Het gebruik van zogeheten plasmonische lenzen kan de maskerloze productie van microchips mogelijk maken. Hiermee zouden chips sneller en goedkoper te produceren moeten zijn.
Een groep onderzoekers van de universiteit van Berkeley heeft een methode ontwikkeld om chipontwerpen op substraten over te brengen zonder tussenkomst van een masker. De methode maakt gebruik van plasmonische lenzen, die het laserlicht waarmee de chips geëtst worden, beter kunnen richten en bundelen dan optische lenzen. Een plasmonische lens ontstaat door bundels licht door sterke elektrische velden te laten focussen. Die velden worden gecreëerd door de oscillerende interactie van fotonen met de elektronenwolk in metalen. Concentrische metalen ringen waarbinnen dit verschijnsel zich voordoet, kunnen een lichtbundel zeer precies focussen.
De gebruikelijke manier om een chip te produceren maakt gebruik van een masker met daarop het ontwerp van de chip. Dat ontwerp wordt met licht en lenzen overgebracht op een schijf silicium, waarna via etsen de uiteindelijke structuren gevormd worden. Omdat de golflengte van licht de afmetingen van de kleinste chipstructuren begrenst, wordt het steeds lastiger om details kleiner dan de huidige 45nm tot 32nm op het silicium over te brengen. Alternatieve methodes, zoals het gebruik van een straal elektronen of ionen om het silicium direct weg te etsen, kunnen kleinere details realiseren, maar zijn traag.
Lichtgolven blijven een aantrekkelijk medium voor fotolithografie vormen, aangezien lichtgolven - anders dan bundels elektronen of ionen - weinig met elkaar interfereren. Een probleem bij het gebruik van lichtgolven is echter dat optische lenzen het licht onvoldoende kunnen focussen om met succes nanometerstructuren te etsen. De onderzoekers van de universiteit van Berkeley ontwikkelden een oplossing voor dit probleem die gebruikmaakt van plasmonische lenzen. Deze lenzen kunnen licht in een gebied van ongeveer vijf tot tien nanometer concentreren.
Een obstakel dat de wetenschappers hierbij moesten overwinnen, was het instellen van de brandpuntsafstand van de plasmonische lenzen: die bedraagt slechts twintig nanometer. De oplossing die de onderzoekers beschrijven, is het laten zweven van de lenzen. Bij hun proeven maakten ze succesvol gebruik van een luchtkussen om de afstand van 20nm te handhaven. Wanneer de lens te hoog zweeft, neemt de druk af, zodat de lens daalt en vice versa. Door het substraat met 2000rpm rond te laten draaien en gebruik te maken van zestien lenzen, wisten de onderzoekers patronen in het substraat te schrijven.
Toch zijn er nog wat obstakels te overwinnen. Het kleine glazen substraat dat de onderzoekers voor hun proeven gebruikten, is niet te vergelijken met een siliciumwafer, en de snelheid waarmee de zestien lens-lasercombinaties kunnen schrijven, is nog veel te laag voor toepassing in productieomgevingen: pas wanneer duizend lenzen gebruikt zouden worden, is de snelheid vergelijkbaar met die van de bestaande fotolithografiepprocedés. Ook waren de detail-afmetingen in de test 145nm, en is de vraag of de vereiste lensafstand van 20 nm ook bij kleinere details gehandhaafd kan blijven.
Daar staat echter tegenover dat bij de nieuwe techniek het gebruik van een masker overbodig is. Het weglaten van deze dure en tijdrovende stap kan de ontwikkeltijd van chips verkorten en de productie goedkoper maken. Bovendien zou dan een grens wegvallen die de verdere miniaturisering van chips steeds meer in de weg begint te staan.
