Intel: 18A-procedé is klaar; tape-out begint in eerste helft 2025

Het Intel 18A-procedé is klaar voor consumentenproducten. Dat heeft het bedrijf zelf bekend-gemaakt. Intel zal tijdens de eerste helft van 2025 met de tape-out van de node beginnen. Dat is de laatste stap in het ontwerpproces. Het is niet duidelijk wanneer de 18A-chips op de markt komen.

Intel heeft op zijn website nog geen informatie over het 18A-procedé voor serverchips gegeven. Het Amerikaanse bedrijf vermeldt wel een optie om contact op te nemen voor meer informatie. Deze optie is vermoedelijk op de pers, professionele partners en bedrijven gericht.

Het is niet de eerste keer dat Intel een statusupdate over het 18A-procedé geeft. In augustus van vorig jaar had het bedrijf aangegeven dat de eerste cpu’s op basis van het 1,8nm-procedé waren ingeschakeld. Het ging toen over de aankomende Panther Lake-processors voor consumenten en de Clearwater Forest-chips voor servers. Het bedrijf demonstreerde in september van 2024 een fysieke Clearwater Forest-cpu op basis van de 18A-node. In oktober van 2024 toonde Pat Gelsinger, de toenmalige ceo van Intel, voor een eerste keer een fysieke Panther Lake-cpu. Dat gebeurde tijdens een evenement van Lenovo.

Het Intel 18A-procedé is de vijfde en laatste node die op de oude roadmap van Intel te zien is. De grootschalige productie zou in 2025 op gang moeten komen. Het wordt het tweede Intel-procedé dat gebruikmaakt van gate-all-aroundtransistors. Bij dit soort transistors worden de kanaaltjes volledig omsloten door de gate. Dat zorgt voor een betere controle over lekstromen. Intel 18A-chips zullen ook de PowerVia-technologie bevatten. Dat is Intels implementatie van backside power delivery. Dankzij deze technologie wordt de stroomvoorziening van chips van de voorkant naar de achterkant van een chip verplaatst. Dat zorgt voor een efficiënter gebruik van ruimte en het kan de chips ook sneller en efficiënter maken. Tweakers schreef een uitgebreid achtergrondartikel over de PowerVia-techniek.

Intel 18A-wafer
Intel 18A-wafer. Bron: Intel

Door Jay Stout

Redacteur

23-02-2025 • 10:02

46

Lees meer

Reacties (46)

46
46
39
2
0
6
Wijzig sortering
Kan iemand uitleggen wat bedoelt wordt met "de tape-out van de node"? Voor zover ik dat weet gaat tape-out over een chipontwerp. D.w.z. het is het moment dat de tapes met daar op je chip design richting de foundry gaan (tegenwoordig geen tapes meer, maar de term blijft hangen). Ik snap niet echt hoe die term toe te passen is op het productieproces zelf.
Jouw uitleg is correct. De tape-out gaat over de data die nodig is om de maskers te produceren, met de maskers kan de fab chips produceren. Het format van deze data is GDSII (GDS2) wat in zekere zin vergelijkbaar is met Gerber files in de PCB wereld. Zowel GDS als Gerber zijn decennia oude (zeg een halve eeuw) file formats uit de begintijd van de automatisering van respectievelijk IC en PCB design.

[Reactie gewijzigd door Bas... op 23 februari 2025 11:10]

Ik ben benbieuwd wat voor een chips intel nu gaat maken.
Het zal wel weer sneller en effecienter zijn dan de vorige, tevens is alles nu nog kleiner en dus minder wattage en meer performence.
Sneller en efficienter dan de vorige is geen gegeven met Intel, het is al wel eens voorgekomen dat de nieuwe generatie niet sneller was dan de vorige.
En bovendien hebben ze een redelijke achterstand weg te werken, juist als het gaat om hun fabricageproces. Het zou mij eigenlijk verbazen als dit ze pariteit met TSMC oplevert, laten we hopen op het beste.
de pentium 4 doel je op of zijn er nog meer mis gegaan?
Recent nog met hun Intel Core Ultra processors die niet sneller zijn dan de 13th gen cpu's, wel zuiniger.
Correct. Het bronbericht zegt:
Intel 18A is now ready for customer projects with the tape outs beginning in the first half of 2025
Oftewel, 18A is klaar voor tape outs van projecten. Tweakers heeft hier zelf onterecht tape out van de node van gemaakt.
Ah kijk. Had ik het toch beter begrepen dan ik dacht. Bedankt :)
Volgens mij wil dit zeggen dat de node klaar is voor betrouwbare productie. Voor de tape out doen ze eerst nog vele node testen om te kijken hoe betrouwbaar ze de node kunnen produceren.
Misschien bedoelen ze dan ook wel veel van hetzelfde, maar dan dat ze op een nieuwe node voor het eerst complete/complexere chips gaan evalueren in plaats van simpelere structuren om het proces zelf te calibreren? Ik ben echter geen expert hierin of zo, maar lijkt verder ook wel de meest logische stap in volwassenheid haast te moeten zijn tussen proces inrichten en daadwerkelijk voor klanten chips uitleveren?
Gemiste kans van Intel (en Tweakers) om nergens (!) de Angstrom-letter (Å) te gebruiken, nu kom je halverwege het artikel er pas achter wat ze bedoelen, als je leest over de 1.8 nm structuren (=18Å).
Unicode bestaat toch al een tijdje...

[Reactie gewijzigd door PEC op 23 februari 2025 11:17]

18A is dan ook de naam van de node. Ze kunnen een process node de naam geven die ze bij marketing leuk vinden klinken. En hoewel 18A staat voor 18Angstrom, en dat kunt vertalen naar 1,8nm, is het vertalen van de node eigenlijk verwarrend. Bijvoorbeeld memory nodes hebben historisch een andere naamgeving voor logic nodes. Namen voor een node zoals '1d' of '0a' kun je dan ook niet vertalen naar nanometers. Logic node namen hadden historisch wel een relatie naar de structuur in de transistor en ze gebruiken nog steeds een equivalent benaming; maar ik praktijk is de gate in je transistor geen 1,8nm. Bijvoorbeeld bij TSMC N7 was de gate-width 22nm en niet 7nm.
Å zit ook in ISO-8859-1, dus unicode is daar niet eens voor nodig. Het is een gewone letter die gebruikt wordt in het Zweeds en diverse andere Europese talen.
Intel gebuikt zelf ook gewoon een hoofdletter A. Dus zolang het over het intel-procedé gaat is dat gewoon correct. Verder wordt de vertaling naar 1,8nm gemaakt, wat mijns inziens een handige vertaalslag is naar iets wat de meeste mensen kennen/begrijpen.
Misschien omdat intel het zelf ook 18A noemt en niet 18Å...
Jammer dat Intel Pat Gelsinger uit zijn functie heeft gezet, eigenlijk beginnen we nu pas echt de impact te zien van zijn keuzes.
Welke impact zien we dan? Intel Core Ultra valt tegen en is trager dan zijn voorganger. Het aandeel daalde met zo'n 50% tijdens zijn dienst en hij harkte zelf iets van 300 miljoen binnen in totale compensatie. De foundries die ze hebben gebouwd kosten een godsvermogen, oplevering is jarenlang uitgesteld, en de terugverdientijd is verlengd door verlies aan klanten en aangespannen rechtszaken. Ze hebben de boot gemist met AI en GPUs. Het lijkt wel alsof ze geen enkele strategische beslissing kunnen maken die goed is voor de aandeelhouders.

Ik denk niet dat dit alleen aan Gelsinger ligt. Intel lijkt heel erg te worstelen met de industrie.

Edit: Oja, en de afhandeling van de degraderende 13e en 14e gen CPUs die continue Blue Screens gaven verdient ook niet bepaald de schoonheidsprijs.

[Reactie gewijzigd door Dekar op 23 februari 2025 10:19]

Pat Gelsinger is 3 jaar president-directeur geweest, het ontwerptraject van een processor is 5 jaar. Pat heeft de Core Ultra dan ook alleen kunnen bijsturen en moeten produceren in fabrieken die gebouwd zijn door zijn voorgangers. De resultaten van de investeringen van Pat Gelsinger zullen de komende jaren pas zichtbaar worden.
Een CEO heeft daar maar weinig échte invloed op, die neemt strategische beslissingen en vertrouwd op zijn personeel om het effectieve werk te doen. De dingen waar je het nu over hebt waren eerder het domein van de CTO Greg Lavender (een functie die Gelsinger in het veleden tussen 2001 en 2009 uitoefende) en de COO Keyvan Esfarjani (opgevolgd door Naga Chandrasekaran in 2024 )
Geen ervaring als CEO bij een chippenmaker maar als ik kijk naar vrienden die c level zijn, valt me op dat die allemaal erg amicaal met elkaar omgaan binnen en buiten het werk om. Maak me sterk dat dergelijke keuzes die van impact zijn op het bedrijf door een enkele man worden gemaakt maar eerder met de nodige gezamelijke overleggen op board level maar ook met directors en ook klanten zelf. Uiteindelijk wordt de ceo wel afgerekend op welke richting een bedrijf opgaat.
Tuurlijk, je bent van elkaar afhankelijk, en anderen overboord gooien als ze goeie ideeen hebben is niet de manier om omhoog te gaan. Echter heeft wel iedereen z'n verantwoordelijkheid, en een goeie manager zal, gehoord de beraadslagingen, en gezien de inschattingen, alsnog zijn eigen koers moeten besluiten, en gaat daarna over tot de orde van de borrel. Delen zijn mede-directieleden die mening niet dan verlaten ze over het algemeen de tent, liefst met zo min mogelijk herrie, want dat is niet goed voor uw en onze carriere.
Het hangt er natuurlijk maar van af wat je met "echte" invloed bedoelt. De CEO staat natuurlijk geen chips te bakken of individuele medewerkers te beoordelen, maar die strategische beslissingen kunnen wel diep doorwerken tot op de werkvloer. De CEO is bij uitstek de persoon om vastgeroeste managementlagen van wat olie te voorzien, geldputten definitief te dempen en knopen door te hakken waar de rest niet uit wil of kan komen om politieke redenen, wat onderaan de streep weer kan zorgen dat de goede mensen op de goede plek het goede werk doen.

Laat niet af dat de hoofdfunctie van de CEO is om het gezicht van het bedrijf te zijn en in moeilijke tijden de kop van Jut, maar Gelsinger heeft zelf nog chips ontworpen en was dus wel een CEO met mandaat.
klopt dat hij zeker en vast wist waar zijn engineers mee bezig waren, maar moest hij die lijn uitzetten, dan zou hij een hoop mensen overrulen. Hij zal misschien wel een opdracht hebben gegeven om verschillende mogelijke scenario's voor te bereiden met een bepaalde richting, om dan mee een keuze te maken. Elke functie heeft zijn taken en hoe groot je affiniteit met je afkomst ook is, op een bepaald moment heb je andere verplichtingen en verantwoordelijkheden.
In ieder geval zijn de belangrijkste beslissingen van Gelsinger geweest:
  • Scheiding van de chipontwerpdivisie en productiedivisie
  • Enorme investeringen in nieuwe fabrieken en productieprocessen.
  • TSMC gebruiken op korte termijn
  • Een processorontwerp moet minder afhankelijk zijn van een productieproces
Op de architectuur van de Core Ultra zal Gelsinger heel weinig invloed gehad hebben, wel zal puntje nummer 3 en 4 tot gevolg hebben gehad dat Intel de processor überhaupt op de markt heeft kunnen brengen. De resultaten van de eerste twee punten zullen pas over enkele jaren goed duidelijk worden, die nieuwe fabrieken zijn nog niet af.
Hopelijk komt Intel er snel terug bovenop .. elke vorm van concurrentie is goed voor de consument.
Dat hoop ik ook. Niet alleen voor Intel maar ook voor ons als consument

Door gebrek aan concurrentie begint AMD ook wat te slabakken met hun consumer producten en de bang for buck is ook niet meer wat het was.
Ondertussen vraagt AMD voor een Ryzen 7 9800X3D ook al €580 en nu is de prijs zelfs gezakt omdat ze opnieuw vlot verkrijgbaar zijn.

Met hun GPU's blijven ze nog steeds achter op Nvidia .. al maken ze hier wel een kans als ze zich daarop toeleggen. Rechtstreeks tegen een RTX5090 concureren gaat wel niet lukken, maar met de fouten die Nvidia momenteel maakt zouden ze wel heel wat klanten van Nvidia van hun hoger middensegment kunnen afnemen .. RTX5070Ti en RTX5080

Ben voornamelijk benieuwd naar de stappen van AMD op GPU vlak tegen Nvidia
en met wat Intel gaat komen op CPU vlak tegen AMD .. :)
De 5080 is natuurlijk geen hoger middensegment. Zelfs de 5070 Ti is dat niet meer met een MSRP van $749. "Nvidia GeForce RTX 5070 Ti review: A proper high-end GPU, if you can find it at MSRP'. AMD heeft aangeven niet meer mee te doen in high-end. AMD zal dus met een RTX 5070 tegenhanger, of lager, moeten komen. In ieder geval qua prijs. Als ze er qua performance overheen gaan is natuurlijk alleen maar goed nieuws.

[Reactie gewijzigd door sdk1985 op 23 februari 2025 14:22]

In augustus van vorig jaar had het bedrijf aangegeven dat de eerste cpu’s op basis van het 1,8mm-procedé waren ingeschakeld.
nm denk ik?
Lijkt me wel anders krijg je wafers van 450 km
Is het dan niet een wafer van 450 * 450 = 202.500 km² }>

[Reactie gewijzigd door Luno op 23 februari 2025 19:19]

Standaardwafers zijn 300mm, dus dan wordt het 90000km2.
1.8 nm ipv mm. 1 nm is 10 Ångström vandaar de 18A.
Aangepast! Bedankt!
1) Betekent dit dat Intel nieuwe generatie Desktop CPUs inhouse gaat bakken ipv ze bij TSMC uitbesteden?

2) Hoe zal de verdere miniaturatie naar Intel 14A en kleiner in de toekomst zich laten vergelijken met deze 18A die nu al werkt? Alleen kleiner of staan er ook nieuwe geavanceerde technieken op de agenda (zoals PowerVia back side power delivery en FinFet gate-all-aroundtransistors dat voor 18A waren).

3) Welke prestatie-verbeteringen mogen we de komende 25 jaar verwachten als we dat tegenover de afgelopen 25 jaar (2000 - 2025) zetten kwa snelheidstoename.

[Reactie gewijzigd door SambalSamurai op 23 februari 2025 15:21]

1. Moeilijk te zeggen. Is bijvoorbeeld de i9 385k 20% zuiniger op een TSMC 4nm dan zal dat verleidelijk zijn om die door TSMC te laten maken. Echter als TSMC 35% duurder is dan denk ik dat we gewoon een Intel 18a i9 385k gaan zien omdat die prijs ze meer waard is dan de power draw ondanks de huidige markt. Mensen die zelf een pc bouwen met high end chip kopen blijkbaar ook GPU's met 600 watt power draw dus zo belangrijk vinden velen efficiëntie blijkbaar niet.

2 en 3 kan letterlijk niemand wat over zeggen behalve mensen die die tech nu aan het ontwikkelen zijn (en waarschijnlijk een geheimhoudingsplicht hebben)
Maar misschien gaan we naar meer layers waardoor we 4 cores op elkaar kunne stapelen. dan kan je dus of 4x grotere cores kunnen realiseren of 4x meer cores met iets lagere per core prestatie door lagere power draw (warmte moet wel af te voeren zijn en daar is silicon niet best in) dan kan je theoretisch toch al snel op 3x de prestatie komen wat weer 6 a 7 generaties zijn.

Maar we gaan waarschijnlijk niet de jump zien van een Intel 1066 Mhz naar de chips die we nu hebben die honderden keren sneller zijn.
In dec vorig jaar werd aangegeven dat 18A helemaal niet goed was maar ik heb toen al geprobeerd uit te leggen dat het eigenlijk niet veel slechter was als TSMC 5. een wafer produceert namelijk meerdere producten door het afsnijden van cores of een igpu of een paar pci-e lanes enz waar de defecten in zaten. het defect op zich is dus niet eens een probleem. zelfs als maar 10% van destijds je chips perfect is is de yield prima omdat maar een paar procent van je verkocht producten de highest end chips nodig hebben.

Dat 18A voor een deel van de klanten niet interessant was komt vooral door de slechte chip design. van die klanten.
Zo kan je bijvoorbeeld een chip lineair ontwikkelen waardoor alle data door/langs ieder deel van de chip gaat. Dat is een enorm slecht idee omdat ieder defect dan een probleem is. Maar als je een chip zo ontwikkeld dat een bepaalde berekening of actie nooit langs een defecte pileline of igpu hoeft dan doet dat effect er simpelweg niet toe. Dan zeg je gewoon in de microcode dat dat stuk van de cpu niet bestaat.
Je kan met slimmer chip design dus gewoon minder defecten krijgen. Maar ooit hadden we 2 a 3 bedrijven die chips designen nu wil echter iedereen en zijn dus zijn eigen chips designs voor zijn eigen devices (auto's, telefoons/tablets, arm laptops, mini computers als de PI, routers, servers enz) en de chip design kennis om hoe om te gaan met de limitaties van een nieuw procede was/is gewoon niet genoeg aanwezig.

leuke om te lezen : https://www.techpowerup.c...y-and-the-math-checks-out
"In dec vorig jaar werd aangegeven dat 18A helemaal niet goed was maar ik heb toen al geprobeerd uit te leggen dat het eigenlijk niet veel slechter was als TSMC 5."
Er staat een hoop info in die zin. Kan je een paar dingen toelichten?
- Volgens wie was Intel 18A "helemaal niet goed" ?
- Het zinsdeel "niet veel slechter" sugereert dat Intel 1.8nm slechter is dan TSMC 5. Kun je daar meer over vertellen? Waarom zou Intel 1.8nm niet juist beter zijn dan TSMC 5?
Er was op 4 dec vorig jaar een bericht dat de yields va intel 18a heel slecht zouden zijn echter als je de D0 defecten (defecten waarmee een chip volkomen onbruikbaard word) vergelijkt met dat van TSMC 5 was het eigenlijk ongeveer hetzelfde.
Het probleem was vooral dat dit een statement was van 1 bedrijf (broadcom) en zoals boven uitgelegd kan een slecht ontworpen chip de yields drastisch verlagen. Zo makt nvidia bijvoorbeed een chip en daar halen ze dan verschillende producten uit door units uit te schakelen. een full ontwerk heeft bijvoorbeeld 192 nits maar maar een procent of 10 haalt die volledige yield. Die gaan waarschijnlijk in de profesionele kaarten. vervolgens komt er een 5090 uitgerold met iets minder units en mogelijk een nog verder naar beneden geschaald product voor de Dhinese markt. Ondertussen is dus ongeveer 95% van de wafer als voltallig product gebruikt. De Intel D0 was 0.4% in aug 2024 en dat kan dus verbeterd zijn. maar dat berekend dat als je 100 chips op een wafer heb dat 99 van de 100 chips bruikbaar zijn.
Had broadcom de chip dus anders ontworpen hadden de yields misschien veel beter geweest met hetzelfde 18a procedé.

En niet veel slechter is volgens mij dat de TSMC D0 0.3% was en die va intel 0.4% dat is dus een verwaarloosbaar precentage.
Intel heeft ondertussen ook andere ontwikkel tools beschikbaar gesteld waardoor chips beter voor dit procede ontwikkeld kunnen worden. Er was dus een hoop heisa over eigenlijk slechte chip designs en niet over Intels fab. Maar Intels fab bashen is al jaren (deels terrecht) een enorme hype in de chip industrie.

Verder vind ik de hele discussie 1,2,3,4,5,7,9,12 NM voor chips totaal niet boeiend. Wat boeiend is is de prijs, verbruik en dus hoe goed het toe koelen is en uiteraard de prestaties. Het gebruikte procedé zegt niet perse wat over verbruik op prestaties of temperatuur.
Als het Intel procedé goedkoper is als TSMC en je maakt een laag performance chipje voor zeg een auto waar het stroomverbruik irrelevant is gezien de gebruikte stroom alleen direct door de auto opgewekt word. dan is er geen reden om TSMC te gebruiken en een mogelijk zuinigere chip te maken. (zomaar een voorbeeld ik heb geen idee wat wel of niet zuiniger is qua procedé omdat er nog geen 3rd party Intel producten waarbij dit relevant is gemaakt zijn.
In die discussie van yields werd er van uitgegaan dat Intel op dezelfde yield curve zat als TSMC.

Ik schat in dat TSMC door hun custom pellicle tech op een heel andere curve zit, die Intel en Samsung simpelweg niet kunnen volgen.
Dank voor je heledere inzichten, het brengt (de relevantie van de Nanometer-hypes en) het artikel hierboven veel beter in context van de ontwikkelingen.

Het zou inderdaad mooi zijn als Tweakers.NET voortaan (in plaats van, behalve of) naast de Nanometer-hype-trein, óók doorvraagt naar het verbruik en de prestatiewinst, anders weten wij als consument nog steeds niks over de koelbaarheid (overklok) of jaarlijkse verbruikskosten (energieverbruik).

Dus of het de moeite van de kosten van een nieuwe cpu, en nieuw moederbord, herinstallatie tijd etc wel waard is als upgrade.

Zoals velen dacht ik ook dat Intel met de grote Nm sprong naar Arrow Lake vast en zeker de moeite waard van het upgraden waard was, maar hun nieuwste chip blijkt ondanks kleiner Nm in verschillende gevallen juist trager in sommige productiviteitsscores/games. Met jouw inzicht laat ik het hele Nm-hype definitief los.
Eerst zien dan geloven. Altijd makkelijk om te roepen van jaaa we gaan dit en dat doen. Beter wachten tot ze roepen van jaaa we hebben zus en zo gedaan en nu is het te koop.
De update laat zien of Intel wel of niet op koers ligt. En in dit geval lijkt het daar wel op. Dat is van belang voor consumenten en aandeelhouders.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.