op 25 juli 2024 21:58]

Het lijkt dweilen met de kraan open bij Intel.
Waarom, de Intel B365 Chipset is beter dan de Intel B360 Chipset, de Intel B365 Chipset heeft veel meer Pci-e-lanes en ook meer usb porten support en raid support.

Dus de Intel B365 Chipset is op zich een betere keuze als je een nieuwe goedkopere intel MB wil hebben.
Ik krijg er een 'afdankertjes' gevoel bij wat we hadden met de LGA1155 om de (B3) versie waar er eerder dat USB probleem mee was. Ook dat NVidia GTX555(Medion) chipsets destijds van NVidia.
Geen idee heb nooit een LGA1155 MB gehad en ook nooit een Geforce GTX 500 versie, maar als deze moederborden +/- net zo duur woorden als de Intel B360 Chipset moederborden, is al die extra die je met Intel B365 Chipset krijgt alleen maar een plus punt natuurlijk, behalen natuurlijk als er veel problemen zijn met die chipsets.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.