SanDisk heeft een nieuw type geheugen aangekondigd. High-Bandwidth Flash, ook wel HBF, moet gaan werken als een soort alternatief voor het bestaande HBM. SanDisk claimt dat HBF hoge bandbreedtes biedt met tegelijk een zeer hoge opslagcapaciteit.
SanDisk claimt dat de eerste HBF-generatie het mogelijk maakt om datacenter-gpu's te voorzien van 4TB aan vram. Dat is mogelijk door acht losse HBF-stapels met de gpu te verbinden. Daarmee ligt de capaciteit 'acht tot zestien keer hoger' dan bij HBM, het geheugentype dat nu vaak gebruikt wordt in datacenter-gpu's. De nadruk ligt bij HBF dus op hogere capaciteiten, hoewel de bandbreedte ook 'vergelijkbaar' moet zijn met die van HBM.
HBF bereikt die hogere capaciteit door gebruik te maken van nandgeheugen, dat ook wel wordt gebruikt in ssd's. Met HBF worden verschillende nandchips op elkaar gestapeld en met elkaar verbonden. Vervolgens kunnen die verschillende geheugenchips parallel aan elkaar benaderd worden, wat zorgt voor een hogere bandbreedte. Het concept is daarmee vergelijkbaar met HBM: bij die geheugenstandaard worden ook meerdere geheugenchips boven op elkaar gestapeld, hoewel dat dram-chips betreft in plaats van nandgeheugen.
HBF zal niet in alle gevallen een volwaardig alternatief zijn voor HBM. Zo zal de per-bit latency een stuk hoger liggen dan bij dram, merkt ook Tom's Hardware op. Daardoor is High-Bandwidth Flash vooral geschikt voor leesintensieve toepassingen met een hoge throughput. Een voorbeeld daarvan is het trainen van AI-modellen, waarbij veel data wordt gebruikt, maar een lage latency niet van belang is. Tegelijk is het volgens SanDisk ook mogelijk om HBF-stacks te combineren met HBM op een gpu. Verder rept de fabrikant niet over het uithoudingsvermogen van HBF. Nandgeheugen is gevoeliger voor slijtage dan dram.
SanDisk zegt dat de eerste HBF-generatie gebruikmaakt van stapels met zestien nandchips. De fabrikant heeft daarnaast een roadmap gepubliceerd waarop ook een tweede en derde generatie worden vermeld. De tweede generatie moet een 50 procent hogere capaciteit en een 45 procent hogere leesbandbreedte leveren, terwijl het energiegebruik met 20 procent moet dalen. De derde generatie moet twee keer meer opslagruimte en leesbandbreedte leveren dan de eerste.
Voorlopig heeft het bedrijf overigens nog niet bekendgemaakt wanneer de eerste HBF-chips op de markt komen. SanDisk kon geen releasedatum delen. Het bedrijf zegt wel dat het van HBF een open standaard wil maken die ook voor andere geheugenfabrikanten toegankelijk wordt.
:strip_exif()/i/2007263700.jpeg?f=imagenormal)