Intel heeft zonder er verder ruchtbaarheid aan te geven de B365-chipset uitgebracht. Het gaat om een op 22nm geproduceerde variant van de op 14nm gemaakte B360, die op Kaby Lake in plaats van Coffee Lake gebaseerd is.
De Intel B365 is de eerste Kaby Lake-chipset die Intel op zijn site onder de 300 Series van chipsets schaart: de overige chipsets in die serie zijn Coffee Lake-modellen. Intel noemt het productieprocedé niet specifiek maar de afmetingen van de B365-package zijn 23mm x 24mm waarmee de grootte overeenkomst met op 22nm geproduceerde chipsets als de Q270.
Het is niet bekend of Intel de chipset zelf produceert of dat het bedrijf een derde partij inschakelt, meldt Toms Hardware. Die site meldde eerder dat Intel ook de H310C op 22nm produceert, maar deze variant van de H310 is nog niet op Intels site terug te vinden.
Intel zou aanvankelijk alle 300 Series-chipsets op 14nm produceren maar ziet zich gedwongen terug te vallen op 22nm omdat het niet genoeg 14nm-producten kan maken om aan de vraag te voldoen. Hierdoor is onder andere een tekort aan cpu's ontstaan. Intel maakte bekend een miljard dollar te investeren om de 14nm-productiecapaciteit uit te breiden. De productielijnen voor 14nm lopen onder andere vol omdat de 10nm-opvolger is uitgesteld naar eind 2019.
Intel B365 Chipset | Intel B360 Chipset | |
---|---|---|
Codenaam | Kaby Lake | Coffee Lake |
Bussnelheid | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 |
Tdp | 6W | 6W |
Overklokondersteuning | Nee | Nee |
Embedded-opties | Nee | Nee |
Dimms per kanaal | 2 | 2 |
Scherm-aansturing | 3 | 3 |
Pci-ondersteuning | Nee | Nee |
Pci-e-versie | 3.0 | 3.0 |
Pci-e-configuraties | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
Pci-e-lanes max. | 20 | 12 |
Usb-poorten | 14 | 12 |
Usb-versies | 3.0/2.0 | 3.1/2.0 |
Sata 600-poorten | 6 | 6 |
Raid-config. | PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 | No |
Draadloze integratie | Nee | Intel Wireless-AC MAC |
Intel ME firmware-versie | 11 | 12 |