Tijdens een symposium over de productie van halfgeleiders heeft TSMC laten weten euv-apparatuur van ASML te hebben besteld. Deze lithografie-apparatuur maakt gebruik van ultraviolet licht om kleinere transistors te maken.
De lithografische machines van ASML zullen nog niet direct geleverd worden: pas eind dit jaar of in 2011 zal TSMC de apparatuur in gebruik nemen. De euv-systemen zullen bovendien niet onmiddellijk voor commerciële productie ingezet worden: TSMC zal ze gebruiken om euv-lithografie te ontwikkelen. Deze techniek zou het mogelijk moeten maken om chips te produceren met kleinere structuren dan met gebruik van de huidige lithografische technieken mogelijk is. Het patroon van een chip moet op het halfgeleidermateriaal worden overgebracht om de transistors te vormen, maar de gangbare lithografische technieken bereiken hun grenzen en zouden onder meer door euv-technieken kunnen worden opgevolgd.
TSMC, een van 's werelds grootste chipfabrikanten, zet echter niet alleen in op euv-lithografie om de volgende generatie van chips te kunnen produceren: het bedrijf onderzoekt ook in hoeverre een nieuwe, maskerloze techniek uitkomst biedt. De Taiwanezen hebben in samenwerking met Mapper Lithography al wafers geproduceerd met structuurafmetingen die met traditionele lithografie niet realiseerbaar zouden zijn. Bij deze techniek wordt geen masker gebruikt, maar worden de patronen met gebruik van meerdere elektronenstralen direct in de photoresist geschreven.
Met de TwinScan NXE:3100 van ASML en de samenwerking met Mapper Lithography bereidt TSMC zich op meerdere fronten voor op de overstap naar een andere procestechnologie om de huidige techniek van immersieve lithografie op te volgen. De euv-systemen zullen in Fab 12 GigaFab worden geplaatst om ervaring met euvl op te doen. Toekomstige productieprocessen zouden moeten leiden tot goedkopere, kleinere en zuiniger chips.
