Chipfabrikant TSMC wil in 2023 de capaciteit van zijn 5nm-procedé verviervoudigen ten opzichte van een jaar geleden. Het bedrijf wil de komende jaren vooral die chips maken terwijl het ondertussen het procedé voor 3nm-chips opstart.
TSMC vertelt over de verwachte productieopschaling op zijn eigen Technology Symposium, waar AnandTech over schrijft. Het bedrijf zou van plan zijn met name de capaciteit van het 5nm-procedé uit te breiden, naast het aankomende 3nm-procedé dat dit jaar ontwikkeld wordt. De capaciteit stijgt nog dit jaar naar het dubbele ten opzichte van 2020. In 2022 moet er een groei van 3,5 keer zijn, en in 2023 een groei van vier keer de capaciteit van 2020.
TSMC brengt 5nm-chips sinds vorig jaar in massa uit. Sindsdien zijn er 500.000 N5-wafers gemaakt, wat neerkomt op enkele honderden miljoenen chips. Dat zijn voorlopig vooral chips voor Apples iPhone 12 en de M1-chip voor de Macs, maar in de toekomst laten ook andere fabrikanten zulke chips maken door het bedrijf. De verhoogde capaciteit wordt onder andere mogelijk door de bouw van een nieuwe fabriek in Arizona. Reuters meldde in mei dat TSMC daar een fab wil neerzetten waar maandelijks 20.000 5nm-wafers kunnen worden gemaakt. In totaal zou TSMC de komende drie jaar 82 miljard euro willen investeren in nieuwe productiecapaciteit.
Het procedé voor 7nm-chips zou inmiddels 'volwassen' zijn. Hoewel TSMC daar nog steeds de meeste chips van levert is de voorspelde groei ervan slechts 14 procent. Er zijn inmiddels meer dan een miljard chips op 7nm uitgebracht, zegt het bedrijf.