TSMC: 3nm-procedé ligt nog steeds op schema, testproductie start in 2021

TSMC meldt dat zijn 3nm-procedé op schema ligt. Testproductie van deze node begint later in 2021 en 3nm-massaproductie staat voor volgend jaar op de planning. Het bedrijf verhoogt daarnaast zijn investeringskapitaal voor 2021 met 46 tot 63 procent ten opzichte van 2020.

De Taiwanese chipproducent meldt in een teleconferentie met aandeelhouders dat de ontwikkeling van zijn 3nm-procedé op schema ligt. De fabrikant meldde in april 2020 al dat 3nm-risk production in 2021 van start moet gaan en dat massaproductie in de tweede helft van 2022 zou beginnen. Taiwanese krant Digitimes stelde eind vorig jaar echter dat TSMC en Samsung beide tegen problemen aanliepen met hun respectievelijke 3nm-nodes, waardoor ze massaproductie van hun procedés mogelijk moesten uitstellen. Dit lijkt dus, in ieder geval voor TSMC, niet het geval te zijn.

De halfgeleiderfabrikant zegt daarnaast dat het in 2021 zo'n 46 tot 63 procent meer kapitaal zal investeren, ten opzichte van een jaar geleden. Het bedrijf trekt tussen de 25 en 28 miljard dollar uit om de stijgende vraag naar chips bij te benen, terwijl het bedrijf in 2020 zo'n 17,2 miljard dollar investeerde. Van dit bedrag wordt 80 procent gestoken in het ophogen van productiecapaciteit voor TSMC's 'geavanceerde procedés', welteverstaan 3nm, 5nm en 7nm.

TSMC maakt dit bekend naar aanleiding van zijn kwartaalcijfers, waaruit blijkt dat 49 procent van de omzet in het vierde kwartaal van 2020 voortkwam uit zijn 7nm- en 5nm-nodes. De omzet bedroeg in die periode ongeveer 10,5 miljard euro. De nettowinst bedroeg in het afgelopen kwartaal ongeveer 4,2 miljard euro, een stijging van 23 procent ten opzichte van dezelfde periode in 2019.

TSMC produceert chips voor verschillende grote techbedrijven, waaronder AMD's cpu's en gpu's en de mobiele soc's en M1-processor van Apple. Volgens bronnen van Bloomberg is ook Intel momenteel in gesprek met TSMC en Samsung over het uitbesteden van een deel van Intels chipproductie. Het bedrijf heeft hierover nog geen officiële mededelingen gedaan. Intel houdt op 21 januari een teleconferentie met investeerders en meldde eerder dat op die datum een beslissing wordt gemaakt. Volgens nieuwsmedium OregonLive heeft het bedrijf echter aan zijn personeel verteld dat het pas een beslissing neemt nadat Pat Gelsinger is begonnen als nieuwe ceo. Gelsinger begint op 15 februari bij Intel.

Wat vind je van dit artikel?

Geef je mening in het Geachte Redactie-forum.

Reacties (67)

Weet iemand waar de grote chips voor gebruikt worden, laten we zeggen de 40nm en daarboven?

Naast oude ontwerpen, heb je boven de 100nm vooral chips zitten die hogere voeding aan moeten kunnen. Bijvoorbeeld een spanningsregulator voor de 12V van je auto accu. Maar ook de uitgang van je audio versterker die onder je TV staat.

Tussen laten we zeggen de 28nm en 90nm zitten veel chips die relatief veel slecht-schaalbare zaken hebben. Voor een groot gedeelte zullen dit relatief kleinere chips zijn. Als je een ARM core in 5nm maakt, schaalt dat heel goed tov bijvoorbeeld 40nm. Maar de gemiddelde chip heet dingen eromheen nodig die slechter schalen met kleinere procedés, zoals een kristal oscillator om een klok te hebben, interne voedingen, maar ook bijvoorbeeld de bondpads die vooral voor goedkopere chips worden gebruikt om met de buitenwereld te verbinden. Als jij dan een 40nm chip hebt, waarvan de helft netjes meeschaalt en de andere helft niet, dan is op 5nm het gedeelte wat meeschaalt nog maar 10%, en 90% is de rest. Maar de kosten per oppervlakte zijn wel enorm veel hoger in 5nm, dus wordt de chip duurder.

Ook is ontwerpen een stuk duurder en gecompliceerder in 5nm dan 40nm (bijvoorbeeld). En dan is het onder de streep gewoon een financiele afweging waarbij ze op bijvoorbeeld een 40nm uitkomen.

In aanvulling op Sissors post:

Veel embedded CPUs hebben vaak geen of weinig cache (hooguit een simpele prefetch), en moeten dus hun instructies uit flash geheugen halen (typisch 40MHz) en spreken hun werkgeheugen direct aan, wat ook niet oneindig met de frequentie schaalt.

Bij een gelijkblijvend( compatible) design is er dan ook niet veel snelheid uit te halen met een nieuwer proces, als de CPU dan constant op flash of geheugen staat te wachten. En bij die lagere frequenties zijn de stroomsparende aspecten van een kleiner proces ook niet zo nuttig.

Als je relatief veel I/O hebt, zoals veel microcontrollers dan is een cache structuur toch al niet zo nuttig.

[Reactie gewijzigd door marcovtjetje op 19 januari 2021 11:56]

Super bedankt voor je uitleg!

Vergeet niet, heel veel apparaten hebben geheel geen snelle chip nodig. Denk aan je oven, vaatwasser, wasmachine, elektrische kookplaat, etc.. Hoewel je sommigen van deze nog zonder microcontroller kan krijgen, hebben de meeste er wel één, en als ze geen smart features hebben is betrouwbaarheid honderden keren belangrijker dan snelheid voor deze apparaten. En omdat hier toch erg simpele chips in zitten is de energiebesparing van een kleiner procede niet erg relevant.

En omdat hier toch erg simpele chips in zitten is de energiebesparing van een kleiner procede niet erg relevant.

Witgoed en keukenapparatuur is simpelweg dusdanig gemaakt dat levensduur en stabiliteit sowieso op nummer 1 staan. Energiezuinigheid van chips is dan pas interessant als het om apparaten gaat die <20W verbruikt. Voor alles daarboven is het gewoon niet interessant. Het verbruik van zo’n chip over een jaar gezien kun je tenietdoen door 1 seconde langer je kookpit aan te houden (Kookgroep is immers vaak afgezekerd voor 7.2kW). Met dergelijke vermogens heeft een chipje die 2W verbruikt echt nul impact t.o.v. 5W.

Je vergelijking klopt per apparaat, maar als je dat verschil van 3 watt keer 100 miljoen apparaten doet heb je toch mooi een gas centrale te pakken aan vermogen (300MW). .. Daar mag je als ontwerper best bij stilstaan!

Ja, maar we hebben het hier waarschijnlijk meer over 300 miliwatt vs 500 miliwatt denk ik zo ;-)

Dat klopt dan wel, maar alsnog als je dat vermenigvuldigt met de aantallen, kom je op een komplete centrale uit, al is die dan iets kleiner. Inderdaad is de afweging dan iets anders, maar hij moet alsnog gemaakt worden.

En omdat hier toch erg simpele chips in zitten is de energiebesparing van een kleiner procede niet erg relevant

En in het geval van dat soort huishoudapparaten is het verbruik van zo'n simpele chip absoluut niet significant vergeleken met het verbruik van de rest van het apparaat.

Onder andere de ESP32 (microcontroller) wordt op het 40nm process van TMSC gemaakt.
bron: https://en.wikipedia.org/wiki/ESP32

[Reactie gewijzigd door GoldenBE op 17 januari 2021 15:26]

Uit nieuwsgierigheid, waarom worden microcontrollers als een ESP32 nog op een relatief "groot" procedé gemaakt?

De kosten per wafer zijn voor de 5nm in 2020 veel hoger dan bijvoorbeeld 12nm. 5nm is ongeveer $17.000 per wafer terwijl 12nm dat net geen $1000 is ($4000 bij introductie in 2015).
bron: https://www.techspot.com/...nm-wafer-costs-17000.html

Aanvulling: Zie ook slide 10 voor een diagram van de kosten: https://www.euvlitho.com/2017/P33.pdf

[Reactie gewijzigd door tedades op 18 januari 2021 08:17]

Maar kan je niet ook de chip goed kleiner maken met 5nm? Oftewel, meer chips per wafer?

Of loop je dan tegen andere beperkingen aan?

Puur uit interesse

Klopt, bij het gebruiken van een nieuw proces zul je opstart kosten hebben wat de totale kosten verhoogt.

Over de wafer-kosten: De kosten die ik had vermeld zijn de prijzen bij de introductie van die nieuwe node. Bij 12nm waren de kosten dus al lager dan 5nm nu (zie ook de bron).
De huidige kosten van 12nm worden geschat op net geen $1000. Een wafer op 12nm die 1000 chips bevat voor $1000 zullen met 5nm dus 4250 worden voor $17000. Ofwel $1 per 12nm die (ofwel 'chip') is $4 voor 5nm.

Met 5nm kun je natuurlijk ook de chip hetzelfde formaat houden maar gewoon meer transistors geven.
Een 2080Ti (gemaakt door Samsung op 7nm, niet TSMC) is 754mm2 (een wafer is 70.695mm2). Als die chip vierkant zou zijn en alle die's kan gebruiken heb je er maximaal 93, op 5nm zou je dan maximaal 130 die's hebben.

Over yields: Bij de introductie van 7nm bij TSMC en Samsung waren de yields niet erg hoor, TSMC had 50% en Samsung 30%. Dat betekend dus dat je bij het overstappen van een ouder proces naar een nieuwer proces ook niet direct winst hebt qua aantallen werkende chips.
Bron: https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=2605

Omdat dat veeel goedkoper is

Staat toch in geschreven low-cost ect..

Beproefd procedé, alle kinderziektes zijn verholpen en ze hebben niet zoveel transistoren nodig. Dat is waarom 180nm en 130nm ook weer helemaal 'in' zijn voor het produceren van controllers voor touchscreens.

Bedankt! Weet je toevallig ook de nog grotere?

Dat zal wel voor (MOS)Fets, transistoren, en allerlei andere ic's zijn. Het is natuurlijk niet alleen CPU's en SOC's wat de klok slaat. Er is extreem veel meer dan alleen dat.

- Micro-Controllers
- Auto chips Niet voor Tesla (NXP)
- MEM's
- "Oude" geheugen chips.
- FGPA's

In de regel, "grotere" Chips zijn wat meer robuuster tegen Elektro Magnetische Puls.

(Daarom zijn "kleine" chips voor militaire toepassingen "lastig")

[Reactie gewijzigd door obimk1 op 17 januari 2021 15:48]

Volgens de VS niet want ze willen niet dat China een euv heeft 😂.

Voor méér storingsgevoelige doeleinden ;-)

In alles waar je een chipje nodig hebt die een simpel taakje heeft terwijl het zo goedkoop mogelijk moet zijn.

Parkeerautomaten bijvoorbeeld.

Behalve voor wat @scissors en @marcovtjetje al zeggen, is eea ook nodig voor zaken die jaren lang support moeten krijgen.

Bijv. allerlei chipjes voor auto's van tien jaar geleden, reserve-onderdelen voor het leger.

Behalve dat ook waar signaal-integriteit belangrijk is: Als een kosmisch deeltje net op een verbinding van een 7nm chip valt, heeft dat vziw meer effect dan bij een chip van 40nm. Dus dan denk je al snel aan luch- en ruimtetvaart.

3nm moet je niet letterlijk nemen. De transistor is nog steeds een Finfet, met kanaallengte 15 nm (ongewijzigd de afgelopen 8 jaar) en een contacted gate pitch van 36 nm.
TSMC is de koning van efficiënter maken van de verbindingen tussen de transistors. Hebben ze heel slim 10, 7, 5, 3nm genoemd. Echter met afmetingen heeft dat niks te maken.
Er passen door de efficiëntere verbindingen en ruimte gebruik nog steeds meer transistoren op de wafer, echter Moore's law kan niet meer gevolgd worden.

klopt Intel berekend hun NM adhv het grootste onderdeel, TSMC adhv het kleinste onderdeel.
de meeste mensen beseffen niet waardoor Intel jaren achterop lijkt te lopen, terwijl dat eigenlijk best wel meevalt

De maten zijn wel degelijk veel kleiner geworden de laatste 8 jaar.

Zowel de Metal Poly Pitch als Contacted Poly Pitch worden steeds kleiner, het nieuwe jaarlijkse overzicht inc. TSMC N3 is net weer gepubliceerd door de kosten-analist Schotten Jones:

https://semiwiki.com/even...adership-in-the-ppac-era/

TSMC N7 (niet-EUV) had een MPP van 40nm, N3 zit op 24nm.

Inderdaad, de getallen zijn slechts marketing termen, dat klopt; maar iedere node heeft nog wel steeds een hogere dichtheid ook omdat de transistoren dichter op elkaar zitten.

ik vroeg me af wat er na (3nm, 2nm en) 1nm komt. iemand een idee ?

0.7 nm staat al op de roadmap.

Met welke materiaal en dopering ? N P is bijna gedaan denk ik.

nm = nanometer

Daarna krijg je:

picometer en dan femtometer

1 nanometer = 1/1000ste micrometer
1 picometer = 1/1000ste nanometer

Ter voorstelling van een femtometer (off topic): De kern van een atoom meet ongeveer 15 femtometer, een hele atoom meet ongeveer 100.000 femtometer.

Je zou dus kunnen verwachten dat ze naar 900 picometer = 0.9nm gaan ofzo

[Reactie gewijzigd door NLatuny op 17 januari 2021 15:56]

Dacht ergens gelezen te hebben dat de praktische grens nu ingeschat wordt op 2nm. Daarna komt quantum als next big thing.

In de hoogte kan je nog, 3D dus

As an example of what is currently possible with 3D printing integrated circuits, researchers at the Air Force Research Laboratory and American Semiconductor recently 3D printed microcontroller SoCs from polymers on a flexible silicon substrate. These microcontroller units offer 7000x memory compared to other flexible integrated circuits at the time.

Currently, thin-film transistors (TFTs), diodes, LEDs, can be 3D printed from organic polymers with commercially available and experimental systems. The 3D-printed TFTs can have various contact/gate configurations and can easily be scaled horizontally and vertically. Polymers can be easily doped and functionalized, allowing their electronic and optical properties to be tuned to meet the demands of different devices.

https://www.nano-di.com/b...ble-now-and-in-the-future

Klopt inderdaad. Dit decennium kunnen we nog cache geheugen van 4GB gaan verwachten. Dat brengt weer mogelijkheden!

Die getallen zijn gewoon maar domme namen. Men had net zo goed kunnen kiezen voor 2019 Donald Duck, 2020 Miney Mouse en 2021 Goofy.

Ieder jaar is er bij TSMC een nieuwe versie, net als van de iPhone.

Wat er de komende paar jaar volgens onderzoeks-club en fab-samenwerkingsverband IMEC op de markt zal komen staat hier:

https://semiwiki.com/even...m-2020-imec-plenary-talk/

Eerst was er een platte transistor,
Toen de 'vin',
Dan komt de in horizontale balken geknipte vin (zoals een paarden hindernis met balken: Samsung 3nm, TSMC 2nm)
Dan wordt de vermogens-aansluiting ipv boven de transistor via de onderkant verbonden (buried power rail),
Dan groeit de oppervlakte van de balken van de hindernis evenwijdig aan het grondvlak (vork fets)
Dan komen de CFETs, die de positieve en negatieve varianten van de transistors niet naast maar boven elkaar hebben.

IMEC noemt dat laatste 1,5nm; maar het kan dat TSMC het 0,7nm noemt en Samsung 0,9nm of gewoon 'Guus Geluk'

Intel is hier niet echt blij mee denk ik
Als AMD eerder is met een andere nm te gaan verliest Intel de battle tegen AMD

Ik denk dat apple als eerste 3nm gaat gebruiken in 2022 en AMD in 2023. Waarschijnlijk zal AMD eerst met N5 komen in 2021 en N5P in 2022. N5P is een verbeterde versie van N5.

Persoonlijk begrijp ik nog moeilijk hoe Intel 72 miljard dollar omzet heeft kunnen behouden (ze hebben zelfs omzet groei). Ik had allang verwacht dat ze 10-20% omzet zouden verliezen, blijkbaar hebben ze de situatie onder controle bij Intel.

Waarschijnlijk zal AMD eerst met N5 komen in 2021 en N5P in 2022.

De geruchten zijn 6nm met Zen 3+. Een verbeterde 7nm process...

Het probleem met AMD 5nm, is dat Apple volop hun productie zit om te vormen voor de volgende Iphone;s naar 5nm en de M1/M1X enz op 5nm gemaakt gaan worden. Dat is al hun CPU's op die ene node.

Reports are surfacing once again of Apple having booked up the bulk of 5-namometer chip production from Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), leaving not a lot of capacity for other customers who might be interested in the semiconductor fab's 5nm node. Between Apple's iPhone lineup and its new Mac systems, there is plenty of production to keep TSMC busy.

De verkoop van Intel systemen valt in elkaar omdat de M1's zoveel beter zijn. Zodra ze uitkomen in Juni met de M1X laptops en waarschijnlijk de desktop systemen. Allemaal op 5nm, dan hebben ze de productie nodig.

Tegen dat Apple naar 3nm gaat, zal een deel 5nm/3nm worden en dan kunnen de andere fabrikanten langzaam overstappen naar 5nm. Maar dat hangt dan af hoeveel Apple's 5nm vermindered want het kan gerust zijn dat men tot mid 2022 nog veel producten op 5nm heeft, net zoals ze nu nog altijd 7nm volop verkopen voor hun phones. Maar in 2021/2022 word dat erger want dan is het phone+laptop/desktop cpu's.

Onderschat het niet, nu dat Apple hun eigen CPU maker geworden zijn voor de lap/desktop deel, is hun vraag ook exponentieel hoger. Ja, men verkoop minder laptops/desktop dan phone's maar die silica is ook veel groter. En de tablets zullen ook naar M1 gaan of een variant ervan?

Komt er op neer dat Apple gewoon AMD kan uit investeren door volop geld in TSMC te pompen en capaciteit op te kopen ( goede deel voor TSMC = risico vrij opbouw van hun tech en productie dat ze later kunnen extra melken nadat Apple ervan af stapt ). AMD gaat constant achterlopen minimaal met 1 node. Zal AMD hun CPU architectuur kunnen verbeteren, ja. Maar Apple kan ook constant verbeteren en er is meer rek in ARM dan in X86 omdat je meer desktop ( gans de stroom limieten hoek heeft dat men kan uitbuiten ).

Intel en AMD zitten nu in een race met Apple. En vooral het gevaar dat andere ARM makers ook hun eigen systeempjes willen zien de in tablet/laptop/desktop markt met een Windows achtige OS, ipv een "mobiel" Os.

de chips die Intel aan Apple verkoopt zijn een peulenschil tov andere klanten, hun verkoop valt dus helemaal niet in elkaar door de MA chips

U beschrijft hoe de situatie was toen TSMC jaarlijks $10 miljard uitgaf aan nieuwe fabs, en er bij 16nm bijv 100 chips van 1 wafer kwamen.

Maar nu geeft TSMC $28 miljard uit (3x zoveel), en er komen misschien wel 400 chips uit 1 wafer!

TSMC is niet achterlijk. Die willen geld verdienen. Als 3 klanten elkaar de tent uitvechten om wie welk gedeelte van de taart krijgt en u bent bakker, en u wil de winst verhogen, dan gaat u als een gek de capaciteit vergroten zodat ze alle drie hun eigen taart kunnen krijgen.

In tegenstelling tot wat iedereen denkt, kost het wegzetten van een fab relatief weinig tijd. Dat is een copy-paste actie. Het werk zit hem in het bedenken van het proces, en 3nm werkt dus bij TSMC. Daar is al 7 jaar aan gewerkt door TSMC. En AMD is misschien al 4 jaar met een 3nm ontwerp bezig.

Of TSMC dan vervolgens 1 of 4 fabrieken voor 3nm bouwt, maakt qua tijd niet zoveel uit (kost hooguit een jaar); mits de klanten op tijd betalen.

[Reactie gewijzigd door kidde op 18 januari 2021 13:21]

Omdat populaire/wat duurdere designs geen AMD chips gebruiken.
Denk aan een XPS/Spectre/Macbook etc.
Dit zijn vaak designs waar Intel aan mee heeft gewerkt dus kan daar nooit een AMD chip in komen.

Maar als je Dell pakt als voorbeeld:
Thuis laptops Intel: 109
Thusi laptops AMD: 9

Werk laptops Intel: 198
Werk laptops AMD: 3

Thuis Desktops Intel: 38
Thuis Desktops AMD: 8(Alleen Alienware PC's)

Werk Desktops Intel: 108
Werk Desktops AMD: 7(Alleen Alienware)

Overigens is zen3 de eerste keer dat Dell in Nederland Ryzen desktop CPU's verkoopt.

OEM's zijn inderdaad vooral sinds kort begonnen met AMD te gebruiken in de high end varianten van hun producten. Dankzij Zen3 grotendeels. De Asus Rog laptops van 2021 hebben bijvoorbeeld bijna allemaal een Ryzen 5000 CPU en enkele komen met Intel. Dat is het tegenovergestelde van vorig jaar.

[Reactie gewijzigd door Elazz op 17 januari 2021 21:15]

Gaming lijnen zijn denk ik toch wel 'niche' vergeleken met zakelijke laptops. Daar licht het merendeel van de pc markt en daar is Intel nog erg sterk.

Denk dat dat vooral komt omdat Intel gewoon nog heel veel langlopende contracten met leveranciers heeft.

Intel is niet enkel cpu.

In de server en zakelijke wereld zijn ze ook nog steeds erg goed vertegenwoordigd. AMD wint wel terrein maar erg snel gaat dat niet. Vooral virtueel loop je tegen uitdagingen aan wanneer je van intel naar AMD zou willen overgaan.

Wat betreft servers, desktops en laptops heeft dat grootendeels te maken met schaarste. Bij desktops ryzen 5xxx begint er nu langzaamaan wat voorraad te komen. Bij servers zit je zo maanden te wachten op sommige Epyc2 gebaseerde servers, en wat betreft laptops 4xxx en 5xxx kan AMD ook niet in grote getale leveren, en door de schaarste blijven de prijzen hoog, en dan is intel een prima alternatief.
Zakelijke laptops idem. Wil je 4x50(ryzen pro) of 5x50, dan zijn de modellen er (beperkt) wel, maar wil je er als bedrijf 1000 bestellen: succes. Ook intel kan de vraag maar net aan.

Intel is hier heel blij mee!

Denk eens na: TSMC wilde $20 miljard aan fabs en machines uitgeven, nu in een keer $28 miljard; dat is $8 miljard extra.

Maar ze bouwen alleen een fab als er een klant is.

Wie o wie heeft dusdanig veel N3 wafers besteld dat TSMC er 8 miljard extra tegenaan smijt?

Hint: Het is niet AMD, en ook niet mijn oom of het UWV, of eigenlijk helemaal niets met 3 letters.

Het zijn bizars tijden als het gaat om processoren. We maken als mens behoorlijke stappen in relatief korte periode. We zijn pas net op 5nm, en er wordt nu al weer gesproken over 3nm. Voor bedrijven die de hele chain beheren zoals Intel, zijn het lastige jaren. Hun hele chain moet worden aangepast op de juiste nm. Een goed voorbeeld is dat Intel een 10nm processor ready had, alleen ze konden het niet produceren met hun huidige fabrieken. Waardoor Intel noodgedwongen het moest backporten naar 14nm+++. Dit levert geen gewenste snelheid verbeteringen op.

Maar als kinnderlandje hebben wij dit waar gemaakt. De chips worden allemaal gemaakt met behulp van machines van ASML. En ASML is weer een splitsing van Philips. We mogen trots op ons landje zijn en hopelijk blijft ASML zich continue vernieuwen.

[Reactie gewijzigd door Xieoxer op 17 januari 2021 15:29]

We hebben ook nog Asmi en Bei actief op deze markt al weet ik dan weer niet precies wat hun maken? 😅

https://www.nrc.nl/nieuws...de-chipindustrie-a4027781

ASML maakt de 'foto', maar daarna heb je ook machines nodig om de foto te 'ontwikkelen'. Dan wil je 'even' een wafer 1200°C maken. En daarna een klein laagje toevoegen om daarna de volgende fotolaag erop te doen.
Een chip is een enorme lasagne en elk laagje heeft specialistische apparatuur nodig.

Daar valt nog wel wat op af te dingen.

"Wij" hebben vooral geld opgehaald om EUV mogelijk te maken. Dat geld haalde we op bij Samsung, TSMC en... Intel.

Zonder mega investeringen van die drie bedrijven waren wij nu niet zo ver. Samsung en TSMC bezitten ook nog steeds flink wat aandelen in ASML.

Die hebben in 2011 investeringen gedaan in aandelen om ASML te helpen met de EUV source. Inmiddels zij de meeste aandelen (ook die Intel had) van de hand gedaan.

Volgens mij heeft ASML op dit proces toch een grote invloed?

EUV van ASML ja. En straks high-NA EUV.

Hoe bestellen ze dezeflde ASML machine en toch r&d brengen aan het verkleinen ? Dunheid van de masken ? Design trial&error ?

Multipatterning, proximity matching en vele andere technieken in het volledige process die in ontwikkeling zijn. En straks high-NA EUV, waardoor de kritische dimensies weer kleiner gemaakt kunnen worden.

Vergeet niet dat ze in tegenstelling tot Intel maar de halve gate meten. Vandaar dat 10Nm van Intel al gelijk aan 7nm van deze producten.
De magische grens lag vroeg op 4nm (Intel meetmethode) ivm lekstromen (bij een dichte gate springt toch een elektron over). Naar dat was al een behoorlijke tijd terug, mogelijk dat ze nog net iets kleiner kunnen, maar heel veel zou het niet kunnen zijn lijkt me omdat je dan met natuurwetten te maken krijgt.

maar heel veel zou het niet kunnen zijn lijkt me omdat je dan met natuurwetten te maken krijgt.

en nu niet?

De natuurwetten veranderen niet, maar de gebruikte materialen misschien wel waardoor het toch wel kleiner kan

De natuurwetten waar je mee te maken hebt verschuiven van klassieke naar quantum-wetten, dat lijkt me wat @A4-tje bedoelt.

Intel en TSMC maken nu ongeveer evenveel winst per kwartaal.
Bij Intel is het afgezakt naar ongeveer 25 % van de omzet, bij TSMC steeg het boven 40%.
Hoeveel gaat hun productie-capaciteit , met name voor de 3-5-7 nm ,omhoog door de extra investeringen?
Want daar maken ze de meeste winst.
En kan ASML vlot de EUV-machines leveren?
Of schuiven ze de voor China geparkeerde machine ook die kant op?

Wat wel opvalt is dat automotive dus is gedaald, maar in Q4 een flinke stijging had. Als je dan over alle tekorten aan chips in de automobiel industrie hoort, hebben ze daar duidelijk liggen te slapen met op tijd bijbestellen.

Dat lijkt me vrij kort door de bocht

Exact, het is de klant die heeft liggen slapen!

En wel in het tweede kwartaal van 2020, toen sliepen de klanten zo dat ze geen auto's meer kochten.

Maar de kosten (personeel, onderhoud) liep gewoon door bij auto-leveranciers, daar werd dus verlies gedraaid.

Dus enorm veel machines stilgezet, en alle leveranciers gebeld om bestellingen af te bellen. En die bellen weer hun leveranciers om bestellingen te annuleren.

Toen werd de met name Aziatische klant in het 3e kwartaal weer wakker, alle geplande auto-kopen uit Q2 bleken ze te hebben uitgesteld, en kwamen erbij in Q3!

Helaas konden de 200mm-chip leveranciers (oa TSMC, maar ook GloFo, TowerJazz, UMC) in een keer moeilijk opschalen naar dubbele capaciteit voor auto's, want veel capaciteit was inmiddels toegezegd aan smartphone-boeren voor 5G chips.

Dus het enige slaap-moment bij de Auto-boeren, is dat men niet kon inschatten dat klanten alsnog auto's wilden kopen, en de economische dip Q3 voorbij was. En wie zelf begin Q2 20 geen aandelen gekocht heeft, die heeft in dat geval net zo hard liggen slapen.

Voor smartphones was het makkelijker: Die leveranciers wisten al 5 jaar dat 5G eraan komt.

[Reactie gewijzigd door kidde op 18 januari 2021 14:06]