Gerucht: Intel gebruikt 3nm-procedé TSMC voor laptop- en server-cpu's

Apple en Intel zijn de eerste fabrikanten die chips laten produceren op het 3nm-procedé van TSMC, zeggen bronnen tegen Nikkei Asia. Apple zou 3nm-chips in iPads gaan gebruiken en Intel zou 3nm-chips voor laptops en servers willen maken.

Het eerste product met een 3nm-chip van TSMC is waarschijnlijk een iPad, zeggen de bronnen van Nikkei Asia. Het zou gaan om een model dat in de tweede helft van 2022 uitkomt. Apple zou in datzelfde jaar zijn iPhones voorzien van 4nm-chips. De iPhones die dit jaar uitkomen, hebben vermoedelijk 5nm-chips.

Volgens de bronnen werkt Intel samen met TSMC voor 'op zijn minst twee projecten' die gebruikmaken van het 3nm-procedé. Het zou gaan om chips voor laptops en servers. De massaproductie daarvan wordt op zijn vroegst eind 2022 verwacht. De bronnen stellen dat Intel meer 3nm-chips zal afnemen van TSMC dan Apple.

Intel bevestigt in een reactie tegenover Nikkei Asia samen te werken met TSMC voor producten die in 2023 uitkomen, maar details over welke producten dat zijn en op welk procedé ze gemaakt worden, geeft de fabrikant niet. Apple en TSMC hebben niet inhoudelijk gereageerd.

TSMC meldde begin dit jaar dat de ontwikkeling van zijn 3nm-procedé op schema ligt en dat de testproductie dit jaar van start gaat. De massaproductie begint volgens de planning in de tweede helft van 2022.

Reacties (53)

Wordt het niet eens tijd procedés te benoemen in aantal transistors per mm in plaats van nietszeggende nanometer-termen die je bovendien niet kunt vergelijken tussen verschillende producenten?

Scotten Jones (van IC Knowledge) heeft laatst de Intel-nodes omgerekend naar TSMC-benamingen. Dan ziet het er ongeveer zo uit: Slide3-1.jpg

• Intel's 14nm zou dus bij TSMC 13.8nm heten
• Intel's 10nm zou bij TSMC 7.1nm heten
• Intel's 7nm zou bij TSMC 4.1nm heten
• Intel's 5nm zou bij TSMC 2.4nm heten

[Reactie gewijzigd door Balance op 2 juli 2021 13:55]

Hangt af van welk type logica... Niet alle densiteit is overal gelijk... Dus die JPG is waardeloos. Bovendien heeft Intel na zijn 10nm farce geen enkele info meer gegeven over hun aanpassingen die nodig waren om het deftig op de rails te krijgen.

Geen +2 waardig dus. Foutieve info.

En hier toont Intel duidelijk dat het 7nm alles behalve in orde is. Dat 10nm een ramp blijft is duidelijk in de produkten. De nieuwe Xeon komen amper uit de startblokken als je ze 1op1 vergelijkt steeds lager in max GHz. En nu nog eens vertraging van hun volgende generatie onder de noemer "extra testen kuch"

[Reactie gewijzigd door d3x op 2 juli 2021 23:35]

Wat hier niet relevant is, want Intel gaat door TSMC laten produceren. Dan zijn het TSMC benamingen.

Het is in die zin relevant dat er geen duidelijke norm is om het te benoemen. Dan heeft intel dus straks 3nm tsmc en 5 nm die ze zelf doen. Leg jij aan klanten dan maar eens uit waarom de ene 3 nm genoemd wordt de ander 5 nm en waarom 5nm net zo goed is als 3nm.

Zo zie je maar weer, pure marketing termen

Totaal niet, het is gewoon een benaming die ze hebben gegeven aan een bepaalde fabriek die een bepaald procedé uitvoert. Het is eerder een stukje interne organisatie/logistiek dan marketing, ondanks dat de rest van de wereld/media ineens erg veel interesse heeft gekregen in het aantal nm's.

De afgelopen jaren zegt het nummer van de node helemaal niks specifieks meer over de afmetingen van de node. Het is een conventie die is blijven hangen. Vroeger had het daadwerkelijk betekenis, nu is een labeltje/nummertje om consistent proces nodes aan te duiden. Fabrikanten doen dat allemaal net ietsjes anders, dus pure marketing termen.

ook het aantal transistoren zijn gewoon niet relevant. Gewoon reviewen en beoordelen op prestatie. AMD was met 7nm een lange tijd minder goed als Nvidia en intel op 12 en 14nm. Het zegt echt helemaal niets.

Even een paar reviews bekijken voor je wat koopt ipv in de val van marketing getalletjes te vallen en al die termen zijn irrelevant.

Ik zie het ondertussen meer als een consumenten probleem als een product probleem.
Ik heb letterlijk mensen gehad die me uitlachte toen ik een 14nm 9900k kocht omdat AMD al op 7 nm zat. dat was de helft zo groot en dus beter. Dat de prestatie nog flink achter liep en onder standaard game load de power draw niets verschilde deed er blijkbaar niet toe.

uiteindelijk draait het bij geinformeerde consumenten om prijs prestatie en features en of het nou 40 of 3 nm zou zijn doet er echt niet toe.

Er is dan ook nul redenen om veel te verwachten van de intel 3nm. Dat moeten ze eerst maar bewijzen.

AMD was met 7nm een lange tijd minder goed dan Intel zijn 14nm? Ryzen 3000 serie was toch juist de eerste generatie van AMD na lange tijd die Intel weer versloeg in veel aspecten? En net met de 5000 serie die ook op 7nm is maakt AMD toch gehakt van Intel in zo'n beetje alle aspecten?

Ryzen 3000 versloeg intel eigenlijk alleen op multi core taken omdat intel simpelweg geen hoge core count chip had.
De 5000 serie is de eerste serie waar ze intel echt breed verslaan.

Bij de gpu was de 5xxx serie ook meh ten opzichte van de Nvidia 20xx die op 12nm gebakken was. En nu met een 7nm 6xxx zijn ze ongeveer gelijk met een nvidia die op 8nm gebakken is.

Het heeft dus best een tijd geduurd voor ze beter werden.

Daarom vond ik het zo'n vreemde uitspraak dat je zei dat ze op 7nm een lange tijd minder goed waren, omdat ze inderdaad op multicore bijna met alles beter waren.
Is het ook niet zo dat ze meer cores konden stoppen in 1 chip dan Intel juist doordat ze op 7nm zaten en Intel op 14nm++++?

De 5xxx serie van AMD was van bekend dat er nog veel meer uit te halen was, wat we hebben gezien met rdna2, dat ook op 7nm is gebakken. Naar mijn weten zijn de 7nm 6xxx kaarten van AMD ook efficienter dan de 8nm 30xxx kaarten van Nvidia, dus ongeveer gelijk klopt volgens mij ook niet, of ik zit ernaast.

Tja dat vind ik lastig om re zeggen. In theorie zou je kunnen stellen dat ze in de 10 serie meer cores hadden kunnen proppen als je de power draw vergelijkt met de 11 serie.. maar denk dat ze dat niet gedaan hebben vanwege yield en dus netto winst. Als je 16 core chips gaat maken met 14 nm worden het enorme chips. De kans op fouten word veel groter en je winst dus veel lager.

Het chiplet design heeft deze multo core features mogelijk gemaakt voor amd. Zonder hadden ze dat met de tsmc yields nooit gedaan dat yad veel te duur geweest.

Maar in theorie is het mogelijk. Kijk maar eens hoe groot een nvidia a100 die is. Die chips zijn in vergelijking met een cpu enorm. Het is denk ik gewoon niet winstgevend genoeg. Intel heeft immers een 28 core beest van een chip maar gewoon te duur om te maken.

Maar in theorie is het mogelijk. Kijk maar eens hoe groot een nvidia a100 die is. Die chips zijn in vergelijking met een cpu enorm. Het is denk ik gewoon niet winstgevend genoeg. Intel heeft immers een 28 core beest van een chip maar gewoon te duur om te maken.

het is af en toe lastig te zeggen.....aan de ene kant heb je wat jij al aangeeft....de super high end chips.....die meestal in het begin lage yields zullen hebben, veelal vanwege de oppervlakte en dus de kans op fouten daarin, maar toch komen Intel en AMD bijna altijd eerder met de server / high-end chips, dan de lager geplaatste parts......terwijl je zou denken dat juist daarom, je eerder flinke voorraad aan mindere chips zou hebben dan de high end chips.

zou het zo simpel kunnen zijn als dat terwijl ze zo veel mogelijk highest end chips proberen te produceren, alles wat daar niet aan voldoet wordt gerebrand naar wat het wel aan kan en dat daarmee tegelijkertijd voorraad opgebouwd wordt voor de launch van de mindere chips, zodat ze tegen die tijd eigenlijk van alles flinke voorraad hebben, wetende dat de super high end chips minder in aantallen verkopen dan normal high-end en mid-range, waar ze er tegen die tijd veel meer van zullen hebben?

AMD als voorbeeld nemende, beetje als in per wafer....5 tot 15% geschikt voor super high-end (epyc), 50 - 60% geschikt voor mid to high range (ryzen 5 t/m threadripper) en +- 25% voor ryzen 3 en lager?

Je designed natuurlijk altijd voor high end en van wat er overblijft na de goede chips maak je lagere tier chips dus zo gek is het niet dat er eerst high end server chips uit komen. die hebben de beste silicon nodig (bij intel volledige chips en bij amd de meeste zuinige chips om hoe hoge core count binnen een bepaalde tdp te halen).

Als ze vervolgens niet genoeg lower end chips hebben en wel higher end chips over hebben respeccen ze die door met een laser cores 'af te snijden' en als lagere chips te verkopen.

En ja lagere tier producten hebben een VEEL grotere afname en daarom is het handig daar eerst wat voorraad van op te bouwen.
AMD heeft echt een luxe positie wat chips betreft. Ze maken namelijk gewoon 1 type 8 core chiplet en filteren dan eerst op volledig werkende chiplets en vervolgens op hoe goed die samples zijn en de betere gaan dan in de server chips omdat die minder stroom gebruiken en de iets mindere gaan dan in de high core count cpu's zoals de 5950x en de minderen 'energie slurpers' in de 5800x. En van de chiplets met defecte cores kunnen ze hetzelfde doen 1 1 van die chiplets in een 5900 proppen en de slehctere van die worden dan weer 5600x.

Het is dus relatief makkelijk en het verlies enorm laag.

Als intel een 16 core zou maken en hij moet gedownscaled worden naar een 6 core is dat een enorm verlies aan silicon en is dus de kostprijs hoger. En die kostprijs is al hoger met grotere chips omdat je doordat de wafers rond zijn al minder chips uit een wafer haalt.

Met videokaarten zie je hetzelfde.

[Reactie gewijzigd door computerjunky op 2 juli 2021 22:59]

ja, dat leg je echt perfect uit, dankjewel...ik probeerde er de woorden voor te vinden, maar jij typt precies wat ik al dacht, dankjewel voor de bevestiging.

met dat in gedachten vallen een heleboel puzzelstukjes op hun plek, zijn een aantal dingen in een keer een stuk logischer

Vele kernen is dan ook precies wat een hoge transistordichtheid mogelijk maakt. Dat Intel nog (ietsje) beter scoorde in spellen had vooral te maken met lage latenties in de processor en dat heeft vooral met ontwerp en minder met procedé te maken. Kortom, wat jij zegt is eerder een argument voor het gebruik van transistordichtheid als maatstaf dan ertegen.

Inderdaad.

Consoles halen gedurende hun levensduur steeds meer uit de hardware, Apple is een bekende die door praktisch dezelfde lay-out meer uit hun chips kunnen halen,

zowel windows als android zijn kwa software gedrochten en de bijbehorende cpu/gpu/soc zijn een allegaartje waar je zelden de max uit haalt. Recent met AMD die door de software te optimaliseren flinke stappen maakte.


Ipv de focus op hardware-details moet de focus veel meer op software gaan liggen.

ook het aantal transistoren zijn gewoon niet relevant.

Is wel relevant als het gaat om het productie proces.
Nou kan je natuurlijk het productie proces niet relevant vinden, maar dat is wel het topic vh artikel.

Gewoon reviewen en beoordelen op prestatie.

Dan heb je het niet alleen over het productie proces maar ook over de architectuur vd chip.

Het zou netter zijn maar voegt voor kopers niks toe, wordt de chip daar beter van? Zuiniger? Nee het eindproduct is gewoon het eindproduct en iemand gaat op basis van nm een keuze maken, dat doe je op basis van (praktijk) resultaten.

Dus ja zou leuk zijn voor ons nerds, maar nee het boeit eigenlijk totaal niet

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 2 juli 2021 13:50]

En het soort transistors is dan ook nog belangrijk.

je bedoelt net zo slecht als de klokfrequentie of de TDP's van de chips die ook totaal niet te vergelijken zijn ? Het gaat erom dat ze hun eigen spul een naam moeten geven en die baseren ze op wat ze zelf het duidelijkst achten, da's hetzelfde probleem met alle standaarden die bedrijven zelf bepalen

Veel mensen denken dat de reden dat intel nu steeds verder achterop loopt te maken heeft met hun eigen productieproces/procedé. Dat is maar gedeeltelijk waar: intel heeft al jaren geen problemen om CPU's op 10nm te bakken.
De werkelijke issue is, is dat ze niet de kloksnelheden halen die ze hadden gehoopt(dat is: hogere kloksnelheden dan op 14nm), en bij normale kloksnelheden(dat is bij intel ~5GHz) de CPU's niet echt zuiniger waren dan op 14nm en bovendien lastiger te koelen(kleiner chip oppervlak).
Het ding is, als je kijkt naar AMD en naar diverse high end ARM chips, dan zie je nergens kloksnelheden van meer dan 5GHz.
Het probleem zit hem naar mijn idee dus meer in het chipontwerp, en dat gaat TSMC niet voor ze oplossen. Je ziet bij Rocket Lake dat intel het gewoon even niet meer weet en eigenlijk niks op korte termijn achter de hand heeft. Het enige wat ze wel hebben is hun eigen fab's, dus ik snap niet dat ze TSMC(beperkte productiecapaciteit) hun chips willen gaan laten bakken.

> Veel mensen denken dat de reden dat intel nu steeds verder achterop loopt te maken heeft met hun eigen productieproces/procedé.

Dat denken ze juist. Intel cpu's verbuiken meer energie dan die van AMD momenteel. Ze hebben hierdoor geen ruimte om zaken toe te voegen aan hun architectuur.

Dat ze nu ook naar TSMC gaan is slecht nieuws voor de consument. Want TSMC zal de prijzen flink omhoog gooien.

Aan de designs lag het niet. Ze hadden al een tijd designs op de plank met ruime ipc verbetering. Hun 10nm haalde alleen flink lagere clock snelheden. Je kan dan wel 20% ipc toevoegen maar als je clocks met 25% naar beneden moeten heb je daar geen hol aan.

Het lag wel degelijk aan hun 10nm proces die niet leverden wat ze nodig hadden. Ze hadden dan ook geen hogere clocks nodig als 14nm maar wel hoger als wat ze er nu uit kregen.

Rocket lake is een pleister op een wond die een hechting nodig heeft. In tegenstelling tot amd maakt intel chips gebaseerd op hun eigen fabs. Als je dus een 10nm design naar 14 nm gaat porten krijg je problemen. En ik denk dat de power draw oorzaak is van het niet geoptimaliseerd zijn voor 14nm.

Daarnaast is TSMC gespecialiseerd in het bakken van chip designs van veel bedrijven. Dus als er een bedrijf is dat intel designs kan bakken op een niet intel fab is dat tsmc. En vergeet niet dat intel daar ook van kan leren en dat toe kan passen in eigen fabs. Er word namelijk nauw samen gewerkt tussen chip designer en fab.

Daarnaast is het ook vast tactisch slim. Als intel voor wat voor chips dan ook tsmc capaciteit in kan kopen betekend dat dat de concurrentie dat niet kan en dat geeft ze adem ruimte.

Dat is maar gedeeltelijk waar: intel heeft al jaren geen problemen om CPU's op 10nm te bakken.

Dat is niet waar, hier hebben ze nog steeds problemen mee en die zijn nog steeds niet opgelost. Daarom is 10nm nog steeds niet winstgevend.

Wat ik las van Daniel Nenni, op de forums, is dat de line edge roughness van zelfs 10nm++ (Intel noemt het onterecht 10nm+) nog steeds dramatisch is.

De onderste metaal laag, M1, ontworpen voor EUV, kon niet volgens ontwerp op DUV geproduceerd worden dus moest over 2 lagen verdeeld worden. Chip designers hebben het dus veel moeilijker dan op TSMC N6 / N7+ EUV.

Dat komt omdat 10nm bij Intel altijd bedoeld is geweest voor EUV.

10nm DUV is vele proces stappen, zelf aligned quadruple patterning, dus het is onhandig, foutgevoelig, duur en en niet winstgevend.l; en de capaciteit laag. Er is een reden dat veel bij Intel nog op 14nm++++ gemaakt wordt!

[Reactie gewijzigd door kidde op 2 juli 2021 16:59]

Intel heeft gewoon onrealistische verwachtingen gehad(sneller en zuiniger, ze hadden gehoopt op 6-7GHz bij een lager verbruik ) van hun procede, maar ze hebben gewoon ook op chip design gebied zitten slapen. Rocket lake, of het nu op 10nm of 14nm is had nooit potten kunnen breken. Ze hadden geen antwoord gehad op 16core 'mainstream' van AMD zelfs als 10nm beter had gepresteerd, geen antwoord op 64core HEDT, en ook niet op Epyc's(niet alleen performance, maar ook b.v memory support en hoe lang hebben we moeten wachten op PCI-E 4.0 b.v
). Ze hebben nog steeds geen echt modulair design.
Dat heeft allemaal weinig te maken met een procede dat niet helemaal mee wil werken, maar meer met het feit dat de innovatie ver te zoeken was en is.

Edit: even als toevoeging. Volgens mij hebben AMD bulldozers op 32 nm nog steeds de hoogste OC records. Op 7nm komt niks daar bij in de buurt. Schaalverkleining zorgt dus nergens voor echt hogere clocks. Wat intel ervaart op 10nm(lagere clocks en slechts marginaal betere efficiëntie op de limieten ) is dus niet echt uniek voor hun 10nm procede.
Verschil is dat intel tot voor kort gewoon steeds skylake heeft gerefreshed met marginale verbeteringen, en de concurrentie hun CPU'S iedere generatie fors hebben verbeterd.

[Reactie gewijzigd door YoMarK op 3 juli 2021 00:31]

Ja, ook dat is zo; het is op meerdere fronten mis gegaan. Ook op gebied van HR (veel seniors gingen weg, en lage-lonen juniors moesten alles maar oplossen). Falend management; teveel focus op aandeelhouders en te weinig op design-innovatie.

Juist te veel (!) focus op proces-innovatie: Bij 10nm waren 4 nieuwe technologieën gepland die alle 4 goed moesten gaan om te slagen.

1 van de 4 was 36nm MPP middels EUV en dat is mislukt want EUV was niet klaar. 1 was contact over active gate en die ging vziw ook fout; reden dat 1e gen 10nm (Cannon Lake) een GPU had die kunstmatig was uitgeschakeld. Kobalt werkte volgens mij ook niet zo lekker wat met de andere 2 zorgde dat 90% in de prullenbak ging, alleen SDB (Single Diffuse Break) werkte als ik het goed heb.

Juist punt no 1 zorgde er dus voor dat er redesigns nodig waren, een die uren komen niet meer gestoken worden in het modulair maken van het ontwerp.

Vervolgens moesten ontwerp-vernieuwingen worden losgekoppeld van het proces, dat kost ook moeite en daar verliezen ze ook tijd.

En er was jaren lang teveel focus op het gefaalde smartphone-SoC en modem project; miljarden aan verspild.

Ik verwacht persoonlijk niet dat Intel hun mainstream desktop en sever CPU chips gaat bakken bij TSMC, maar dat dit voornamelijk voor hun GPU en Compute/ AI (Server) chips zal zijn. Dit kan ook gezien worden als dat ze serieus zijn om de concurentie met AMD maar zelfs meer met NVIDIA aan te gaan, niet alleen voor grafische doeleinden, maar meer met betrekking op Compute/AI welke verwacht wordt een grotere groei markt te zijn.

Wat komt er als we onder de 1nm zitten, gaan we dan naar decimalen achter de komma? tot 0,1nm, wat dan een Angstrom is
En noemen we het dan Angstrom of gaan we naar picometer aangezien 0,1Å = 100 picometer

Of gaan we gelijk verkleinen naar pico en slaan we de decimalen in de nm over?

Goeie vraag, we zullen met decimalen werken tot er, ik denk op korte termijn, een ander soort benaming komt. Sterker nog, er worden al decimalen gebruikt. ASML/Intel heeft bijvoorbeeld al sinds een paar jaar de 1.4 nm op de roadmap staan.
Een enkel atoom heeft een radius van ordegrootte 1 Ångström, dus lager kun je per definitie niet. Het zal overigens nog erg lang duren tot er commerciële single-atom transistors zullen zijn. Als deze er al komen; in de praktijk heb je minstens meerdere atomen nodig om een zinnig device te maken.

Bedenk dat wel dat de nm op papier geen relatie meer heeft met de praktijk. Het aantal transistoren op een oppervlak neemt vooral toe doordat men de hoogte in aan het bouwen is met dingen als finfets en superfins, maar de onderdelen van die transistoren krimpen in volume een stuk minder. De hoeveelheid nm is equivalent met traditionele platte transistoren. Als we platte transistoren echt zouden krimpen dan zouden onder de 3nm de natuurkundige limieten een te groot probleem worden. Daarom zullen we waarschijnlijk nooit echt transistoren hebben die in ångström opgemeten worden, maar wellicht zullen we wel processen in ångström gaan benoemen.

Lijkt me geen probleem toch? 1nm = 1000pm

In de electronica zijn ze er aan gewend: mili, micro, nano, pico, femto, ...

Ik meen een tijdje terug te hebben gelezen dat quantum tunneling toch echt een probleem zou zijn voor alles onder de 5 nm, maar blijkbaar is dat toch niet zo of zijn er mooie oplossingen voor gevonden?

Weet iemand hoe dat zit?

Het zal me niet verbazen indien ook deze wilde plannen van Intel met delay na delay om de oren geslagen wordt. Roepen dat je iets wilt gaan doen (wellicht om de aandacht af te leiden van AMD..??) is nog altijd iets heel anders dan het ook daadwerkelijk doen. Ik hou mijn adem er niet voor in, en wacht tot ze iets tastbaars kunnen laten zien....

als je twee 7nm masks bovenop elkaar stapelt en er van boven op kijkt en roept "3nm" heb ik nog een spindel dvds liggen met een capaciteit van 7000GB

Door je mask te splitsen in 2 masks kun je effectief kleinere structuren maken, dat wordt double patterning genoemd.

En waar doel je nu op? Ik weet het niet zeker maar 3nm is volgens mij op EUV, dus is er geen sprake van stapelen of double patterning ofzo.

Zeker wel, in elk geval TSMC gebruikt het in hun 7nm node. Volgens mij is het zelfs vrijwel noodzakelijk om met de huidige technieken onder de 7nm te kunnen, maar daar kan ik zo snel even geen bron over vinden.

Ik zeg dat 3nm EUV is, dus zonder double patterning, kom jij aanzetten met dat dat niet zou kloppen omdat 7nm met double patterning zou zijn...

Ja, want EUV kan net zo goed gebruik maken van double/multiple patterning als andere lithografiemethoden

EUV is zo'n grote stap tov DUV dat daar nog lang geen double patterning gebruikt gaat worden, if ever.

De 7nm is idd single patterning, fout van mij. Maar voor lagere nodes zullen we het waarschijnlijk zeker wel nodig hebben. Ff snel wat bronnen voor je:
https://doi.org/10.1117/12.2515603
https://semiengineering.com/single-vs-multi-patterning-euv/

Al die emotie lol 7nm is single sheet, alles gelijk of lager dan 3nm moet dubbel/triple etc.

Is voorheen ook gedaan. en die keer daarvoor, en die keer daarvoor. Het verschil met voorheen is echter een effect genaamt quantum tunneling. Dat zal later een handig iets zijn, maar zit onze huidige steampunk silicon technologie in de weg.

Er kunnen/zullen optimalisaties komen voor single layers lager dan 7nm, noem het 5nm, maar nog later moet, moet, moet, moet, moet er uiteindeljk eindeloos gestacked worden.

https://semiengineering.com/whats-next-for-euv/

https://wccftech.com/ibm-...et-that-2nm-tag-fool-you/

Quantum tunneling is nu al ontzettind handig, je apparaten maken er volop gebruik van. Floating gates zijn hier volledig van afhankelijk, zonder deze geen geen flash memory, geen SSDs, geen (E)EPROMS

dat proces ken ik niet en ik heb +30j geleden in de chipproductie gestaan

kan je de megachip race uit de mid80's onthouden ? dat was toen gewonnen door.... te stacken

Multiple patterning is al 20 jaar de norm voor kleine processen.

Hoe verhoudt intels huidige procédé met deze 3nm. Ik begreep dat veel fabrikanten hun eigen invulling eraan geven waardoor 1 op 1 vergelijken voor noobs zoals ik erg moeilijk is.

Intels huidige 10nm is gelijk qua dichtheid aan 7nm en hun 7nm zal ergens tussen 3 en 5nm zitten gebaseerd op huidige leaks

-TSMC N5: 171
-TSMC N3: 250-290
-Intel 7nn: 200-250

Maarja tot het product uit is is er niet veel realistisch over te zeggen. Ook gaan er al geruchten dat Intel zijn node namen wil veranderen om 'eerlijker' te concureren met TSMC die eigenlijk een steeds groter gat slaat met echte dichtheid en de realiteit.

Wekt veel vertrouwen voor hun IDM 2.0 klanten.
Die zullen waarschijnlijk voor 14+++++++++ nm gaan.

Het fanboy gehalte is weer hoog.
Maar je hebt het mis. Intel zit niet in het vaarwater van AMD, want AMD heeft voor de volgende generatie (2021/2022) 6nm gepland, en daarna (2022/2023) 5nm. Intel probeert grote sprongen te nemen, en hopelijk komen ze dit keer met een deftig ontwerp, want anders is het WEER een fiasco. Tegen dat AMD het 3nm process nodig heeft, is de capaciteit daarvoor al sterk gegroeid.

Ondertussen kan AMD op een rustig tempo verkleinen zonder enige druk van Intel. Die blauwe beestjes halen zelden de scores die AMD nu heeft, en kunnen al zeker niet tippen aan het lagere verbruik.

Het is dan ook bijzonder triest dat een chipbakker al een volledige serie moet uitbesteden, omdat het eigen procédé gewoonweg niet goed genoeg is. Wat een grote overwinning!
Vet grappig, hè?

p.s.: Ik ben geen AMD fanboy. Ik ga gewoon af op prestaties en planning. Zolang Intel niet met wat beters op de proppen komt, dan koop ik graag bij het rode leger.