De Amerikaanse overheid wil SK hynix 450 miljoen dollar aan subsidies toekennen voor de bouw van een packagingfabriek. De Zuid-Koreaanse geheugenfabrikant kan toegang krijgen tot 500 miljoen dollar aan overheidsleningen en een belastingkrediet van 25 procent voor investeringen.
Uit het persbericht van SK hynix blijkt dat het momenteel nog om een niet-bindende intentieverklaring gaat tussen het Amerikaanse ministerie van Handel en het bedrijf. De subsidies zouden worden gebruikt voor de bouw van een geavanceerde packagingfabriek in de Amerikaanse staat Indiana.
De bouw van deze fabriek werd eerder dit jaar aangekondigd en kost ongeveer 3,87 miljard dollar. Uit de toenmalige aankondiging blijkt dat er in de toekomstige packagingfabriek voornamelijk HBM-geheugenchips en dram-modules zullen geproduceerd worden, met het oog op AI-toepassingen. De productiefaciliteit moet in 2028 operationeel zijn en vanaf de tweede helft van 2028 zou er massaproductie mogelijk zijn. De geavanceerde packagingfabriek zal ook een een r&d-afdeling bevatten.
De subsidie valt onder de Amerikaanse Chips and Science Act en zijn bedoeld om de chipproductie in de Verenigde Staten te vergroten. De Chips Act werd in 2022 door de Amerikaanse president Joe Biden ondertekend en bestaat onder meer uit een subsidiepot van 52,7 miljard dollar. De Amerikaanse overheid heeft in navolging van deze wet verschillende andere chipmakers, waaronder Intel, TSMC, Samsung, Micron en GlobalFoundries, subsidies toegekend. Tweakers schreef een achtergrondartikel over de wereldwijde strijd om chipproductie.
:strip_exif()/i/2006573428.jpeg?f=imagenormal)