Intel stelt de bestellingen van 3nm-wafers bij chipfabrikant TSMC uit tot eind 2024. Dat melden ingewijden aan DigiTimes. Intel zou die wafers gebruiken voor de igpu's in zijn vijftiende generatie Core-processors, genaamd Arrow Lake.
Bronnen van pc-makers melden aan DigiTimes dat Intel de orders van 3nm-wafers bij TSMC uitstelt tot het vierde kwartaal van 2024. Het bedrijf zou die TSMC 3nm-chips voor het eerst gaan gebruiken in zijn komende Arrow Lake-cpu's. Die generatie staat officieel op de planning voor volgend jaar. Eerdere berichten stelden dat de Arrow Lake-release in het derde kwartaal van 2024 zou plaatsvinden, schrijft ook Tom's Hardware. Als de berichten van DigiTimes kloppen, dan zou de release van deze processors waarschijnlijk opschuiven tot op zijn vroegst begin 2025.
Arrow Lake wordt de opvolger van de Meteor Lake-generatie, die voor dit jaar op de planning staat. Voor deze consumentenprocessors introduceert Intel een nieuwe chiplet-achtige opbouw met verschillende tiles, die op verschillende procedés geproduceerd worden. Intel zou de geïntegreerde gpu's voor zijn Arrow Lake-processors bijvoorbeeld op 3nm laten produceren door TSMC, terwijl het bedrijf zelf de cpu-chiplet maakt op zijn 20A-node met gaa-transistors. Intel bevestigde eerder al tijdens een presentatie dat het een deel van zijn komende Arrow Lake-tiles zal laten produceren op het N3-procedé van een extern bedrijf. Het bedrijf besteedde eerder al de productie van zijn Arc-gpu's uit naar TSMC.