De Taiwanese halfgeleiderproducent TSMC heeft de bouw van een nieuwe productiefaciliteit aangekondigd. In deze fab zullen met 40nm-procestechnologie 300mm-wafers gemaakt worden. TSMC investeert 2,3 miljard dollar in 'Fab15'.
In de nieuwe productiefaciliteit zullen wafers met een doorsnede van 300mm gemaakt worden ten behoeve van klanten als Qualcomm, Broadcom, Marvell, Nvidia en VIA. Met de nieuwe fab vergroot TSMC zijn productiecapaciteit voor 300mm-wafers met vijftig procent: Fab12 en Fab14 zijn momenteel de enige twee 300mm-fabs van TSMC. Deze fabrieken zijn ieder goed voor de productie van ongeveer 100.000 wafers per maand.
Fab15 zal vanaf medio 2010 in het Central Taiwan Science Park worden gebouwd: de constructie zal ruim een jaar in beslag nemen. Pas begin 2012 zullen de eerste commerciële 40nm-chips uit de fabriek komen. In Fab15 zullen overigens te zijner tijd ook 28nm- en nog later 20nm-chips worden gebakken.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company meldde eerder deze week in zijn kwartaalcijfers een behoorlijke stijging van de winst. De omzet steeg ten opzichte van het laatste kwartaal van 2009 met 0,1 procent tot 2,22 miljard euro en de nettowinst steeg in dezelfde periode met 3,1 procent tot 810 miljoen euro. Vergeleken met het eerste kwartaal van 2009 zijn de cijfers echter indrukwekkend: de omzet en winst stegen met respectievelijk 133 en 2060 procent. Ongeveer 14 procent van de omzet is afkomstig van 40nm-verkopen, en dat aandeel zou de komende kwartalen toenemen.
/i/1272547438.jpeg?f=imagenormal)